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従業員数1000名以上 年収350万円以上のITエンジニア求人・転職情報

該当求人数 2613 件

481~510件を表示

非対面決済サービスのプロダクト企画

プロダクトマネージャー(PdM)

正社員

●配属部署 【配属先】 マーチャントビジネス統括部 戦略総務G、決済プラットフォーム部 【働き方】 ・時間外勤務平均:30~40時間/月 ・在宅勤務頻度:平均 2~3回/週 ●概要 三井住友カードは、急拡大する非対面決済市場の中で、Eコマース、サブスクリプションモデル、DXサービスなど、成長著しい分野を支える存在です。 非対面決済は単なる「支払い手段」を超え、企業のビジネスモデルそのものを変革するプラットフォームへと進化を遂げています。 このポジションでは、加盟店の売上向上・不正対策・UX改善に直結する非対面決済サービスのプロダクト企画を担っていただきます。 機能企画、要件定義、UX改善まで、プロダクトマネジメントの上流から下流まで幅広く関わっていただきます。 顧客課題に深く向き合いながら、事業成長を生み出す新たな価値を形にしていただく役割です。 【主な業務内容】 ・ 非対面決済サービスにおけるプロダクト企画やロードマップ策定 ・ 仕様策定や外部事業者との折衝、接続要件調整 ・利用者視点での運用設計と改善施策の実行

600~1,300万円

東京都( 江東区)

社宅・家賃補助制度あり

401k(確定拠出年金)あり

退職金制度あり

リモート可

フルフレックス

フレックス勤務

土日祝日休み

従業員数1000名以上

三井住友カード株式会社

三井住友カード株式会社

SRE/クラウドプラットフォームエンジニア(stera/BtoBキャッシュレスプロダクト)

DevOpsエンジニア

正社員

三井住友カードは、決済プラットフォーム「stera」を核に、決済と連動した新たな付加価値サービスを事業者様へ展開しています。 SMBCグループのキャッシュレス戦略の中核を担う内製開発組織として、2025年4月に「steraエンジニアリング室」を新設いたしました(2026年4月に「デジタルステーション部」へ組織名称変更)。 事業者様の視点に立ち、プロダクト開発を通じて体験価値を最大化することが私たちのミッションです。 立ち上げ期を経て現在は、約40名のプロフェッショナルが集まる組織へと急成長を遂げました。 グローバルリーダーとの戦略的業務提携による共同開発プロジェクトも本格化しており、決済の枠を超えた新たな価値創造に挑戦するエンジニアを募集しています。 【職務詳細】 ・AWS(ECS, DynamoDB Global Tables等)を活用した、高可用・低遅延なインフラ基盤の設計・構築・運用 ・GitLab CI, GitHub Actions, AWS CodeシリーズによるCI/CDパイプラインの実装、DevOpsの実現 ・Datadog等を用いたオブザーバビリティ(可観測性)の向上と、決済システムの信頼性・パフォーマンスの最適化 ・決済ネットワークや金融サービスにおけるセンシティブ情報をセキュアに扱うための設計・実装(PCI DSS準拠等) ・AIツールを駆使したプラットフォーム構築・運用の効率化 【開発環境】 バックエンド:Go モバイル:Kotlin, Jetpack Compose インフラ:AWS, Docker, Terraform, Datadog データベース:PostgreSQL CI/CD:GitLab CI/CD, AWS CodeDeploy 開発ツール:GitLab, Visual Studio Code, Android Studio, Claude Code 等 ※業務用端末(Windows)とは別途、開発用の端末はMacBook Proを貸与

600~1,500万円

東京都( 江東区)

GitLab

Datadog

Docker

PostgreSQL

Microsoft Azure

Kubernetes

Windows

GitHub Actions

Linux

Go

MySQL

AWS

Ubuntu

Terraform

Kotlin

生成AI開発ツール導入

フルフレックス

フレックス勤務

土日祝日休み

自社プロダクト・サービス開発

自社内開発メイン

BtoB向けサービス

従業員数1000名以上

QAマネージャー(stera/BtoBキャッシュレスプロダクト)

品質コンサルタント・QAマネージャー

正社員

三井住友カードは、決済プラットフォーム「stera」を核に、決済と連動した新たな付加価値サービスを事業者様へ展開しています。 SMBCグループのキャッシュレス戦略の中核を担う内製開発組織として、2025年4月に「steraエンジニアリング室」を新設いたしました(2026年4月に「デジタルステーション部」へ組織名称変更)。 事業者様の視点に立ち、プロダクト開発を通じて体験価値を最大化することが私たちのミッションです。 立ち上げ期を経て現在は、約40名のプロフェッショナルが集まる組織へと急成長を遂げました。 グローバルリーダーとの戦略的業務提携による共同開発プロジェクトも本格化しており、決済の枠を超えた新たな価値創造に挑戦するエンジニアを募集しています。 【職務内容】 当部における開発プロセスの全工程に携わり、プロダクト品質の維持・向上を牽引するQAマネージャーを募集します。 「できあがったものをテストする」だけでなく、要件定義や設計の段階から不具合を予防する「シフトレフト」のアプローチと、自動化による開発スピードの向上(CI/CDの推進)を両立させ、チーム全体の品質意識(Whole-Team Quality)を高めていただく重要なポジションです。 戦略・組織づくりに加え、リリース判定など自ら手を動かす実務も担っていただきます。 【職務詳細】 ●多数のステークホルダーとコミュニケーションをとりながら、プロジェクトの各フェーズにおけるガードレールの構築・運用 ・企画段階からMTGに参加し、要件定義書やプロダクトバックログの考慮漏れ・矛盾を指摘し、仕様を洗練させる ・開発者と協力し、「何をもって機能が完成とするか(Definition of Done)」の基準を要件定義の段階で明確化する ・機能全体のリスクに応じたテスト戦略(テストの範囲・手法・スケジュール・リソース)を立案する ・テストチームによる探索的テストの実行の支援 ・リリース判定(品質の最終責任者として、リリース可否を判断する) ●決済端末・FEP固有の品質保証のリード ・決済端末・FEP(接触/非接触/磁気、PINパッド、実機・HIL、通信経路)のテスト推進 ・認定試験への対応(クレジットブランド・電子マネー認定、PCI DSS等の要件充足) ・非機能試験(取引スループット・レイテンシ、可用性・フェイルオーバー、二重請求防止・突合・冪等などの整合性、セキュリティ)の設計・推進 ●開発者と連携し、品質向上のための仕組みづくり ・CI/CDの改善、テスト自動化率の向上(対象領域:加盟店・管理コンソールのWeb E2E、API、端末実機) ・開発・テストプロセスの標準化 ●品質KPIの設定と改善(重大障害の発生ゼロ、欠陥流出率の低減など) ●テストチームの組織・育成 【ミッション】 ミッションクリティカルなキャッシュレスサービスは、加盟店・カードブランド・イシュアをつなぎ「絶対に止められない・誤ってはならない」重要インフラです。 一件の取引の取りこぼしや二重請求、端末の不具合は、加盟店の売上とエンドユーザーの信頼に直結します。 私たちは、この「失敗が許されない領域」の品質を、リリース後のテストだけでなく開発プロセス全体でつくり込める体制を強化しています。 本ポジションでは、テスト戦略の立案から実務、そしてリリースの最終判断までを担い、チーム全体の品質を牽引していただきます。 【関連サービス】 ・stera terminalシリーズ最小・最軽量の「stera terminal light」を2026年春より提供開始 https://www.smbc-card.com/company/news/25/news0002119.pdf ・新たなキャッシュレス&店舗DXサービス提供に向けた三井住友カードとFiservの戦略的業務提携について https://www.smbc-card.com/company/news/25/news0002110.pdf

600~1,500万円

東京本社

CircleCI

GitHub

GitLab

管理職・マネージャー候補

フルフレックス

フレックス勤務

土日祝日休み

従業員数1000名以上

システム企画・開発のプロジェクト推進

プロジェクトマネージャー(PM)

正社員

●配属想定部署 デジタルイノベーションオフィス 戦略事業システム部 ・2024年6月に新設された新しい部署です。 ・2026年4月時点で約20名(半数がキャリア入社等)が在籍しています。 ・部員の約7割程が20代・30代と比較的若い方が多いです。  【組織構成】 ※部長職等は除く 1G(8名):Trunkなどの法人事業、モバイルペイメント事業に関するシステムの企画・推進・運用保守 2G(10名):送客(Vクーポン)、旅行(Vトリップ)、決済プラットフォーム(stera)などの新規ビジネス事業に関するシステムの企画・推進・運用保守 ●概要 三井住友カードでは、決済領域にとどまらず、非金融サービス(送客、旅行、ヘルスケアなど)の新規事業・サービスの創出を加速しています。 こうした新規事業領域においては、単なるシステム開発にとどまらず、ビジネスモデルやユーザー体験を踏まえた上で、事業部門と一体となりサービスを具現化していくことが求められています。 戦略事業システム領域では、ビジネスサイドの構想・戦略とシステムの実現性をつなぐ役割を担い、企画・要件定義・開発推進・運用改善までを一気通貫でリードしています。 今後さらなる事業拡大とサービス高度化を見据え、ビジネスとIT双方の視点を持ち、価値創出を推進できる方を募集しております。 【主な業務内容】 ・新規事業やサービス立上げにおけるシステム企画、要件定義など上流工程推進 ・法人事業やモバイルペイメント案件におけるシステム企画、要件定義など上流工程推進 ・クラウドサービス(AWS/Azure等)を活用したアーキテクチャ設計・構築支援 ・WBS進捗管理、リスク/品質管理の推進 ・外部ベンダー・委託先のコントロールおよびマネジメント ・ビジネス部門との合意形成、要件調整・折衝 ・アジャイル開発推進支援

600~1,300万円

東京都( 江東区)

AWS

社宅・家賃補助制度あり

401k(確定拠出年金)あり

退職金制度あり

フルフレックス

フレックス勤務

土日祝日休み

新規開発(0→1)メイン

アジャイル・スクラム開発環境

従業員数1000名以上

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SQL Server

AWS

Spring Boot

Python

Google Cloud Platform(GCP)

Java

Oracle

React

月平均残業20時間以内

時短勤務可

退職金制度あり

資格取得支援制度あり

研修・勉強会あり

育児支援制度あり

401k(確定拠出年金)あり

持ち株会制度あり

年間休日120日以上

土日祝日休み

従業員数1000名以上

NEW

半導体後工程分野の新事業デジタルソリューション開発エンジニア/東京勤務

AI・機械学習(LLM)エンジニア

正社員

従来当社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、後工程の先端パッケージング領域における新規事業創出を推進しています。 本ポジションでは、最先端実装技術に関する大学・研究機関との共同基礎研究テーマとし、装置データの解析やシミュレーション技術を活用したデジタルツイン構築を担っていただきます。 <先端パッケージングとは> 複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。 【業務詳細】 ・国内外の研究機関や大学との共同研究で取得したデータの整理、解析 ・各種シミュレーションソフトの活用および最適な解析環境の選定 ・物理シミュレーションを活用した現象理解およびモデル構築 ・機械学習、AI技術を活用したデータ解析、予測モデル開発 ・半導体製造プロセスや装置挙動のデジタルツイン構築・高度化 等 <プロダクト・強み> https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/manufacturing-related/advanced-packaging/ <業務の変更範囲> 会社の定める業務

795~1,000万円

東京都(港区)

生成AI・LLM

機械学習

機械学習・データ活用

新規開発(0→1)メイン

土日祝日休み

年間休日120日以上

リモート可

海外勤務・出張あり

持ち株会制度あり

育児支援制度あり

社宅・家賃補助制度あり

研修・勉強会あり

退職金制度あり

フレックス勤務

フルフレックス

月平均残業20時間以内

従業員数1000名以上

Python

C言語

Matlab

C++

研修・勉強会あり

資格取得支援制度あり

持ち株会制度あり

401k(確定拠出年金)あり

退職金制度あり

リモート可

月平均残業20時間以内

年間休日120日以上

土日祝日休み

従業員数1000名以上

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