半導体後工程分野の新事業デジタルソリューション開発エンジニア/東京勤務

従来当社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、後工程の先端パッケージング領域における新規事業創出を推進しています。 本ポジションでは、最先端実装技術に関する大学・研究機関との共同基礎研究テーマとし、装置データの解析やシミュレーション技術を活用したデジタルツイン構築を担っていただきます。 <先端パッケージングとは> 複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。 【業務詳細】 ・国内外の研究機関や大学との共同研究で取得したデータの整理、解析 ・各種シミュレーションソフトの活用および最適な解析環境の選定 ・物理シミュレーションを活用した現象理解およびモデル構築 ・機械学習、AI技術を活用したデータ解析、予測モデル開発 ・半導体製造プロセスや装置挙動のデジタルツイン構築・高度化 等 <プロダクト・強み> https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/manufacturing-related/advanced-packaging/ <業務の変更範囲> 会社の定める業務

【組織の強み/魅力】 当社の強みである半導体前工程の計測・検査技術を活かし、半導体業界の次の成長領域である後工程向けの「先端パッケージング」の事業創出に携わることが出来ます。発足間もない組織の中核メンバーとして大きな裁量を持ち、デジタル領域の主担当としてご活躍いただけます。 【キャリアパス】 外部機関と連携しながら世の中にない多くの製品開発に携わっていただくことを想定しているものの、ご希望や組織状況を踏まえて、スキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施しキャリアパスの形成を図ることも可能です。 【働き方】 ライフスタイルや業務状況に合わせて在宅勤務・出勤・サテライトオフィスの利用が可能です。 【その他】 <平均残業時間> 20時間程度/月 ※業務状況によって変動はございます。 <出張に関して> 国内出張頻度:1回程度/月(数日～1週間程) 海外出張頻度:1回程度/四半期 <教育/育成支援に関して> キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発(費用会社負担)等

以下いずれかのご経験をお持ちの方(3年以上) ・物理シミュレーション ・機械学習、AIを活用したデータ解析 ・デジタルツインの構築、活用

・英語に抵抗感のない方

・社内外の関係者を巻き込みながらチーム行動のできる方 ・新しい事へチャレンジする意識が高く、かつ行動力のある方

正社員

3か月

795～1,000万円

【予定月給】 355,000円～464,000円 ※固定手当を除く 固定手当:ライフ・ワークスタイルサポート手当:6,000円 【予定年収】 795万円～1000万円 ※(月給×12ヶ月)+賞与、諸手当込み <諸手当の補足> 固定手当+等級に応じ、業務手当を支給 (予定月給に業務手当は含んでおりません) ・業務手当は30時間分の時間外勤務手当・休日出勤手当に相当する額を支給 ・手当額:82,500円～ 本給額により変動 ・時間外・休日出勤の有無に関わらず支給。 ・30時間を超える時間外勤務、休日出勤分は追加で支給。 ※業務手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給

東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー 本社 アクセス: 東京メトロ銀座線 虎ノ門駅より徒歩5分 東京メトロ日比谷線 虎ノ門ヒルズ駅より徒歩1分 東京メトロ千代田線・丸ノ内線・日比谷線 霞ヶ関駅より徒歩8分 都営地下鉄三田線 内幸町駅より徒歩8分 JR 新橋駅より徒歩11分 入社後、数年は配属先での勤務を予定しています。 組織・事業状況や社員のキャリアを考慮の上、異動・転勤の可能性がございます。 ※変更の範囲:会社の定める場所(在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む)

8:50～17:30(休憩時間:55分/労働時間:7時間45分)

※フレックスタイム制度勤務あり(コアタイムなし)

・完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2026年度) ・年次有給休暇:24日(入社直後に付与) 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与 ・年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産/育児/介護等) 他

・給与改訂年1回、賞与年2回(6月、12月) ・諸制度:退職金、企業年金、持株会、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務、介護・仕事両立支援金、介護・仕事両立体制構築支援金、育児・仕事両立支援金、社員食堂(勤務地による)、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援、社内クラブ活動、制度保険(生命保険、医療保険等) 他 ・諸手当:通勤手当、子ども・介護等支援手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他 ・諸施設:単身寮・借上社宅完備、保養所・会員制リゾートクラブ ※管理職は、子ども・介護等支援手当の支給はございません。 ※自動車・自転車通勤可(勤務地による)

各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり/電子タバコ限定)

●個人情報の第三者提供 グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。 予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。 <提供先> ・株式会社日立ハイテク九州 ・株式会社日立ハイテクフィールディング 【配属先】 ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 事業戦略本部 先端パッケージングプロセス事業推進部 【ビジョン/ミッション】 当社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、メディカル、バイオ、半導体製造・解析、産業・社会インフラ等、様々な最先端分野においてコア技術である「見る・測る・分析する」を基盤とした技術・製品・サービスを展開しています。 あらゆるムダを減らし、生産性を最大化することで、顧客価値向上や開発効率向上を実現し、お客様の飛躍と成長をお手伝いすることをミッションとしています。