東京都 年収550万円以上のITエンジニア求人・転職情報

【配属部門】 エンジニアリング事業本部 コンピューター上で物理現象をシミュレートする技術Coputer Aided Engineering(CAE)。JSOLエンジニアリング事業本部ではCAE技術を駆使してリアルワールドの物理をバーチャル上に再現し、実験の代替や削減、現象の分析能力の向上、製品開発リードタイムの短縮を通してお客様のものづくりを支援します。高度な数値解析技術、コンピューター上に物理を構築するモデル化手法、解析データの分析・エンジニアリングノウハウにもとづく次世代のものづくりに向けた提案をとおしてお客様とともに価値を創造していきます。 業務内容 生産技術系CAEソフトウェアの販売技術支援・技術開発業務 国内トップシェアのプレス成形シミュレーションシステム「JSTAMP」や衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」等のCAEソフトを使用して、主な顧客である、自動車メーカー・材料メーカー・金型メーカーに以下の業務を実施。 ●技術営業(顧客の課題解決や技術提案を通してのビジネス推進) ●技術サポート(顧客の対応やソフト改善の技術調査) ●メーカーの生産技術部門向けビジネス企画と営業 加えてAI,IoTに興味がある方も歓迎します。

組織拡大における組織変更に伴い、エンジニア組織の各本部にて部長、マネージャーを募集します。 上長となる本部長や担当のHRBP等の他部署と連携し事業推進・拡大を図っていただくことがミッションです。 配属本部につきましては、選考を通して決定させていただきます。 ●部長 マネジメント対象200名～400名 ●グループ長(マネージャー) マネジメント対象は30-70名 ●募集部門について ERP本部:ERP製品(oracle、SAP)製品の導入/開発/保守 ITソリューション本部:ERP周辺の製品(例:Anaplan、Tagetik、Snowflake、infomatica、ServiceNow、Outsystems)の導入/開発/保守や、新規ソリューション・製品の事業化 アカウント本部:顧客(プライム、大手SI,コンサル)向け各種ITソリューションの提供 ●主な業務 ・部門全体における組織設計 ・新規お客様対応におけるチーム組成 ・新規/既存ソリューションの創出・拡大のための企画・計画・提案支援 ・部門収支管理、改善(売上、粗利、コスト) ・人員計画立案、人材リソース調達、採用活動 ・新規/既存のお客様への提案活動 ・グループ長のマネジメント ・配下メンバーのマネジメント ※まずは、ご経験のある業務や得意な業務をお任せします。 その後はご希望や適性を加味し、お任せする業務範囲を拡げていければと考えています。 会社の成長には、会社の根幹である「メンバー」のコアスキルを伸ばし、 より市場価値のあるエンジニアへ成長するための「場」作りが重要、とホープスは考えています。 既存のフィールドを活用したり、ご経験を活かし「こういう事業をホープスでやりたい!」のご提案も大歓迎! 前向きに業務に向き合い、一緒にホープスを盛り上げてくれる方と出会いたいと思っています!

国内最大手の生命保険会社向けのシステム開発プロジェクトにて提案～要件定義、設計開発までの工程に携わっていただきます。 エンドユーザーからの直請け案件のためITサービス提供だけでなく、課題の根本原因の特定から課題解決など最上流工程から案件に携わることが可能です。 【職務詳細】 ご経験やご志向に合わせて、以下のような業務をご担当いただきます。 当社メンバーとチームでひとつのプロジェクトに入っていただく予定です。 ・社員代替(PM/PMO) 　マネジメント、プロジェクト立ち上げまでの顧客提案、プロジェクトチーム組成、ベンダーコントロールなどのプロジェクト運営 ・ITコンサル 　生保システムの要件定義～設計、技術的な課題解決に向けた要件の整理、外部ベンダーとの連携・調整 　-システム品質や整合性の担保、開発フェーズの推進支援 ・SE 　システムの設計開発、リリース、運用保守 【プロジェクト例】 (1)個人保険領域 ・新契約、保全、収納、支払い、代理店のバックエンド、フロントエンド 　要件定義～設計～保守 (2)年金領域 ・バックエンド、フロントエンド 　要件定義～設計～保守 (3)生保周辺 ・生保の給与、人事、退職金、会計、経費精算など周辺領域のシステム開発 ※従事すべき業務の変更の範囲：IT開発関連業務

アジャイル／スクラム開発のチームにて、顧客の基幹システムやアプリケーションの開発業務をお任せします。 ＜プロジェクトの一例＞ 大手生命保険会社向け基幹システム開発・更改 ・概要：保険システムのリニューアル ・言語：Java、PL/SQL、TypeScript、Next.js、そのほかローコード・ノーコード ・インフラ環境：AWS、またはAzure ・ツール：Miro・JIRA・Confluence・Slack・Teamt・SalesForce・Unqork ※使用する技術スタックはプロジェクトによって異なります 昨今、アジャイル開発案件が多くなっており、様々なプロジェクトでご活躍いただけます。 しかしながら案件のマネジメントや技術面をリードできる人材がまだまだ不足しているため、主体性をもってチームを引っ張り、体制の強化・拡大をぜひお願いしたいと考えております。 ※従事すべき業務の変更の範囲：IT開発関連業務

精密機器の組み込みソフトウェア検証、PC・スマートフォンアプリケーションのテスト設計及びテスト実行業務をお任せします。 ●テスト計画立案(テスト要求分析) ●テスト設計 ●テスト実行、不具合報告 ●不具合分析、評価報告 ●テスト自動化ツール作成 ※ご経験やスキルに応じて決定します。 ●一眼レフ/デジタルカメラ ●画像センサー/工業用ハイスピードカメラ ●音響機器 ●車載機器 ●医療用/工業用カメラ ●X線/内視鏡/検査画像ビューアシステム ●AIチャットボット ●ドローン ●プリンター、複合機 ●Webサイト ●CADソフト

大手メーカー様内で、情報家電・自動車・産業機器等における3DCADでの機械設計、解析、モデリング、試作・評価業務をお任せします。 詳細 ●基本設計:製品仕様を考慮し仕様を満たす設計構想を具現化 ●詳細設計:3D-CADを使用し形状検討、周辺との成立性、機能に問題ないことを確認 ●モデリング/ドラフティング:3D CADを使用したモデリングと2Dドラフティング ●CAE解析:形状検討・最適化、熱・応⼒・強度など ※ご経験やスキルに応じて決定します。 プロジェクト例 ●産業機器メーカー様:産業用ロボット向けの機械・機構設計・応力解析等 ●⾃動⾞メーカー様:パワートレイン等の機械・機構設計・応力解析等 ●⾞載機器メーカー様:カーナビ、オーディオの機械・機構設計、応力解析等 ●装置メーカー様:大型搬送装置向けの機械・機構設計・応力解析等 ●医療機器メーカー様:検知機、検査機のセンサ、装置の機械・機構設計・応力解析等

大手メーカー様内にて(家電、スマートフォン、⾞載機器、医療機器、産業機器等)プロジェクトで使用するサーバー、ネットワーク、クライアント端末の設計構築、保守、各種設定をお願いします。 詳細 ●業務機器、システムのネットワーク構築(要件仕様~設定・導⼊支援迄) ●サーバ、ストレージ、回線及び環境を考慮したネットワーク構築、解析 ●5G向け通信制御関連ネットワーク開発 ※ご経験やスキルに応じて決定します。 プロジェクト例 ●PCメーカー様 ︓仮想環境構築 ●通信機器メーカー様︓通信制御向けネットワーク開発 ●ECサイトメーカー様︓社内向けネットワーク構築

業務内容 大手メーカー様内にて(家電、ネットワーク機器、⾞載機器、医療機器、産業機器等)における、組込ソフトウェア開発業務をお任せします。 詳細 ●対象機器に必要とされる機能を明確化する上流設計 ●ハードウェアの特性、ソフトウェア構成を考慮した基本設計、詳細設計 ●ミドルウェア、ドライバーの実装、及びテスト ※ご経験やスキルに応じて決定します。 プロジェクト例 ●産業機器メーカー :⾃動機器向けのIoT組込ソフト開発、半導体製造装置のシステム開発、ドローン制御開発 ●⾞載機器メーカー:カーナビ、⾞載通信機器、運転⽀援装置の組込ソフトウェア開発 ●通信機器メーカー:5G通信制御ソフトウェア開発、移動体通信デバイス・ルータのファームウェア開発 ●PCメーカー:映像ミドルウェア開発、IT系ストレージ・デバイスのファームウェア開発 ●印刷機メーカー:複合機の組込ソフトウェア開発 ●医療機器メーカー:内視鏡の組込ソフトウェア開発

総合医療アプリ「melmo」のグロースに向けて、関連システムのバックエンド開発業務全般をお任せします。 具体的にお任せしたい業務領域は下記になります。 ・プロダクトのアーキテクチャ設計 ・アプリケーションのバックエンド開発において、チームを跨いだ開発・運用のリード ・サービスの安定稼働に必要な保守運用業務 ●技術スタック ・開発言語: TypeScript, JavaScript, Go ・フレームワーク: Next.js / Express.js ・データベース: MySQL ・インフラ: AWS, GCP ・開発効率化: Storybook / OpenAPI Generator ・生成 AI 関連: GitHub Copilot / Cursor / Claude Code / Devin ・ソースコード管理: GitHub ・モニタリングツール: Datadog, Sentry ●周辺ツール ・情報共有: Confluence ・タスク管理: Jira ・コミュニケーション: Slack ・UI 設計: Figma ・データ基盤: BigQuery / Looker Studio ※業務の変更の範囲:会社の定める業務

基本設計~システム設計、アプリケーション開発を担当頂きます。 メーカー直請のプライム案件90%以上の為、エンドユーザ様と直接やり取りすることが可能です。 ▼システム開発 ・システム設計 ・実装 ・プロジェクト進捗管理 ▼運用 ・システムの維持管理 ・カスタマイズ(機能追加) ・不具合修正 ・リファクタリング ※ご経験やスキルに応じて決定します。 環境 Windows、Android、ios、Linux

患者統合基盤が管理するプロダクト群に対して以下の業務を担当していただきます。 ・事業部メンバーを交じえて新規・既存機能改善などの要件定義 ・チームで協力をしながらのフロントエンド・サーバサイド・インフラの開発実装 ・高い信頼性とセキュリティが求められるシステムアーキテクチャの設計と構築 ・AWS / GCPを始めとしたクラウドを用いたインフラ設計/構築/運用 ・プロダクト横断にまたがる案件の全体設計のリードや機能実装時の支援 ・セキュリティ関連業務設計/構築/運用 ・サービス監視業務設計/運用 ・障害発生時の原因調査/復旧作業 ・Infrastructure as Code および CI/CD による構築、デプロイ自動化 ・パフォーマンスチューニングを含む Site Reliability 向上のための実装 ※業務の変更の範囲:会社の定める業務

半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・ロボット技術の研究・開発 ・ロボット技術を組み込んだ精密光学機器及び加工装置の研究・開発 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ●光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務 ・単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いいたします。(メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業もできます。) ・光学系は精密計測光学系(その他弊社の半導体製造装置の場合)、レーザ加工光学系などが対象 ・ご経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

技術開発本部ドキュメント技術部で国際規格を管理する担当者として、以下の業務をご担当いただきます。 国際規格:ISO・IATF・機械規則・RoHs・KC/KCs・CCCなど ・技術開発部門に必要なISO9001に関わる社内規定の作成、および改訂 ・技術開発部門の内部/外部監査のサポート ・ディスコ装置を国際規格に適合させるための規格の調査や内容の把握 ・国際規格に適合したドキュメント(取扱説明書など)の作成 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に付帯して使用される、SDGs関連製品の設計開発業務をご担当頂きます。 【担当製品】 ・純水製造装置、廃水リサイクル装置、水温調整チラー装置、及び左記機能を集約した装置など 【具体的には】 ・水処理関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・省エネ関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・社内外への技術説明及び販促活動 ※上流から下流まで幅広くご担当頂きます 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

ダイシング用レーザ発振器に関する研究開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の研究開発 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置や付帯装置(ユニット)の製造業務をご担当いただきます。 ご経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお任せする予定です。 ・半導体製造装置の試作/組立業務 …付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当いただきます。 …使用するネジの大きさは、M3～M6サイズです。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般を担当いただきます。 【具体的には】 ・超音波洗浄はじめとする、超音波技術を活用したプロセス開発 上記以外にも、超音波に関わる様々な業務を担当いただきます。 ※詳細な業務内容については、面接で説明いたします。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の組立業務をご担当いただきます。 ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立/エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ・自社工場向けに開発された設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の試作/組立業務 …付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ・弊社独自の業務改善活動への参加。 改善のアイディア出し、発表資料(ppt)の作成など 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

新規開発中のプラズマエッチング装置のプロセス開発をご担当いただきます。 具体的には、 ・新規プロセス構築および最適化 ・新規ハードウェアの評価検証および改善提案 ・顧客との打ち合わせ 【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】 ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

装置に組込む用途の測定器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・測定器の選定 ・測定器の新規開発 ・測定器を用いた測定手法の検討、および新規プロセスの開発 ・試作機を用いた、測定実験、性能評価、改善点のFB ・改善点をもとにした、光学設計(シュミレーション) ・顧客へのデモンストレーション対応 ・トラブル対応 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。 ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。 【具体的には】 ・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現 ・高精度性、高速加工性、高品質性(熱影響や加工歪を抑制すること)にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置のWETエッチングに関する新規プロセス開発業務を担当いただきます。 ※業務内容詳細については面接で説明させていただきます。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

精密加工ツール(砥石)製品に関わる砥石製品開発、量産移管と幅広く担当して頂きます。 【具体的には】 ・精密加工ツール(研削砥石)の開発 ・電気/無電解めっき製品の開発 ・生産工程の確立、顧客サポート業務 ・加工条件やプロセス提案 ・加工機を使用したアプリケーション業務 ・顧客要求への対応 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)のファインセラミックス開発全般をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 ※電気設計業務をご希望の方は、当社「電気設計エンジニア」ポジションにご応募下さい。 【具体的には】 ・装置に必要な様々な基板の回路設計開発 CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板 等 ・装置に求められる新機能の企画立案及び製品化 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置の電気設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 ※基板設計業務をご希望の方は、当社「基板回路設計エンジニア」ポジションにご応募下さい。 【具体的には】 ・センサーから200Vの電源回路設計まで幅広い電気設計 ・基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発) ・各国の安全基準規格に準じた装置開発 ・フィールドで発生したトラブル対応 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発(光学システム、計測、応用機器の装置組み込み) ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発業務 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の電気・電子回路設計をご担当いただきます。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある