仕事内容
仕事内容
レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。 ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。 【具体的には】 ・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現 ・高精度性、高速加工性、高品質性(熱影響や加工歪を抑制すること)にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある
採用条件
必須条件
※以下いずれか ・理系バックグラウンドで、半導体業界における何らかの経験 ・レーザ、光学に関する知見
歓迎要件
・語学力(英語、中国語、韓国語) ・顧客折衝経験
求める人物像
・異文化間のコミュニケーションに意欲的な方 ・レーザ加工を用いたものづくりに興味を持てる方
雇用形態
雇用形態
正社員
想定年収
年収下限～上限
700～1,800万円
給与備考
総合職:850～1,800万円 ※23～40歳想定 技能職:800～1,600万円 ※25～40歳想定 事務職:700～1,400万円 ※技能職、事務職の募集求人は、求人票に職群の記載有 ※残業代等、諸手当込 【諸手当】 住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0～9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当 【定期給与改定】 年1回(昇給率5.46%/2025年7月実績) ※参考/過去5年間の昇給率 2024年:4.99% ※ベースアップ15,000円含む 2023年:33.99% ※コミット手当導入年度 2022年:8.54% ※ベースアップ20,000円含む 2021年:1.81% ※ベースアップ1,000円含む 2020年:1.89% ※ベースアップ1,000円含む 【賞与】 年4回(春期、夏期、秋期、冬期) ※2024年度実績 17.50ヶ月/過去10年平均:14.67ヶ月
勤務地
勤務地
大田区大森北2-13-11 大田区東糀谷6-7-56 東京:本社/R&Dセンター(大田区大森北2-13-11)または、羽田R&Dセンター(大田区東糀谷6-7-56)での勤務 【就業場所についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄に記載が無い限り東京勤務 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、他事業所や関連会社への異動を命じることがある 【出張について】最大月に半分程度の出張有り。特に、海外(中国、台湾、韓国、東南アジア)への出張が多くあります。 【勤務形態】原則出社勤務
勤務時間
備考
東京/長野:フレックスタイム制(実働7.75時間 コアタイム 10:00～14:30) 【想定残業時間】50h/月(全社平均)
休日・福利厚生
休日・休暇
完全週休2日制(土、日、祝)、年間休日125日、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可) 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日
福利厚生・諸手当
ディスコ健康保険組合(自社健保)、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会 総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ) 社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など
社会保険
各種社会保険完備
受動喫煙対策
屋内原則禁煙(喫煙専用室設置あり、加熱式たばこ専用喫煙室設置あり)
選考形式
選考フロー
書類選考→部門面接(1～2回)→役員面接→人事面接→内定 ※一部ポジションでは、面接に加えて実技テストを実施する場合もございます。 ※役員面接のみ、交通費を一定額支給いたします。 ※役員面接前に人事面接を実施する場合もございます。
株式会社ディスコの詳細情報
設立年月日
1940年3月2日
代表者
関家 一馬
資本金
22,227,076,484円（2025年12月末現在）
従業員数
5,491名
本社所在地
東京都大田区大森北2-13-11
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