東京都 年収500万円以上のITエンジニア求人・転職情報

大手メーカー様内で、情報家電・自動車・産業機器等における3DCADでの機械設計、解析、モデリング、試作・評価業務をお任せします。 詳細 ●基本設計:製品仕様を考慮し仕様を満たす設計構想を具現化 ●詳細設計:3D-CADを使用し形状検討、周辺との成立性、機能に問題ないことを確認 ●モデリング/ドラフティング:3D CADを使用したモデリングと2Dドラフティング ●CAE解析:形状検討・最適化、熱・応⼒・強度など ※ご経験やスキルに応じて決定します。 プロジェクト例 ●産業機器メーカー様:産業用ロボット向けの機械・機構設計・応力解析等 ●⾃動⾞メーカー様:パワートレイン等の機械・機構設計・応力解析等 ●⾞載機器メーカー様:カーナビ、オーディオの機械・機構設計、応力解析等 ●装置メーカー様:大型搬送装置向けの機械・機構設計・応力解析等 ●医療機器メーカー様:検知機、検査機のセンサ、装置の機械・機構設計・応力解析等

大手メーカー様内にて(家電、スマートフォン、⾞載機器、医療機器、産業機器等)プロジェクトで使用するサーバー、ネットワーク、クライアント端末の設計構築、保守、各種設定をお願いします。 詳細 ●業務機器、システムのネットワーク構築(要件仕様~設定・導⼊支援迄) ●サーバ、ストレージ、回線及び環境を考慮したネットワーク構築、解析 ●5G向け通信制御関連ネットワーク開発 ※ご経験やスキルに応じて決定します。 プロジェクト例 ●PCメーカー様 ︓仮想環境構築 ●通信機器メーカー様︓通信制御向けネットワーク開発 ●ECサイトメーカー様︓社内向けネットワーク構築

業務内容 大手メーカー様内にて(家電、ネットワーク機器、⾞載機器、医療機器、産業機器等)における、組込ソフトウェア開発業務をお任せします。 詳細 ●対象機器に必要とされる機能を明確化する上流設計 ●ハードウェアの特性、ソフトウェア構成を考慮した基本設計、詳細設計 ●ミドルウェア、ドライバーの実装、及びテスト ※ご経験やスキルに応じて決定します。 プロジェクト例 ●産業機器メーカー :⾃動機器向けのIoT組込ソフト開発、半導体製造装置のシステム開発、ドローン制御開発 ●⾞載機器メーカー:カーナビ、⾞載通信機器、運転⽀援装置の組込ソフトウェア開発 ●通信機器メーカー:5G通信制御ソフトウェア開発、移動体通信デバイス・ルータのファームウェア開発 ●PCメーカー:映像ミドルウェア開発、IT系ストレージ・デバイスのファームウェア開発 ●印刷機メーカー:複合機の組込ソフトウェア開発 ●医療機器メーカー:内視鏡の組込ソフトウェア開発

総合医療アプリ「melmo」のグロースに向けて、関連システムのバックエンド開発業務全般をお任せします。 具体的にお任せしたい業務領域は下記になります。 ・プロダクトのアーキテクチャ設計 ・アプリケーションのバックエンド開発において、チームを跨いだ開発・運用のリード ・サービスの安定稼働に必要な保守運用業務 ●技術スタック ・開発言語: TypeScript, JavaScript, Go ・フレームワーク: Next.js / Express.js ・データベース: MySQL ・インフラ: AWS, GCP ・開発効率化: Storybook / OpenAPI Generator ・生成 AI 関連: GitHub Copilot / Cursor / Claude Code / Devin ・ソースコード管理: GitHub ・モニタリングツール: Datadog, Sentry ●周辺ツール ・情報共有: Confluence ・タスク管理: Jira ・コミュニケーション: Slack ・UI 設計: Figma ・データ基盤: BigQuery / Looker Studio ※業務の変更の範囲:会社の定める業務

基本設計~システム設計、アプリケーション開発を担当頂きます。 メーカー直請のプライム案件90%以上の為、エンドユーザ様と直接やり取りすることが可能です。 ▼システム開発 ・システム設計 ・実装 ・プロジェクト進捗管理 ▼運用 ・システムの維持管理 ・カスタマイズ(機能追加) ・不具合修正 ・リファクタリング ※ご経験やスキルに応じて決定します。 環境 Windows、Android、ios、Linux

患者統合基盤が管理するプロダクト群に対して以下の業務を担当していただきます。 ・事業部メンバーを交じえて新規・既存機能改善などの要件定義 ・チームで協力をしながらのフロントエンド・サーバサイド・インフラの開発実装 ・高い信頼性とセキュリティが求められるシステムアーキテクチャの設計と構築 ・AWS / GCPを始めとしたクラウドを用いたインフラ設計/構築/運用 ・プロダクト横断にまたがる案件の全体設計のリードや機能実装時の支援 ・セキュリティ関連業務設計/構築/運用 ・サービス監視業務設計/運用 ・障害発生時の原因調査/復旧作業 ・Infrastructure as Code および CI/CD による構築、デプロイ自動化 ・パフォーマンスチューニングを含む Site Reliability 向上のための実装 ※業務の変更の範囲:会社の定める業務

半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・ロボット技術の研究・開発 ・ロボット技術を組み込んだ精密光学機器及び加工装置の研究・開発 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ●光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務 ・単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いいたします。(メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業もできます。) ・光学系は精密計測光学系(その他弊社の半導体製造装置の場合)、レーザ加工光学系などが対象 ・ご経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

技術開発本部ドキュメント技術部で国際規格を管理する担当者として、以下の業務をご担当いただきます。 国際規格:ISO・IATF・機械規則・RoHs・KC/KCs・CCCなど ・技術開発部門に必要なISO9001に関わる社内規定の作成、および改訂 ・技術開発部門の内部/外部監査のサポート ・ディスコ装置を国際規格に適合させるための規格の調査や内容の把握 ・国際規格に適合したドキュメント(取扱説明書など)の作成 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に付帯して使用される、SDGs関連製品の設計開発業務をご担当頂きます。 【担当製品】 ・純水製造装置、廃水リサイクル装置、水温調整チラー装置、及び左記機能を集約した装置など 【具体的には】 ・水処理関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・省エネ関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・社内外への技術説明及び販促活動 ※上流から下流まで幅広くご担当頂きます 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

ダイシング用レーザ発振器に関する研究開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の研究開発 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置や付帯装置(ユニット)の製造業務をご担当いただきます。 ご経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお任せする予定です。 ・半導体製造装置の試作/組立業務 …付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当いただきます。 …使用するネジの大きさは、M3～M6サイズです。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般を担当いただきます。 【具体的には】 ・超音波洗浄はじめとする、超音波技術を活用したプロセス開発 上記以外にも、超音波に関わる様々な業務を担当いただきます。 ※詳細な業務内容については、面接で説明いたします。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の組立業務をご担当いただきます。 ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立/エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ・自社工場向けに開発された設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の試作/組立業務 …付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ・弊社独自の業務改善活動への参加。 改善のアイディア出し、発表資料(ppt)の作成など 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

新規開発中のプラズマエッチング装置のプロセス開発をご担当いただきます。 具体的には、 ・新規プロセス構築および最適化 ・新規ハードウェアの評価検証および改善提案 ・顧客との打ち合わせ 【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】 ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

装置に組込む用途の測定器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・測定器の選定 ・測定器の新規開発 ・測定器を用いた測定手法の検討、および新規プロセスの開発 ・試作機を用いた、測定実験、性能評価、改善点のFB ・改善点をもとにした、光学設計(シュミレーション) ・顧客へのデモンストレーション対応 ・トラブル対応 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。 ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。 【具体的には】 ・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現 ・高精度性、高速加工性、高品質性(熱影響や加工歪を抑制すること)にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置のWETエッチングに関する新規プロセス開発業務を担当いただきます。 ※業務内容詳細については面接で説明させていただきます。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

精密加工ツール(砥石)製品に関わる砥石製品開発、量産移管と幅広く担当して頂きます。 【具体的には】 ・精密加工ツール(研削砥石)の開発 ・電気/無電解めっき製品の開発 ・生産工程の確立、顧客サポート業務 ・加工条件やプロセス提案 ・加工機を使用したアプリケーション業務 ・顧客要求への対応 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)のファインセラミックス開発全般をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 ※電気設計業務をご希望の方は、当社「電気設計エンジニア」ポジションにご応募下さい。 【具体的には】 ・装置に必要な様々な基板の回路設計開発 CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板 等 ・装置に求められる新機能の企画立案及び製品化 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置の電気設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 ※基板設計業務をご希望の方は、当社「基板回路設計エンジニア」ポジションにご応募下さい。 【具体的には】 ・センサーから200Vの電源回路設計まで幅広い電気設計 ・基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発) ・各国の安全基準規格に準じた装置開発 ・フィールドで発生したトラブル対応 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発(光学システム、計測、応用機器の装置組み込み) ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発業務 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の電気・電子回路設計をご担当いただきます。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

新規開発中のプラズマエッチング装置の機械設計(機構、構造)をご担当いただきます。 具体的には、 ・プロセス担当と協議しハードウェアの立案、設計 ・新規ハードウェアの検証結果に基づく改善設計 ・装置量産化へ向けた最適化設計 【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】 ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もございます。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

ダイサー・グラインダーの内部で使用される、スピンドルの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代スピンドルの要素技術開発 ・新製品用スピンドル開発・改善 ・既製品スピンドル/チャック軸の改善 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

レーザによる加工装置をはじめ、ダイサー、グラインダーなど半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する機械設計業務をご担当いただきます。 量産設計ではなく、新規性の高い設計開発が中心となります。 駆動系、搬送系、光学系、軸受け部などシステム・機器全般を担当いただきます。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある