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株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
半導体製造装置(成膜装置)のソフト開発
450~600万円
C#
Linux
.NET
C++
正社員
勤務地未定
業務内容 【半導体製造装置(成膜装置)のソフト開発】 各種装置のソフトウェア設計(Linux) 検査治具やソフト開発サポートツールの開発・保守(Windows、Linuxなど) 変更の範囲:会社の定める業務
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