育児支援制度あり フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）の求人・転職情報

●採用部門、またはアサイン予定プロジェクトの概要 Technology Innovation Group(TIG)は、 　「最先端、且つ先進的なテクノロジーのプロフェッショナル集団」、 　「プロジェクト品質と生産性の向上」、 　「自社サービス事業の立ち上げ」 を主なミッションとして発足しました。 同ポジションは、アプリケーションの設計・開発経験と先進IT技術を駆使し、システムのスリム化・効率化・最適化をテクノロジー面で自ら推進していけるスペシャリスト層を想定しています。 ミッションクリティカルな大規模エンタープライズシステムのアーキテクトチームの一員として活躍したい方、テクノロジーを軸に顧客のDXを伴走型スタイルで支援したい方は是非ご応募ください。 ●職務内容の概要 以下のようなポジションを想定しています。 ・アーキテクト ・テックリード ・チーフエンジニア ※経験や希望に応じて検討いたします。 ●職務内容の詳細 ・システムの技術選定と規約整備 ・システム横断の要件整理と実現 ・技術調査・検証 ・高難易度の共通機能の設計・開発 ・テスト設計・品質保証 ・CI/CD環境の設計・構築 ●Technology Innovation Groupのプロジェクト事例 ・中日グループの顧客データを統合・可視化。フューチャーアーキテクトが支援する中日新聞社のデータドリブン経営と地域活性化。 https://prtimes.jp/story/detail/ZrX6qyS726B ・グルメ回転寿司に必要なDXとは? フューチャー×銚子丸がパートナーシップで挑む、全社DX推進プロジェクト https://prtimes.jp/story/detail/Ybv6g8SlJPb ・コンテンツの価値を最大化せよ　クラウド型CMS GlyphFeedsが変える情報発信の姿https://www.future.co.jp/lttf/detail/220617_glyphfeeds/ ●募集部門のビジョン・ミッション Vision: 　「企業<業界<社会」の変革と実装 Mission: ・先端テクノロジーを使いこなす、世になければ作る実装力 ・既インダストリーの枠にとらわれないフリーハンドなデザイン力 ・仮説検証と実装のスピードを兼ね備えた実現力 ・ブラックボックスな社会課題に仮説を立てる読解力と難題のゼロベースでの解決力 ・「実績がない、常識でない、変えたくない」の壁に挑む挑戦力 業務内容の変更の範囲: 当社業務全般に従事いただく可能性がございます。

前工程向けの半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます TSMC社向け装置のアプリケーションエンジニアとして、装置のプロセス開発を担当いただく予定ですが 入社後、業務経験を積むことを目的に、他顧客の案件をご担当いただく可能性もございます。 【具体的には】 1.アプリケーション開発業務 ・新規装置におけるプロセス開発 ・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案 ・開発された技術情報の関係部署への伝達 2.その他業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【開発の進め方】 ・一人で完結するのではなく、プロセス、メカ、エレキ、ソフト、様々なバックグラウンドを持つ同僚と連携して業務を行います。 また、顧客との直接のやりとりも発生するため、社内だけではなく顧客とも関わりながら開発を進めていきます。 【担当製品(参考)】※外部公開されていない開発機を担当いただく可能性もございます。 ・ダイシングソー:https://www.disco.co.jp/jp/products/dicer/dfd6760.html ・グラインダー:https://www.disco.co.jp/jp/products/polisher_etcher/dgp8762.html 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

大手製造業を対象に3D CADソリューション(Siemens社 NX)の導入・構築から導入後の保守運用業務、さらには活用提案や高度モデリング等を行うポジションです。 現在、業務拡大・プロジェクトの増加に伴い、エンジニアおよびチームリーダー候補を募集しています。 (1)3D CADエンジニア (2)3D CADチームリーダー候補 「自社製品にとらわれず技術の幅を広げたい」「ものづくりの現場を多角的に見てみたい」 「3D設計など専門技術をさらに磨きたい」、そんな想いをお持ちの方のご応募をお待ちしております! ◆業務内容 製造業向けCADソリューションに関わる下記業務を、ご経験に応じてお任せします。 ・システム提案・導入支援(要件定義/設計・検証) ・ソフトウェア導入後の技術サポート・運用支援 ・クライアント向けの教育(リモート・オンサイト) ・3Dモデリング支援(場合によってはモデリング作業も) ・活用提案や業務改善のコンサルティング 単なるソリューション導入支援にとどまらず、製造現場に寄り添った支援が可能です。 課題ヒアリングから入り込み、改善提案や導入後の伴走まで一貫して担当します。 キャリアステップを踏んでいく際の基準は年次ではなく、個人の成果や専門性となっています。 ◆勤務地は東京・大阪・広島に各拠点があり、ご希望の勤務地で就業いただけます。 在宅勤務とオンサイト勤務を併用した柔軟な働き方が可能です。(所定労働:7時間/月平均労働時間は165時間程度です) ◆教育体制 ・単なるOJTではなく、まずは座学や動画教材を通じて基礎知識を身につけ、その後実際に機器を操作しながら実践的なスキルを習得することができます。 ・さらに、OJTでは経験豊富な先輩社員がしっかりサポートし、業務に必要な技術や知識を着実に習得できる環境を整えております。 ◆配属予定先の事業部について CAD/CAM/CAE/PDMなど製造業向け設計開発ソフトウェアに特化し、自動車・電機など日本を代表する製造業を中心に、複数業界・トップ企業のプロジェクトに参画しております。 弊社は電通総研という大企業グループの一員でありながらも、比較的裁量権が大きく、個々の意見やアイデアを活かしながら働ける環境があります。 そのため、安定した環境で働きながら裁量権も大きく持てる環境で働きたい方にはぴったりの環境です。 募集部門 【テクノロジー】エンジニアリング第1ユニット 【変更の範囲】 従事すべき業務の変更の範囲:当社の指示する業務全般

大手製造業顧客を中心にPLMソリューション(Siemens社 Teamcenter)の導入・構築から導入後の保守運用業務、さらには活用提案や高度モデリング等を行うポジションです。現在、業務拡大・プロジェクトの増加に伴い、エンジニアおよびチームリーダー候補を募集しています。 (1)PLMソリューションエンジニア (2)PLMシュ―ションチームリーダー候補 「自社製品にとらわれず技術の幅を広げたい」「ものづくりの現場を多角的に見てみたい」 「メカ設計など専門技術をさらに磨きたい」、そんな想いをお持ちの方のご応募をお待ちしております! ◆業務内容 製造業向けPLMソリューションに関わる下記業務を、ご経験に応じてお任せします。 ・システム提案・導入支援(要件定義/設計・検証) ・ソフトウェア導入後の技術サポート・運用支援 ・クライアント向けの教育(リモート・オンサイト) ・活用提案や業務改善のコンサルティング ◆勤務地は東京・大阪・広島に各拠点があり、ご希望の勤務地で就業いただけます。 募集部門 【テクノロジー】エンジニアリング第1ユニット 【変更の範囲】 従事すべき業務の変更の範囲:当社の指示する業務全般

大手製造業の設計・開発部門に対して、3D CADを中心としたメカ設計(機械設計)ソリューションの導入から定着・活用拡大までを一貫して支援するポジションです。 ◆具体的な業務 ご経験・スキルに応じて業務をお任せします。 ・導入・技術支援: ソフトウェアの導入、要件定義、および実務に即した技術サポート ・高度モデリング支援: 難易度の高い形状作成の代行や、効率的なモデリング手法のレクチャー ・3D設計プロセスの改善提案: 顧客の設計フローを分析し、最適なモデリング手法や運用ルールを構築 ・ユーザー教育: 顧客エンジニア向けのトレーニング実施 募集部門 【テクノロジー】エンジニアリング第1ユニット 【変更の範囲】 従事すべき業務の変更の範囲:当社の指示する業務全般

●仕事概要 ⾞載プロダクトの導⼊前後にお客様先での技術サポートを担っていただきます。 当社が展開するプロダクトは、インターネットの世界だけでは完結しません。 私たちの技術は、“移動”というリアルな世界と接続することで、初めて価値を発揮します。 リアルな世界において、主にタクシー事業者様に向けた技術的なサポートという重要な役割を担うのが「フィールドエンジニア」です。 ●業務内容 当社の車載プロダクトを導⼊済み、もしくはこれから導⼊するタクシー事業者様のもとへ訪問し車載タブレット端末、決済機、タクシーメーターなどの技術サポートを行います。 乗務員や整備⼠の方々と積極的にコミュニケーションをとりながら、ITを利⽤した各プロダクトの品質向上に関わっていただきます。 ・導⼊前:営業と同⾏して技術⾯から説明 ・導⼊:車載プロダクトを車両へ架装するための導入サポート ・導⼊後:トラブルが起きた際の聞き取り ・検証:システムトラブルを技術的に解析し解決 etc. ●所属組織 IoT本部 プロダクト推進部 ・FE1グループ(東日本):5名 ・FE2グループ(西日本):3名 拠点の垣根を越えて和気あいあいと相談できる雰囲気、それぞれが担当してきた案件を共有し合う文化があります。 IT未経験のメンバーも多く、お互いの得意分野を伸ばしつつ、苦手を補い合って業務を進めていくことができます。 ●業務内容の変更範囲 会社が指定する業務全般

CTシステム製品本部 半導体ソリューション設計部にて、主に半導体製造・検査向けの解析システム製品のフロント設計(システム設計およびアプリケーション開発)業務をご担当いただきます。 お客さまや社内関係者と直接会話しながらの業務となるため、今までの多様な経験やスキルを十分に生かし、新たなことにチャレンジできる環境です。 【解析システム製品】 ●半導体や材料、バイオなどの幅広い分野において、アカデミアから研究開発、品質管理にいたる多様な場面で、構造理解とその計測・分析・物性把握を目的として活用されています。 ・観察装置:走査電子顕微鏡(FE-SEM、C-SEM)、透過電子顕微鏡(TEM) ・計測装置:微小デバイス特性評価装置(SEM式 ナノ・プローバⓇ) ・前処理装置:集束イオンビーム-走査電子顕微鏡(FIB-SEM)、イオンミリング装置(IM) ●特に半導体製造・検査向けの製品では、自動化による省人化・スキルレス化に加え、データの再現性・信頼性が強く求められています。 【お客さま】 ●半導体デバイスの製造メーカー(前工程、後工程)や製造装置メーカー、受託分析会社が主なお客さまです。 ※米国、韓国、台湾、日本の先端半導体デバイスメーカーとの協創活動に注力しています。 【主な業務内容】 ●システム設計(構想設計～PoC実施) ・お客様との協創活動を通じた顧客ニーズ(潜在ニーズ含む)の把握/ヒアリング ・上記内容を踏まえた構想設計 ・機能仕様書作成(システム/ハード/ソフトの要件定義) ・各設計部門との設計仕様のすり合わせ ・試作品または製品を用いた社内/顧客サイトでのPoC実施 ●アプリケーション開発(応用技術開発) ・技術マーケティング(学会/セミナーでの発表)、購入調査(製品説明/デモ) ・試料前処理～データ取得・解析までの最適な解析手法の開発および提案 ・データ取得/解析の自動化設計(Pythonスクリプト、画像処理、AI活用 等) ※協創活動については、当部署が当社戦略企画部と連携しながら、お客さまとの技術ロードマップの擦り合わせを進めていきます。 そのため、お客さまの表面的な要望だけでなく、真の課題を知る力が求められます。 また、キーカスタマーとは毎週リモートで定例会議を実施し、迅速に開発へフィードバックする体制を構築しています。 一方、既設製品の運用に関する対応は、原則として海外現地法人、代理店、またはサービス部門が担いますが、新たな開発が必要となる案件については、当部署が主体となって対応します。 【業務役割分担について】 原則として、システム設計とアプリケーション開発までを一貫して担当していただきます。 Will(やりたいこと)、Can(スキル)、Must(仕事上のミッション)を踏まえ、3名～10名規模のチーム内で適切に役割分担を行い、チームリーダのもとで主体的に業務を推進していただくことを想定しています。 【担当製品例】 ・高性能FIB-SEM複合装置 Ethos NX5000シリーズ ・超高分解能電解放出形走査電子顕微鏡SU9600 ・電解放出形透過電子顕微鏡HF5000

日立ハイテクで開発中の、半導体ウェーハ向け計測検査向け新技術に対するアプリケーションエンジニアとして、装置のアプリケーションの開発/応用と顧客対応をご担当いただきます。 顧客の製品開発のために当社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行います。 【職務詳細】 当社装置は米国・中国・台湾・韓国などの大手半導体・パワーデバイスメーカーで稼働しており、装置前でのヒアリングや評価サポートを通じて課題解決と運用最適化を推進するダイナミックなミッションです。 顧客先訪問は打ち合わせが中心で、必要に応じて海外出張の機会があります。 本ポジションでは、新規半導体計測検査技術を扱うため、入社後は開発部門と連携して装置習熟を図っていただきます。 半導体デバイス・プロセス・検査計測装置に関する知見・経験を活かし、入社後さらに活躍の幅を広げられるポジションです。

評価ソリューション開発部にて、半導体ウェーハ向け電子ビーム計測検査装置、光学式ウェーハ検査装置のアプリケーションエンジニアチームのマネージメントを担当いただきます。 顧客の製品開発のために当社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行います。 【具体的ミッション】 マネージャーのミッションは以下の様に多岐に渡りダイナミックです。 ・ワールドワイドの大手半導体メーカーで稼働している当社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、顧客のニーズ・課題をタイムリーに理解し、そのニーズ・課題を社内の開発側に伝え開発にフィードバックします。 ・大手半導体メーカーとのアーリーコラボレーションのマネージメントを行います。 ・営業、現地法人等関係部署と折衝しソリューションを最適な提供時期に落とし込みます。 ・顧客とソリューション提供について交渉も行い、開発スケジュールへのインパクトを防ぎます。 ・技術の方向性を見定めたうえでのロードマップの策定します。 ・テクニカルレビューミーティングも主管として運営し、顧客のニーズや課題を会社幹部、開発部門、現地法人などへの橋渡しの中心的役割を担います。

評価ソリューション開発部にて、半導体ウェーハ向け電子ビーム計測検査装置、光学式ウェーハ検査装置のアプリケーションエンジニアとして、装置のアプリケーションの開発/応用と顧客対応をご担当いただきます。 顧客の製品開発のために当社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行います。 【職務詳細】 米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働している当社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題を顧客に直接装置の前でヒアリングし、課題解決に向けたアプリケーションの創生、装置を使用した評価のサポートを通じて装置運用の最適化を行う非常にダイナミックなミッションを持っています。 また、海外拠点への長期駐在(2-3年)のチャンスもあります。

【入社後~中期的にお任せしたいこと】 お客様の業務課題をヒアリングし、最適なソリューションの提案から設計・構築・導入・運用支援までを担当していただきます。 扱うソリューションは、クラウド(主にAWS)、業務改善プラットフォーム(kintone)、グループウェア(Microsoft 365)、業務パッケージ(奉行シリーズ)など。 プリセールス、要件定義、導入支援など、上流から下流まで一貫して携わることが可能です。 【具体的な業務内容】 ●クライアント企業への業務課題のヒアリング ●最適なソリューションの選定・提案資料の作成 ●システム導入に向けた要件定義・設計・設定 ●クラウド基盤(AWS等)の構築・運用支援 ●各種業務ツール(kintone・Microsoft 365・奉行シリーズなど)のカスタマイズ・導入支援 ●導入後のフォローアップ、サポート対応

・Automotive SPICE、機能安全、サイバーセキュリティに基づく開発プロセスの設計・改善 ・開発現場に寄り添ったプロセス導入・定着支援 ●具体的な業務内容 ・社内ソフトウェア開発プロセス/ガイドライン等の策定、改訂 ・Automotive SPICEアセスメント対応に向けたプロセス整備、プロジェクト支援 ・データや関係部門との議論に基づくプロセス課題の分析および改善提案 職種の変更範囲:技術職・事務職・技能職業務

ハッカズークが創る、新しいHRとAIの未来 「別れを資産に変え、テクノロジーで企業の可能性を最大化する」 私たちは、日本における「企業アルムナイ(退職者)」領域のパイオニアとして、国内No.1の専用SaaS『Official-Alumni.com』を提供してきました。 2026年からは、採用業務支援のレイン社との合併を経て、企業の人的資本経営を包括支援する「BBB(Buy=採用、Build=育成、Borrow=外部人材活用)のプラットフォーム」へと進化を遂げています。 その成長をさらに加速させるため、現在、自社プロダクト開発および全社業務の「AI化・AX(AI Transformation)」を急ピッチで進めています。 今回募集するFDE(Forward Deployed Engineer)は、単なる社内エンジニアやビジネス企画に留まらず、フィリピンの開発チームと国内の事業現場をブリッジし、最先端のAI実装(PoC)を通じて、将来的な「プロダクト外販・サービス化」を泥臭く牽引するキーパーソンです。 役割・ミッション 〜「エンジニア」から「ビジネスも牽引するAI/AX人材」へ。 開発バックグラウンドを武器に、ビジネスマインドを掴み取りたいチャレンジャーへ〜 システム開発やコーディング、ITの基礎知識を強みに、AI/AX(AIトランスフォーメーション)の実動部隊として活躍いただくポジションです。 AIネイティブチーム責任者のフィードバックを素直に吸収しつつ、事業現場における日常業務の「不」やボトルネックを丁寧にヒアリング。 フィリピン開発チームと現場との間の技術的・実動的な橋渡しを行い、社内AIツールのデプロイやPoCの検証を連携してやり切っていただきます。 これまでの開発や技術の経験を活かしながらも、会社全体が進む方向性や事業方針を深く理解して協働しながら、現場主導での課題解決ノウハウと事業開発マインドを学び取り、次世代のAI/AX人材へと成長したいポテンシャル豊かな方を募集します。 具体的な業務内容 事業現場における「不」の発見・課題抽出とAIソリューションの提案 ・各事業部の実業務プロセスに入り込み、ボトルネックや手作業の課題「不」を能動的にヒアリング・発掘 ・最新AI/AIエージェントを活用した課題解決策を企画・提案し、現場主導でのPoCを迅速に実行 フィリピン開発チームとの連携・プロダクトへの昇華 ・現場検証で得られた利用データや解像度の高いニーズを抽出し、フィリピンのグローバル開発チームへ迅速にフィードバック ・検証されたソリューションを共通機能・汎用プロダクトへと昇華させるための仕様調整および開発ブリッジ 社内AIエージェントの運用定着と外販・サービス化の推進 ・「書類選考AI」「定例資料作成エージェント」「日程調整AI」等の現場定着化を自ら手動で推進 ・ボトムアップで創出した成功事例を「プロダクト外販・新規サービス化」へ繋げる事業化プロジェクトのリード

【具体的な業務内容】 ・STA、DSC、TMA等の熱分析装置を用いた依頼測定および解析 ・来客デモ対応、顧客向けデモ、技術プレゼンテーション ・顧客の課題や用途のヒアリング、適切な測定手法・評価方法への落とし込みと解決提案 ・営業部門、開発部門、海外拠点と連携した技術提案・営業支援・顧客支援 ・技術資料、評価レポート作成 ・設計・開発部門への機能提案、製品評価、フィードバック ・新規アプリケーション開発 ・学会・展示会・セミナー等での技術発信 ・海外拠点・海外顧客との技術コミュニケーション ※熱分析装置について 熱分析は、物質の温度をプログラムに従って変化させながら、その物質のある物理的性質を温度の関数として測定する技術の総称です。STA(熱重量-示差走査熱量測定装置)、DSC(示差走査熱量計)、TMA(熱機械分析装置)などの装置があり、高分子、電池、セラミックス、医薬品など幅広い材料分野で活用されています。製品開発や品質管理の現場において、材料の熱物性(融点、ガラス転移、熱分解、熱膨張など)を“数値化・可視化”する手段として、その重要性がますます高まっています。 ↓リガクの熱分析装置一覧はこちら https://rigaku.com/ja/products/thermal-analysis 【当社のアプリケーションエンジニアとは】 顧客の課題を技術で解決するパートナーです。 具体的には以下のような、 分析技術者でありながら技術コンサルタントのような役割を担っていただけることを期待します。 ・顧客の課題や用途をヒアリングし「何を評価・測定すべきか」を定義する ・STA、DSC、TMA等の熱分析装置を用いた最適な評価方法・測定手法を設計する ・得られたデータを解釈・解析して説明する ・再現性のある評価手法を提案する 【主な顧客属性】 ・材料メーカー(高分子・樹脂、セラミックス、金属、複合材料など) ・電子部品・電池メーカー ・製薬会社・医薬品メーカー ・化学・食品会社 ・研究機関・大学・受託分析企業 【入社後スケジュール】 未経験でも基礎から学び、少しずつ担当業務を広げていくことができます。ご経験の有無によらず、チームでサポートいたします。今までのご経験に応じて、基礎的な内容を習得後、実際の依頼分析案件を通して、OJTで業務を行います。経験をある程度積んだ時点で、来客対応や、セミナーや操作説明などの出張を担当いただきます。入社後適性に応じて、海外案件当も対応いただきたいと考えております。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。

世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、リガクの最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担います。 我々の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため当社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学・物性・材料学的見地から技術提供することが求められます。 【業務詳細】 1.測定データ解析および技術レポートの作成 測定データに対し、形状因子等の数理モデルを用いたフィッティングを行い、ナノ構造の寸法や形状を算出・評価します。 2.技術的提案およびプロセスコンサルティング 物理的・数学的根拠に基づき、解析結果の妥当性を顧客のエンジニアへ提示し、製造プロセスの改善提案を行います。 3.グローバル・テクニカルサポート 国内外の顧客拠点における装置の立ち上げ、および最適測定レシピの構築を支援します。 4.次世代装置の開発支援 現場での解析ニーズや技術的限界を論理的に整理し、社内の設計・開発部門へ新機能やアルゴリズムの改善を提言します。 【担当製品】 T-SAX / G-SAX:透過型および放物型小角X線散乱装置 ※上記は半導体プロセスのインライン形状計測における最先端ソリューションです。 SAX(小角X線散乱)による計測は、対象を直接撮影するのではなく、X線の干渉パターンから構造を逆演算する手法をとります。 複雑な波形データを物理構造へ再構成する思考力や、散乱現象のメカニズムを論理的に解釈・説明する能力といった素養が、顧客の高度な技術課題を解決するための不可欠な「共通言語」となるため、リガクの装置の中でも物理学・数学的知見をお持ちの方が活躍いただける領域になります。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。

国内のⅩ線分析装置の製品を所持されているお客様へのフィールドサポート業務。 製品の納品、修理、保守点検などをお客様先にて対応していただきます。 直行直帰も可能です。宿泊出張を伴う作業も発生いたします。 【取り扱い製品】 X線回折装置/蛍光X線分析装置/非破壊検査装置/熱分析装置等 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。 【入社後のスケジュール】 東京もしくは大阪工場で、数か月間の実習期間を設けます。 実習終了後は、配属先や他の拠点で現場OJTを繰り返して実施します。

【仕事の内容】 X線分析装置の世界的リーディングカンパニーである当社のアプリケーションエンジニアは、国内外の顧客(半導体デバイスメーカー)に対して、リガクの機器を用いた分析技術ソリューションの提供を担います。 我々の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため当社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学的見地から技術提供することが求められます。 ≪具体的な業務詳細≫ 1.グローバル技術支援 ・全世界の納入装置に対する応用技術サポート ・納入時立ち上げサポートおよびトラブル時などの技術支援 2.顧客対応・プロセスコンサルティング ・日々の技術的な問い合わせに対し、最適な測定レシピや運用方法を回答するコンサルティング業務 ・顧客から依頼された試料の測定・分析およびレポート作成 3.営業、販売支援 ・営業担当と同行し、顧客への技術プレゼンテーションやデモンストレーションを実施 ・顧客ニーズに合わせた販売資料・提案書・仕様書の作成 4.設計・開発支援 ・顧客の声や現場の課題を元に、装置の新機能や新規アプリケーションを立案・提案 ・設計、開発部門と連携し、新機能の性能評価や実験サポート 5.製造・検査支援 ・製造工程におけるアプリケーション技術支援 ・装置出荷検査業務 6.市場・競合調査 ・半導体プロセス市場の最新動向の調査 ・競合製品・技術の分析 【担当製品】 膜厚・組成分析装置、X線回折装置、半導体構造計測装置、ウェーハ表面汚染分析装置など ※高難易度装置から汎用装置まで、スキル・適性に応じて担当を決定します。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。

半導体関係会社に納入された透過型電子顕微鏡のフィールドサービス(保守・トラブル対応・立上げ)をお任せします。 ・装置立上げ(据付・調整・検収) ・定期点検・予防保全 ・故障対応(トラブルシューティング) ・部品交換・修理・オーバーホール ・装置改造・アップグレード ・保守契約(LTMC等)対応 ・作業報告書作成 ・顧客対応 ※コールセンター経由で案件をアサインします。 <変更の範囲>将来的に会社の定める全ての業務に配置転換の可能性あり 【1日のスケジュールイメージ】 保守契約先の定期点検を中心に月単位で業務のスケジューリングをしています。 出勤(出社/客先直行)→客先での作業(夕方くらいまでのイメージ)→退勤(帰社/直帰) 【働き方】 基本的には、コールセンター経由で顧客先より依頼を受けるため、平日日中の時間での対応が殆どです。 直行直帰可能で、勤怠管理システムを導入し、個々の業務分担も徹底しています。 ※対象エリアは日本全国となるため、エリアによっては宿泊出張あり。

半導体関係会社に納入された集束イオンビーム加工観察装置(FIB)のフィールドサービス(保守・トラブル対応・立上げ)をお任せします。 ・装置立上げ(据付・調整・検収) ・定期点検・予防保全 ・故障対応(トラブルシューティング) ・部品交換・修理・オーバーホール ・装置改造・アップグレード ・保守契約(LTMC等)対応 ・作業報告書作成 ・顧客対応 ※コールセンター経由で案件をアサインします。 <変更の範囲>将来的に会社の定める全ての業務に配置転換の可能性あり 【1日のスケジュールイメージ】 保守契約先の定期点検を中心に月単位で業務のスケジューリングをしています。 出勤(出社/客先直行)→客先での作業(夕方くらいまでのイメージ)→退勤(帰社/直帰) 【働き方】 基本的には、コールセンター経由で顧客先より依頼を受けるため、平日日中の時間での対応が殆どです。 直行直帰可能で、勤怠管理システムを導入し、個々の業務分担も徹底しています。 ※対象エリアは日本全国となるため、エリアによっては宿泊出張あり。