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株式会社日立ハイテク

CTシステム製品本部 半導体ソリューション設計部にて、主に半導体製造・検査向けの解析システム製品のフロント設計(システム設計およびアプリケーション開発)業務をご担当いただきます。 お客さまや社内関係者と直接会話しながらの業務となるため、今までの多様な経験やスキルを十分に生かし、新たなことにチャレンジできる環境です。 【解析システム製品】 ●半導体や材料、バイオなどの幅広い分野において、アカデミアから研究開発、品質管理にいたる多様な場面で、構造理解とその計測・分析・物性把握を目的として活用されています。 ・観察装置:走査電子顕微鏡(FE-SEM、C-SEM)、透過電子顕微鏡(TEM) ・計測装置:微小デバイス特性評価装置(SEM式 ナノ・プローバⓇ) ・前処理装置:集束イオンビーム-走査電子顕微鏡(FIB-SEM)、イオンミリング装置(IM) ●特に半導体製造・検査向けの製品では、自動化による省人化・スキルレス化に加え、データの再現性・信頼性が強く求められています。 【お客さま】 ●半導体デバイスの製造メーカー(前工程、後工程)や製造装置メーカー、受託分析会社が主なお客さまです。 ※米国、韓国、台湾、日本の先端半導体デバイスメーカーとの協創活動に注力しています。 【主な業務内容】 ●システム設計(構想設計～PoC実施) ・お客様との協創活動を通じた顧客ニーズ(潜在ニーズ含む)の把握/ヒアリング ・上記内容を踏まえた構想設計 ・機能仕様書作成(システム/ハード/ソフトの要件定義) ・各設計部門との設計仕様のすり合わせ ・試作品または製品を用いた社内/顧客サイトでのPoC実施 ●アプリケーション開発(応用技術開発) ・技術マーケティング(学会/セミナーでの発表)、購入調査(製品説明/デモ) ・試料前処理～データ取得・解析までの最適な解析手法の開発および提案 ・データ取得/解析の自動化設計(Pythonスクリプト、画像処理、AI活用 等) ※協創活動については、当部署が当社戦略企画部と連携しながら、お客さまとの技術ロードマップの擦り合わせを進めていきます。 そのため、お客さまの表面的な要望だけでなく、真の課題を知る力が求められます。 また、キーカスタマーとは毎週リモートで定例会議を実施し、迅速に開発へフィードバックする体制を構築しています。 一方、既設製品の運用に関する対応は、原則として海外現地法人、代理店、またはサービス部門が担いますが、新たな開発が必要となる案件については、当部署が主体となって対応します。 【業務役割分担について】 原則として、システム設計とアプリケーション開発までを一貫して担当していただきます。 Will(やりたいこと)、Can(スキル)、Must(仕事上のミッション)を踏まえ、3名～10名規模のチーム内で適切に役割分担を行い、チームリーダのもとで主体的に業務を推進していただくことを想定しています。 【担当製品例】 ・高性能FIB-SEM複合装置 Ethos NX5000シリーズ ・超高分解能電解放出形走査電子顕微鏡SU9600 ・電解放出形透過電子顕微鏡HF5000