海外勤務・出張あり フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）の求人・転職情報

株式会社ディスコ

前工程向けの半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます TSMC社向け装置のアプリケーションエンジニアとして、装置のプロセス開発を担当いただく予定ですが 入社後、業務経験を積むことを目的に、他顧客の案件をご担当いただく可能性もございます。 【具体的には】 1.アプリケーション開発業務 ・新規装置におけるプロセス開発 ・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案 ・開発された技術情報の関係部署への伝達 2.その他業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【開発の進め方】 ・一人で完結するのではなく、プロセス、メカ、エレキ、ソフト、様々なバックグラウンドを持つ同僚と連携して業務を行います。 また、顧客との直接のやりとりも発生するため、社内だけではなく顧客とも関わりながら開発を進めていきます。 【担当製品(参考)】※外部公開されていない開発機を担当いただく可能性もございます。 ・ダイシングソー:https://www.disco.co.jp/jp/products/dicer/dfd6760.html ・グラインダー:https://www.disco.co.jp/jp/products/polisher_etcher/dgp8762.html 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

株式会社日立ハイテク

CTシステム製品本部 半導体ソリューション設計部にて、主に半導体製造・検査向けの解析システム製品のフロント設計(システム設計およびアプリケーション開発)業務をご担当いただきます。 お客さまや社内関係者と直接会話しながらの業務となるため、今までの多様な経験やスキルを十分に生かし、新たなことにチャレンジできる環境です。 【解析システム製品】 ●半導体や材料、バイオなどの幅広い分野において、アカデミアから研究開発、品質管理にいたる多様な場面で、構造理解とその計測・分析・物性把握を目的として活用されています。 ・観察装置:走査電子顕微鏡(FE-SEM、C-SEM)、透過電子顕微鏡(TEM) ・計測装置:微小デバイス特性評価装置(SEM式 ナノ・プローバⓇ) ・前処理装置:集束イオンビーム-走査電子顕微鏡(FIB-SEM)、イオンミリング装置(IM) ●特に半導体製造・検査向けの製品では、自動化による省人化・スキルレス化に加え、データの再現性・信頼性が強く求められています。 【お客さま】 ●半導体デバイスの製造メーカー(前工程、後工程)や製造装置メーカー、受託分析会社が主なお客さまです。 ※米国、韓国、台湾、日本の先端半導体デバイスメーカーとの協創活動に注力しています。 【主な業務内容】 ●システム設計(構想設計～PoC実施) ・お客様との協創活動を通じた顧客ニーズ(潜在ニーズ含む)の把握/ヒアリング ・上記内容を踏まえた構想設計 ・機能仕様書作成(システム/ハード/ソフトの要件定義) ・各設計部門との設計仕様のすり合わせ ・試作品または製品を用いた社内/顧客サイトでのPoC実施 ●アプリケーション開発(応用技術開発) ・技術マーケティング(学会/セミナーでの発表)、購入調査(製品説明/デモ) ・試料前処理～データ取得・解析までの最適な解析手法の開発および提案 ・データ取得/解析の自動化設計(Pythonスクリプト、画像処理、AI活用 等) ※協創活動については、当部署が当社戦略企画部と連携しながら、お客さまとの技術ロードマップの擦り合わせを進めていきます。 そのため、お客さまの表面的な要望だけでなく、真の課題を知る力が求められます。 また、キーカスタマーとは毎週リモートで定例会議を実施し、迅速に開発へフィードバックする体制を構築しています。 一方、既設製品の運用に関する対応は、原則として海外現地法人、代理店、またはサービス部門が担いますが、新たな開発が必要となる案件については、当部署が主体となって対応します。 【業務役割分担について】 原則として、システム設計とアプリケーション開発までを一貫して担当していただきます。 Will(やりたいこと)、Can(スキル)、Must(仕事上のミッション)を踏まえ、3名～10名規模のチーム内で適切に役割分担を行い、チームリーダのもとで主体的に業務を推進していただくことを想定しています。 【担当製品例】 ・高性能FIB-SEM複合装置 Ethos NX5000シリーズ ・超高分解能電解放出形走査電子顕微鏡SU9600 ・電解放出形透過電子顕微鏡HF5000

株式会社日立ハイテク

日立ハイテクで開発中の、半導体ウェーハ向け計測検査向け新技術に対するアプリケーションエンジニアとして、装置のアプリケーションの開発/応用と顧客対応をご担当いただきます。 顧客の製品開発のために当社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行います。 【職務詳細】 当社装置は米国・中国・台湾・韓国などの大手半導体・パワーデバイスメーカーで稼働しており、装置前でのヒアリングや評価サポートを通じて課題解決と運用最適化を推進するダイナミックなミッションです。 顧客先訪問は打ち合わせが中心で、必要に応じて海外出張の機会があります。 本ポジションでは、新規半導体計測検査技術を扱うため、入社後は開発部門と連携して装置習熟を図っていただきます。 半導体デバイス・プロセス・検査計測装置に関する知見・経験を活かし、入社後さらに活躍の幅を広げられるポジションです。

株式会社日立ハイテク

評価ソリューション開発部にて、半導体ウェーハ向け電子ビーム計測検査装置、光学式ウェーハ検査装置のアプリケーションエンジニアチームのマネージメントを担当いただきます。 顧客の製品開発のために当社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行います。 【具体的ミッション】 マネージャーのミッションは以下の様に多岐に渡りダイナミックです。 ・ワールドワイドの大手半導体メーカーで稼働している当社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、顧客のニーズ・課題をタイムリーに理解し、そのニーズ・課題を社内の開発側に伝え開発にフィードバックします。 ・大手半導体メーカーとのアーリーコラボレーションのマネージメントを行います。 ・営業、現地法人等関係部署と折衝しソリューションを最適な提供時期に落とし込みます。 ・顧客とソリューション提供について交渉も行い、開発スケジュールへのインパクトを防ぎます。 ・技術の方向性を見定めたうえでのロードマップの策定します。 ・テクニカルレビューミーティングも主管として運営し、顧客のニーズや課題を会社幹部、開発部門、現地法人などへの橋渡しの中心的役割を担います。

株式会社日立ハイテク

評価ソリューション開発部にて、半導体ウェーハ向け電子ビーム計測検査装置、光学式ウェーハ検査装置のアプリケーションエンジニアとして、装置のアプリケーションの開発/応用と顧客対応をご担当いただきます。 顧客の製品開発のために当社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行います。 【職務詳細】 米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働している当社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題を顧客に直接装置の前でヒアリングし、課題解決に向けたアプリケーションの創生、装置を使用した評価のサポートを通じて装置運用の最適化を行う非常にダイナミックなミッションを持っています。 また、海外拠点への長期駐在(2-3年)のチャンスもあります。

株式会社リガク

【具体的な業務内容】 ・STA、DSC、TMA等の熱分析装置を用いた依頼測定および解析 ・来客デモ対応、顧客向けデモ、技術プレゼンテーション ・顧客の課題や用途のヒアリング、適切な測定手法・評価方法への落とし込みと解決提案 ・営業部門、開発部門、海外拠点と連携した技術提案・営業支援・顧客支援 ・技術資料、評価レポート作成 ・設計・開発部門への機能提案、製品評価、フィードバック ・新規アプリケーション開発 ・学会・展示会・セミナー等での技術発信 ・海外拠点・海外顧客との技術コミュニケーション ※熱分析装置について 熱分析は、物質の温度をプログラムに従って変化させながら、その物質のある物理的性質を温度の関数として測定する技術の総称です。STA(熱重量-示差走査熱量測定装置)、DSC(示差走査熱量計)、TMA(熱機械分析装置)などの装置があり、高分子、電池、セラミックス、医薬品など幅広い材料分野で活用されています。製品開発や品質管理の現場において、材料の熱物性(融点、ガラス転移、熱分解、熱膨張など)を“数値化・可視化”する手段として、その重要性がますます高まっています。 ↓リガクの熱分析装置一覧はこちら https://rigaku.com/ja/products/thermal-analysis 【当社のアプリケーションエンジニアとは】 顧客の課題を技術で解決するパートナーです。 具体的には以下のような、 分析技術者でありながら技術コンサルタントのような役割を担っていただけることを期待します。 ・顧客の課題や用途をヒアリングし「何を評価・測定すべきか」を定義する ・STA、DSC、TMA等の熱分析装置を用いた最適な評価方法・測定手法を設計する ・得られたデータを解釈・解析して説明する ・再現性のある評価手法を提案する 【主な顧客属性】 ・材料メーカー(高分子・樹脂、セラミックス、金属、複合材料など) ・電子部品・電池メーカー ・製薬会社・医薬品メーカー ・化学・食品会社 ・研究機関・大学・受託分析企業 【入社後スケジュール】 未経験でも基礎から学び、少しずつ担当業務を広げていくことができます。ご経験の有無によらず、チームでサポートいたします。今までのご経験に応じて、基礎的な内容を習得後、実際の依頼分析案件を通して、OJTで業務を行います。経験をある程度積んだ時点で、来客対応や、セミナーや操作説明などの出張を担当いただきます。入社後適性に応じて、海外案件当も対応いただきたいと考えております。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。

株式会社リガク

世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、リガクの最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担います。 我々の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため当社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学・物性・材料学的見地から技術提供することが求められます。 【業務詳細】 1.測定データ解析および技術レポートの作成 測定データに対し、形状因子等の数理モデルを用いたフィッティングを行い、ナノ構造の寸法や形状を算出・評価します。 2.技術的提案およびプロセスコンサルティング 物理的・数学的根拠に基づき、解析結果の妥当性を顧客のエンジニアへ提示し、製造プロセスの改善提案を行います。 3.グローバル・テクニカルサポート 国内外の顧客拠点における装置の立ち上げ、および最適測定レシピの構築を支援します。 4.次世代装置の開発支援 現場での解析ニーズや技術的限界を論理的に整理し、社内の設計・開発部門へ新機能やアルゴリズムの改善を提言します。 【担当製品】 T-SAX / G-SAX:透過型および放物型小角X線散乱装置 ※上記は半導体プロセスのインライン形状計測における最先端ソリューションです。 SAX(小角X線散乱)による計測は、対象を直接撮影するのではなく、X線の干渉パターンから構造を逆演算する手法をとります。 複雑な波形データを物理構造へ再構成する思考力や、散乱現象のメカニズムを論理的に解釈・説明する能力といった素養が、顧客の高度な技術課題を解決するための不可欠な「共通言語」となるため、リガクの装置の中でも物理学・数学的知見をお持ちの方が活躍いただける領域になります。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。

株式会社リガク

【仕事の内容】 X線分析装置の世界的リーディングカンパニーである当社のアプリケーションエンジニアは、国内外の顧客(半導体デバイスメーカー)に対して、リガクの機器を用いた分析技術ソリューションの提供を担います。 我々の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため当社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学的見地から技術提供することが求められます。 ≪具体的な業務詳細≫ 1.グローバル技術支援 ・全世界の納入装置に対する応用技術サポート ・納入時立ち上げサポートおよびトラブル時などの技術支援 2.顧客対応・プロセスコンサルティング ・日々の技術的な問い合わせに対し、最適な測定レシピや運用方法を回答するコンサルティング業務 ・顧客から依頼された試料の測定・分析およびレポート作成 3.営業、販売支援 ・営業担当と同行し、顧客への技術プレゼンテーションやデモンストレーションを実施 ・顧客ニーズに合わせた販売資料・提案書・仕様書の作成 4.設計・開発支援 ・顧客の声や現場の課題を元に、装置の新機能や新規アプリケーションを立案・提案 ・設計、開発部門と連携し、新機能の性能評価や実験サポート 5.製造・検査支援 ・製造工程におけるアプリケーション技術支援 ・装置出荷検査業務 6.市場・競合調査 ・半導体プロセス市場の最新動向の調査 ・競合製品・技術の分析 【担当製品】 膜厚・組成分析装置、X線回折装置、半導体構造計測装置、ウェーハ表面汚染分析装置など ※高難易度装置から汎用装置まで、スキル・適性に応じて担当を決定します。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。

株式会社リガク

【具体的な業務内容】 1:受注前の案件に対し、分析技術の提供、営業活動等における顧客からの課題に対応する技術面でのアドバイス、コンサルティング。装置購入を検討しているお客様の試料を測定、データ・解析結果の提供とソリューションの提案 2:受注後の技術サポート、装置活用のコンサルティング 3:外部セミナーやウェビナーの講師として製品の説明やアプリケーション例のプレゼン 4.国内外の学会発表、学会誌や当社の技術解説誌(リガクジャーナル)の執筆、アプリケーションレポートの作成 ※当社が先進技術を保有する装置であり、装置/分析のスペシャリストとして、顧客の課題解決のサポートを担って頂きます。 【主な顧客属性】 半導体、電子機器、自動車、化学、鉄鋼、製薬、大学、研究機関 等 【入社後スケジュール】 今までのご経験に応じて、基礎的な内容を習得後、実際の依頼分析案件を通して、OJTで業務を行います。最初は、先輩がマンツーマンで付き、測定方針の決定から解析、報告書作成まで指導します。経験をある程度積んだ時点で、来客対応や、セミナーや操作説明などの出張を担当いただきます。海外出張もあります。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。