401k（確定拠出年金）あり フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）の求人・転職情報

大手製造業を対象に3D CADソリューション(Siemens社 NX)の導入・構築から導入後の保守運用業務、さらには活用提案や高度モデリング等を行うポジションです。 現在、業務拡大・プロジェクトの増加に伴い、エンジニアおよびチームリーダー候補を募集しています。 (1)3D CADエンジニア (2)3D CADチームリーダー候補 「自社製品にとらわれず技術の幅を広げたい」「ものづくりの現場を多角的に見てみたい」 「3D設計など専門技術をさらに磨きたい」、そんな想いをお持ちの方のご応募をお待ちしております! ◆業務内容 製造業向けCADソリューションに関わる下記業務を、ご経験に応じてお任せします。 ・システム提案・導入支援(要件定義/設計・検証) ・ソフトウェア導入後の技術サポート・運用支援 ・クライアント向けの教育(リモート・オンサイト) ・3Dモデリング支援(場合によってはモデリング作業も) ・活用提案や業務改善のコンサルティング 単なるソリューション導入支援にとどまらず、製造現場に寄り添った支援が可能です。 課題ヒアリングから入り込み、改善提案や導入後の伴走まで一貫して担当します。 キャリアステップを踏んでいく際の基準は年次ではなく、個人の成果や専門性となっています。 ◆勤務地は東京・大阪・広島に各拠点があり、ご希望の勤務地で就業いただけます。 在宅勤務とオンサイト勤務を併用した柔軟な働き方が可能です。(所定労働:7時間/月平均労働時間は165時間程度です) ◆教育体制 ・単なるOJTではなく、まずは座学や動画教材を通じて基礎知識を身につけ、その後実際に機器を操作しながら実践的なスキルを習得することができます。 ・さらに、OJTでは経験豊富な先輩社員がしっかりサポートし、業務に必要な技術や知識を着実に習得できる環境を整えております。 ◆配属予定先の事業部について CAD/CAM/CAE/PDMなど製造業向け設計開発ソフトウェアに特化し、自動車・電機など日本を代表する製造業を中心に、複数業界・トップ企業のプロジェクトに参画しております。 弊社は電通総研という大企業グループの一員でありながらも、比較的裁量権が大きく、個々の意見やアイデアを活かしながら働ける環境があります。 そのため、安定した環境で働きながら裁量権も大きく持てる環境で働きたい方にはぴったりの環境です。 募集部門 【テクノロジー】エンジニアリング第1ユニット 【変更の範囲】 従事すべき業務の変更の範囲:当社の指示する業務全般

大手製造業顧客を中心にPLMソリューション(Siemens社 Teamcenter)の導入・構築から導入後の保守運用業務、さらには活用提案や高度モデリング等を行うポジションです。現在、業務拡大・プロジェクトの増加に伴い、エンジニアおよびチームリーダー候補を募集しています。 (1)PLMソリューションエンジニア (2)PLMシュ―ションチームリーダー候補 「自社製品にとらわれず技術の幅を広げたい」「ものづくりの現場を多角的に見てみたい」 「メカ設計など専門技術をさらに磨きたい」、そんな想いをお持ちの方のご応募をお待ちしております! ◆業務内容 製造業向けPLMソリューションに関わる下記業務を、ご経験に応じてお任せします。 ・システム提案・導入支援(要件定義/設計・検証) ・ソフトウェア導入後の技術サポート・運用支援 ・クライアント向けの教育(リモート・オンサイト) ・活用提案や業務改善のコンサルティング ◆勤務地は東京・大阪・広島に各拠点があり、ご希望の勤務地で就業いただけます。 募集部門 【テクノロジー】エンジニアリング第1ユニット 【変更の範囲】 従事すべき業務の変更の範囲:当社の指示する業務全般

大手製造業の設計・開発部門に対して、3D CADを中心としたメカ設計(機械設計)ソリューションの導入から定着・活用拡大までを一貫して支援するポジションです。 ◆具体的な業務 ご経験・スキルに応じて業務をお任せします。 ・導入・技術支援: ソフトウェアの導入、要件定義、および実務に即した技術サポート ・高度モデリング支援: 難易度の高い形状作成の代行や、効率的なモデリング手法のレクチャー ・3D設計プロセスの改善提案: 顧客の設計フローを分析し、最適なモデリング手法や運用ルールを構築 ・ユーザー教育: 顧客エンジニア向けのトレーニング実施 募集部門 【テクノロジー】エンジニアリング第1ユニット 【変更の範囲】 従事すべき業務の変更の範囲:当社の指示する業務全般

半導体応用技術センターでは、以下業務を行っていただきます。 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。 さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していく仕事です。 アプリケーションエンジニアとして、技術的な視点からお客様のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことは非常にやりがいのある仕事です。

当社アパートの維持管理に関する専門業務全般をお任せします。 当面は(1)と(2)の業務をお任せし、スキルと経験に応じて(3)を含むアパートの維持管理に関する業務全般を担っていただきます。 (1)定期点検結果の精査と集計業務 (2)点検結果に基づく修繕計画の立案と、修繕工事の依頼業務 (3)物件点検結果の分析、点検マニュアルの整備など 中級者以上のPCスキル及び建築知識・経験を持っている方歓迎!! ●配属先情報 品質業務推進部品質安全グループ 本店 建物リスク対策課

自動車メーカー、Tier1に対し、自動量産コード生成、AUTOSAR、および仮想化されたECUを含むSoftware-in-the-Loopシミュレーションの分野における当社のソフトウエア製品を使用したエンジニアリング作業を実施します。 またカスタマートレーニングやカスタマーサポートを含む各種サービスを提供する役割も担います。 【業務詳細】 ①エンジニアリングプロジェクト(コア業務) プロジェクトの上流から下流まで一貫して関わります。 受注前:顧客要求の技術分析・提案 受注後:プロジェクトリーダーとして全体推進、キックオフおよび進行管理 導入フェーズ:SIL環境構築、国内外エンジニア(ドイツ本社含む)との協業 導入後:受入テスト支援、安定稼働に向けた技術サポート ②技術スペシャリストとしての活動 複雑な技術課題の解決(社内・海外連携含む) 製品の専門知識を活かした営業支援 技術デモ・PoC・マーケティングイベントへの参画 ③カスタマートレーニング 自社拠点および顧客先での技術トレーニング実施 ④カスタマーサポート(高度案件) 一般サポートでは解決できない高度な技術課題への対応

・主に自動車メーカーに対し、自社ブランド製品(ECU開発支援ツール)のハードウェアの技術コンサル、サポートを担当。 担当製品のスペシャリストとして、顧客のモデルベース開発環境を構築する役割を担って頂きます。 ・担当製品は、HIL(Hardware-in-the-loop):モデルベース開発で使用するシミュレータ。 実機模擬のシミュレーションをリアルタイムで実行可能。 【業務詳細】 ・HIL環境に関連するシミュレータ等のツールのハードウェア見積もりから設計、組立エンジニアへの指示、組立工程のサポート、出荷前テスト、顧客への納入まで行います。 ・dSPACEが提供する標準的な製品/ソリューションに対し、導入への技術的なハードルをクリアし、そして導入後に顧客がそれを使いこなせるようギャップを埋めます。 【具体的には】 ・顧客の要求を確認するため、必要に応じ営業担当と共にコンサルティングを行い、ソリューション提案を行います。 ・顧客の要求を満たすために必要となるエンジニアリングサービス、トレーニングの見積もりを作成します。 または必要に応じドイツ本社のエンジニアにエンジニアリングサービスの見積もり作成を依頼します。 ・顧客の注文内容に則り、HILS環境構築のためのハードウェアエンジニアリングサービスおよびトレーニングの提供を行います。 または必要に応じドイツ本社のエンジニアにエンジニアリングサービスの提供を依頼します。 ・顧客に納品したシステムに不具合が生じた場合、問題解決のためのエンジニアリングサービスの提供を行います。 または必要に応じドイツ本社のエンジニアと協力してエンジニアリングサービス(提案、見積もり、ハードウェアエンジニアリング、顧客サポート)を行います。 【例えば】 顧客の「やりたい事」に対して当社の幅広い製品をどのように組み合わせれば実現出来るかを営業サイドと一緒に検討していただきます。 時にはドイツ本社の製品開発部門との議論も行いつつ、顧客にとって最良の解を導きます。

・Automotive SPICE、機能安全、サイバーセキュリティに基づく開発プロセスの設計・改善 ・開発現場に寄り添ったプロセス導入・定着支援 ●具体的な業務内容 ・社内ソフトウェア開発プロセス/ガイドライン等の策定、改訂 ・Automotive SPICEアセスメント対応に向けたプロセス整備、プロジェクト支援 ・データや関係部門との議論に基づくプロセス課題の分析および改善提案 職種の変更範囲:技術職・事務職・技能職業務

業界・規模を問わず、Webアプリケーション開発プロジェクトのプロジェクトマネジメントをお任せします。 UI/UXやアーキテクチャ選定も含めて提案する弊社では、ディレクターやデザイナーやインフラエンジニア等様々な職種のメンバーと連携を取りながらプロジェクト成功に向けてリードし、ご経験に応じて企画提案から受注までの工程もご対応いただきます。 開発手法はウォーターフォール開発、アジャイル開発等様々ですので、個々の適性や希望を考慮しながら開発のスピード感を経験できます。 また、プレイングマネージャーを希望される方は、自ら手を動かして開発にも携わることが可能です。 主な開発環境 言語:Java、Kotlin、Go、PHP フレームワーク:Spring、Gin、Laravel、独自FW DB:MySQL、PostgreSQL、Oracle インフラ:AWS、Azure、GCP その他:Docker(Kubernetes)、GitHub Enterprise、Atlassian Confluence、Jira、backlog 開発手法:ウォーターフォール、アジャイル、プロトタイプ開発 ※アーキテクチャ選定から弊社で行っているため、状況に応じて、様々な技術を取り入れてクライアント課題に対してアプローチしています。 クライアント課題や状況にもよりますが、「○○を使ってみたい」などのメンバーの希望に応じて、技術選定を行うこともできます。 キャリアパス ・プロジェクトマネジメント ・ラインマネジメント(事業部での組織長やマネジメント職) ・DXコンサルタント ・プロデュース

【具体的な業務内容】 ・STA、DSC、TMA等の熱分析装置を用いた依頼測定および解析 ・来客デモ対応、顧客向けデモ、技術プレゼンテーション ・顧客の課題や用途のヒアリング、適切な測定手法・評価方法への落とし込みと解決提案 ・営業部門、開発部門、海外拠点と連携した技術提案・営業支援・顧客支援 ・技術資料、評価レポート作成 ・設計・開発部門への機能提案、製品評価、フィードバック ・新規アプリケーション開発 ・学会・展示会・セミナー等での技術発信 ・海外拠点・海外顧客との技術コミュニケーション ※熱分析装置について 熱分析は、物質の温度をプログラムに従って変化させながら、その物質のある物理的性質を温度の関数として測定する技術の総称です。STA(熱重量-示差走査熱量測定装置)、DSC(示差走査熱量計)、TMA(熱機械分析装置)などの装置があり、高分子、電池、セラミックス、医薬品など幅広い材料分野で活用されています。製品開発や品質管理の現場において、材料の熱物性(融点、ガラス転移、熱分解、熱膨張など)を“数値化・可視化”する手段として、その重要性がますます高まっています。 ↓リガクの熱分析装置一覧はこちら https://rigaku.com/ja/products/thermal-analysis 【当社のアプリケーションエンジニアとは】 顧客の課題を技術で解決するパートナーです。 具体的には以下のような、 分析技術者でありながら技術コンサルタントのような役割を担っていただけることを期待します。 ・顧客の課題や用途をヒアリングし「何を評価・測定すべきか」を定義する ・STA、DSC、TMA等の熱分析装置を用いた最適な評価方法・測定手法を設計する ・得られたデータを解釈・解析して説明する ・再現性のある評価手法を提案する 【主な顧客属性】 ・材料メーカー(高分子・樹脂、セラミックス、金属、複合材料など) ・電子部品・電池メーカー ・製薬会社・医薬品メーカー ・化学・食品会社 ・研究機関・大学・受託分析企業 【入社後スケジュール】 未経験でも基礎から学び、少しずつ担当業務を広げていくことができます。ご経験の有無によらず、チームでサポートいたします。今までのご経験に応じて、基礎的な内容を習得後、実際の依頼分析案件を通して、OJTで業務を行います。経験をある程度積んだ時点で、来客対応や、セミナーや操作説明などの出張を担当いただきます。入社後適性に応じて、海外案件当も対応いただきたいと考えております。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。

世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、リガクの最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担います。 我々の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため当社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学・物性・材料学的見地から技術提供することが求められます。 【業務詳細】 1.測定データ解析および技術レポートの作成 測定データに対し、形状因子等の数理モデルを用いたフィッティングを行い、ナノ構造の寸法や形状を算出・評価します。 2.技術的提案およびプロセスコンサルティング 物理的・数学的根拠に基づき、解析結果の妥当性を顧客のエンジニアへ提示し、製造プロセスの改善提案を行います。 3.グローバル・テクニカルサポート 国内外の顧客拠点における装置の立ち上げ、および最適測定レシピの構築を支援します。 4.次世代装置の開発支援 現場での解析ニーズや技術的限界を論理的に整理し、社内の設計・開発部門へ新機能やアルゴリズムの改善を提言します。 【担当製品】 T-SAX / G-SAX:透過型および放物型小角X線散乱装置 ※上記は半導体プロセスのインライン形状計測における最先端ソリューションです。 SAX(小角X線散乱)による計測は、対象を直接撮影するのではなく、X線の干渉パターンから構造を逆演算する手法をとります。 複雑な波形データを物理構造へ再構成する思考力や、散乱現象のメカニズムを論理的に解釈・説明する能力といった素養が、顧客の高度な技術課題を解決するための不可欠な「共通言語」となるため、リガクの装置の中でも物理学・数学的知見をお持ちの方が活躍いただける領域になります。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。

国内のⅩ線分析装置の製品を所持されているお客様へのフィールドサポート業務。 製品の納品、修理、保守点検などをお客様先にて対応していただきます。 直行直帰も可能です。宿泊出張を伴う作業も発生いたします。 【取り扱い製品】 X線回折装置/蛍光X線分析装置/非破壊検査装置/熱分析装置等 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。 【入社後のスケジュール】 東京もしくは大阪工場で、数か月間の実習期間を設けます。 実習終了後は、配属先や他の拠点で現場OJTを繰り返して実施します。

【仕事の内容】 X線分析装置の世界的リーディングカンパニーである当社のアプリケーションエンジニアは、国内外の顧客(半導体デバイスメーカー)に対して、リガクの機器を用いた分析技術ソリューションの提供を担います。 我々の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため当社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学的見地から技術提供することが求められます。 ≪具体的な業務詳細≫ 1.グローバル技術支援 ・全世界の納入装置に対する応用技術サポート ・納入時立ち上げサポートおよびトラブル時などの技術支援 2.顧客対応・プロセスコンサルティング ・日々の技術的な問い合わせに対し、最適な測定レシピや運用方法を回答するコンサルティング業務 ・顧客から依頼された試料の測定・分析およびレポート作成 3.営業、販売支援 ・営業担当と同行し、顧客への技術プレゼンテーションやデモンストレーションを実施 ・顧客ニーズに合わせた販売資料・提案書・仕様書の作成 4.設計・開発支援 ・顧客の声や現場の課題を元に、装置の新機能や新規アプリケーションを立案・提案 ・設計、開発部門と連携し、新機能の性能評価や実験サポート 5.製造・検査支援 ・製造工程におけるアプリケーション技術支援 ・装置出荷検査業務 6.市場・競合調査 ・半導体プロセス市場の最新動向の調査 ・競合製品・技術の分析 【担当製品】 膜厚・組成分析装置、X線回折装置、半導体構造計測装置、ウェーハ表面汚染分析装置など ※高難易度装置から汎用装置まで、スキル・適性に応じて担当を決定します。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。