アプリケーションエンジニア(台湾/韓国大手顧客担当)【東京】

前工程向けの半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます TSMC社向け装置のアプリケーションエンジニアとして、装置のプロセス開発を担当いただく予定ですが 入社後、業務経験を積むことを目的に、他顧客の案件をご担当いただく可能性もございます。 【具体的には】 1.アプリケーション開発業務 ・新規装置におけるプロセス開発 ・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案 ・開発された技術情報の関係部署への伝達 2.その他業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【開発の進め方】 ・一人で完結するのではなく、プロセス、メカ、エレキ、ソフト、様々なバックグラウンドを持つ同僚と連携して業務を行います。 また、顧客との直接のやりとりも発生するため、社内だけではなく顧客とも関わりながら開発を進めていきます。 【担当製品(参考)】※外部公開されていない開発機を担当いただく可能性もございます。 ・ダイシングソー:https://www.disco.co.jp/jp/products/dicer/dfd6760.html ・グラインダー:https://www.disco.co.jp/jp/products/polisher_etcher/dgp8762.html 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

【前工程ビジネスの魅力】 ・近年、半導体の製造プロセスが高度化する中で、当社のKiru・Kezuru・Migakuの技術が活用される領域は、前工程にも広がっています。 ・TSMC/Samsung/SK Hynix社をはじめとする世界有数の半導体メーカーでは、次世代半導体の実現に向けた技術開発が、非常に速いサイクルで進められています。 ・こうした顧客の技術革新に合わせて、装置側にも高い精度や生産性、これまでにない機能が求められています。要求される技術水準が高いだけでなく、それらを短期間で実現することも求められるため、既存技術の延長だけでは解決できない課題に向き合う機会が多く、エンジニアとして常に新たな挑戦と成長ができる環境です。 ・顧客の次世代プロセスに近い位置で、高い技術要求にスピード感を持って応え、新たな装置・機能を形にしていくことが、前工程ビジネスならではの面白さです。

・半導体製造装置業界での何らかのエンジニア経験 ・短期/長期での出張、および海外出向が可能な方

・プロセス開発経験 ・語学力

・ものづくりに対する情熱・こだわりをお持ちの方 ・意欲的に業務に取り組める方 ・論理的思考力が高い方 ・様々な方々と円滑にコミュニケーションを図れる方

正社員

700～1,800万円

総合職:850～1,800万円 ※23～40歳想定 技能職:800～1,600万円 ※25～40歳想定 事務職:700～1,400万円 ※技能職、事務職の募集求人は、求人票に職群の記載有 ※残業代等、諸手当込 【諸手当】 住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0～9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当 【定期給与改定】 年1回(昇給率5.46%/2025年7月実績) ※参考/直近の昇給率 2024年:4.99% ※ベースアップ15,000円含む 2023年:33.99% ※コミット手当導入年度 2022年:8.54% ※ベースアップ20,000円含む 2021年:1.81% ※ベースアップ1,000円含む 2020年:1.89% ※ベースアップ1,000円含む 【賞与】 年4回(春期、夏期、秋期、冬期) ※2025年度実績:20.90ヶ月/過去10年平均:15.83ヶ月

東京都大田区東糀谷6-7-56 東京都大田区大森北2-13-11 東京:本社/R&Dセンター(大田区大森北2-13-11)または、羽田R&Dセンター(大田区東糀谷6-7-56)での勤務 【就業場所についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄に記載が無い限り東京勤務 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、他事業所や関連会社への異動を命じることがある 【海外出張/出向について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張(年に数回、2週間程度)の可能性がございます。 ・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もございます。 ・将来的には、海外出向の可能性もございます。赴任先は、アジア/欧米/欧州と多岐にわたります。 【勤務形態】原則出社勤務

東京/長野:フレックスタイム制(実働7.75時間 コアタイム 10:00～14:30) 【想定残業時間】50h/月(全社平均)

完全週休2日制(土、日、祝)、年間休日125日、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可) 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日

財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会 総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ) 社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など

ディスコ健康保険組合(自社健保)、各種社会保険完備、企業年金保険

屋内原則禁煙(喫煙専用室設置あり、加熱式たばこ専用喫煙室設置あり)

書類選考→部門面接(1～4回)→役員面接→人事面接→内定 ※一部ポジションでは、面接に加えて実技テストを実施する場合もございます。 ※来社時には、交通費を一定額支給いたします。 ※役員面接前に人事面接を実施する場合もございます。