関東 組み込みエンジニアの求人・転職情報

東芝デバイス&ストレージ株式会社

LSI開発(バックエンド設計)をご担当いただきます。 論理合成やタイミング設計、配置配線(P&R)、レイアウト設計、チップ実装などの工程を中心に、設計メソドロジの開発まで一貫して幅広く携わっていただきます。 具体的な業務内容: ・論理合成およびRTL設計・検証 ・STA(静的タイミング解析)・タイミング設計 ・P&R(配置配線)・レイアウト設計 ・チップ実装 ・DFT設計(設計段階のテスト性向上) ・低消費電力設計 ・物理設計・パッケージ設計 ・設計メソドロジ開発 対象分野: 民生機器、産業機器、車載分野を中心 ●業務の進め方 年間数製品(10製品未満)のマイコンを設計。 当部署ではデジタル設計部からのF/E設計結果(RTL)を入力として、M/R(含むDFT)からB/E設計を担う。 1製品当たり5名前後が携わり、案件により変動するが数日～1週間でPDCAを回している。 経験豊富な設計者が多く、また独自の育成プログラムを有しており、この分野のオーソリティになれる職場環境です。 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

東芝デバイス&ストレージ株式会社

弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しております。 株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 川崎:デバイス開発とプロセスインテグレーション 姫路:エピタキシャルプロセス、プロセス開発 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

株式会社feat

大手メーカー様内で、情報家電・自動車・産業機器等における3DCADでの機械設計、解析、モデリング、試作・評価業務をお任せします。 詳細 ●基本設計:製品仕様を考慮し仕様を満たす設計構想を具現化 ●詳細設計:3D-CADを使用し形状検討、周辺との成立性、機能に問題ないことを確認 ●モデリング/ドラフティング:3D CADを使用したモデリングと2Dドラフティング ●CAE解析:形状検討・最適化、熱・応⼒・強度など ※ご経験やスキルに応じて決定します。 プロジェクト例 ●産業機器メーカー様:産業用ロボット向けの機械・機構設計・応力解析等 ●⾃動⾞メーカー様:パワートレイン等の機械・機構設計・応力解析等 ●⾞載機器メーカー様:カーナビ、オーディオの機械・機構設計、応力解析等 ●装置メーカー様:大型搬送装置向けの機械・機構設計・応力解析等 ●医療機器メーカー様:検知機、検査機のセンサ、装置の機械・機構設計・応力解析等

株式会社feat

大手メーカー様内で、情報家電・自動車・産業機器等における3DCADでの機械設計、解析、モデリング、試作・評価業務をお任せします。 ●基本設計:製品仕様を考慮し仕様を満たす設計構想を具現化 ●詳細設計:3D-CADを使用し形状検討、周辺との成立性、機能に問題ないことを確認 ●モデリング/ドラフティング:3D CADを使用したモデリングと2Dドラフティング ●CAE解析:形状検討・最適化、熱・応⼒・強度など ※ご経験やスキルに応じて決定します。 ●産業機器メーカー様:産業用ロボット向けの機械・機構設計・応力解析等 ●⾃動⾞メーカー様:パワートレイン等の機械・機構設計・応力解析等 ●⾞載機器メーカー様:カーナビ、オーディオの機械・機構設計、応力解析等 ●装置メーカー様:大型搬送装置向けの機械・機構設計・応力解析等 ●医療機器メーカー様:検知機、検査機のセンサ、装置の機械・機構設計・応力解析等

株式会社feat

業務内容 大手メーカー様内にて(家電、ネットワーク機器、⾞載機器、医療機器、産業機器等)における、組込ソフトウェア開発業務をお任せします。 詳細 ●対象機器に必要とされる機能を明確化する上流設計 ●ハードウェアの特性、ソフトウェア構成を考慮した基本設計、詳細設計 ●ミドルウェア、ドライバーの実装、及びテスト ※ご経験やスキルに応じて決定します。 プロジェクト例 ●産業機器メーカー :⾃動機器向けのIoT組込ソフト開発、半導体製造装置のシステム開発、ドローン制御開発 ●⾞載機器メーカー:カーナビ、⾞載通信機器、運転⽀援装置の組込ソフトウェア開発 ●通信機器メーカー:5G通信制御ソフトウェア開発、移動体通信デバイス・ルータのファームウェア開発 ●PCメーカー:映像ミドルウェア開発、IT系ストレージ・デバイスのファームウェア開発 ●印刷機メーカー:複合機の組込ソフトウェア開発 ●医療機器メーカー:内視鏡の組込ソフトウェア開発