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株式会社日立ハイテク

プロセスシステム製品本部 プロセス装置設計部にて次世代エッチング装置の電気設計をお任せします。 要求性能を満たす電気回路の構想設計、詳細設計、シミュレーション解析、実験・評価をご担当いただきます。 また、半導体デバイスのロードマップを見据えた技術的なニーズの発掘、技術検証(フィジビリスタディ)、顧客提案、改良設計と、世の中にない技術の要素開発から製品化まで幅広くご担当いただきます。 使用ツール:System Capture/E3 <業務の変更範囲>会社の定める業務 ●エッチング装置とは エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。 当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空プラズマを利用します。真空容器内でガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。 ●当社エッチング装置の特徴 ECR(Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴)という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。

株式会社日立ハイテク

・顧客課題の深耕とそれに基づく製品計画、開発計画の立案や、自社製品の提案、見積もり・納期提示、開発部門や生産部門との調整、納品請求等、社内関係者と連携を取りながら提案活動から納入・検収まで一貫して業務を行っていただきます。 また製品納入後も、製品のアフターフォロー、それに伴う現地のフィールドエンジニアとのやり取りや社内設計部門との調整業務まで、ビジネス全般の舵取り役を担っていただきます。 業務は基本的に、顧客の①開発部門対応と②量産部門対応の二つに分けられます。 ①開発部門対応 顧客のR&D部門と協働をしながら、顧客が実現したいことを確認し、自社製品・技術の提案を行います。 既存製品の提案にとどまらず、自身でも新しい技術にアンテナを立て、追加機能の開発等も含め課題解決に向けた顧客への提案・自社側のアクションを企画・立案し、自社の開発・設計部門を巻き込み協働いただきます。 ②量産部門対応 顧客へ装置を納めた後も継続して改善・改良のご要望をいただきます。 いただいたご要望・ご依頼に対し、緊急度を整理した上で、既存ソフトで解決できるか、アルゴリズムまたはハードの新規開発まで必要かを判断し、必要に応じた対応を現地のフィールドエンジニア部隊あるいは自社の開発・設計部門を巻き込み検討し、顧客に提案します。 上記の通り、開発部門や生産部門を始め一連の業務を通じて多くの関係者を巻き込みながら進めていただく必要があるため、 ・適切に周囲と連携/巻き込みながら大きな貢献実感を得たい方 ・技術職として技術に近い立場からより顧客に近い最前線で貢献していきたい方 ・成長産業である半導体業界で世界№1シェアを維持している製品に携わりたい方 にマッチした環境となります。 ※社内に経験豊富な社員がおりますのでしっかりとフォローを受けながら業務をキャッチアップいただきますので、前向きな意欲を重視しています。 ・当部署で主に扱う商材は、エッチング装置という半導体製造装置で、最近のAIブーム及び携帯電話やパソコン、自動車、社会インフラ(インターネット通信や電車の運行、ATM、物流システム)において重要な役割を担っている半導体デバイス上の超微細加工する装置です。 当社のエッチング装置は、ECRというユニークな技術を有しており、その中で当部は世界No1ファンダリーであるTSMC及び拡大する中国市場向けに拡販活動を行っています。 我々の豊かな暮らし・生活を縁の下の力持ちとして支えています。