【2173】_HG_次世代AI半導体の研究開発(ミドルウェア・組込みソフトウェア設計)
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。
AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。
ーソフトウェアスタック・ミドルウェア開発ー
AI SoC上でAIモデルを効率的に実行するためのSDK、コンパイラ、ランタイム、ライブラリ等のソフトウェアスタック/ミドルウェアの設計・開発・評価
ー組込み・低レイヤソフトウェア開発ー
SoC上で動作するファームウェア、デバイスドライバ、BSP等の組込み・低レイヤソフトウェアの設計・開発・評価、およびハードウェアのbring-up・性能評価
※様々な開発部門、お取引先様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。
※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。
【開発ツール】
●プログラミング言語(C/C++/Python 等)
●開発環境(Github/Docker/AWS 等)