【2173】_HG_次世代AI半導体の研究開発(ミドルウェア・組込みソフトウェア設計)

【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 ーソフトウェアスタック・ミドルウェア開発ー AI SoC上でAIモデルを効率的に実行するためのSDK、コンパイラ、ランタイム、ライブラリ等のソフトウェアスタック/ミドルウェアの設計・開発・評価 ー組込み・低レイヤソフトウェア開発ー SoC上で動作するファームウェア、デバイスドライバ、BSP等の組込み・低レイヤソフトウェアの設計・開発・評価、およびハードウェアのbring-up・性能評価 ※様々な開発部門、お取引先様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

HondaはTriple Action to ZEROの長期目標を掲げ、さまざまな新領域へチャレンジを開始しております。 特にエネルギー領域は新たなチャレンジ分野であり、Hondaの技術を結集し、将来新たなチャレンジの旗振り役となっていただくことを期待しております。 スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。 電動化モビリティーサービス・カーボンニュートラル未来社会をリードする事業・商品・サービス提供の実現に向け次世代ロジック半導体を他に先駆けて社会実装し、社会課題解決とHondaブランド価値向上に貢献に携わることができます。 加えて、本ポジションでは、Hondaの半導体開発をリードするタスクフォースメンバーを筆頭に、自動運転などのAI開発経験者など、異なるバックグラウンドを持つ各メンバーの強みを活かしながら業務に取り組んでいます。

【求める経験・スキル】 以下いずれかの経験をお持ちの方 ーソフトウェアスタック・ミドルウェア開発ー ●C/C++、Python等を用いたソフトウェア開発経験 ●SDK、コンパイラ、ランタイム、ライブラリ、API等の開発経験 ー組込み・低レイヤソフトウェア開発ー ●ファームウェア、デバイスドライバ、BSP等の組込みソフトウェア開発経験 ●Linux、RTOS、ベアメタル環境等におけるソフトウェア開発経験

【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ーソフトウェアスタック・ミドルウェア開発(AI SoC向け)ー ●AIアクセラレータ、NPU、GPU、DSP等を対象としたSDK、コンパイラ、ランタイムの開発経験 ●AIモデルの実行効率向上に向けたソフトウェア最適化の経験 ●演算性能、メモリ使用量、レイテンシ、消費電力等を考慮したソフトウェア設計・評価経験 ー組込み・低レイヤソフトウェア開発ー ●SoC向けファームウェア、デバイスドライバ、BSPの開発経験 ●SoC、マイコン、FPGA、評価ボード等を用いたbring-up、デバッグ、性能評価の経験 ●OS、メモリ管理、割り込み制御、DMA、バス、I/O等の低レイヤ技術に関する知見 ー開発環境・検証基盤構築ー ●SoC評価に向けた開発環境、検証環境、自動評価環境の構築経験 ●CI/CD、テスト自動化、ログ解析、性能プロファイリング等を用いた開発効率化の経験

●新たな発想で技術提案、クリエイティブな顧客価値提案ができる方 ●ロジック半導体で社会を変えていくような技術を創り出し、長期的視点で世の中に貢献したいという熱意のある方 ●チームワークを大切にし、円滑なコミュニケーションがとれる方 ●自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力 ●夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方

正社員

570～1,040万円

時間外勤務手当30時間/月含む

東京都港区虎ノ門2-2-3 虎ノ門アルセアタワー 栃木県芳賀郡芳賀町大字下高根沢4630 ●本田技術研究所 ※上記いずれかの勤務地に配属いたします。 ※業務上の事情により国内外の事業所(子会社及び関連会社を含む)への異動、または出向・派遣を命じる場合があります。

Hondaの福利厚生制度は「自助努力と相互扶助」を原則とし、 安心して生活でき、仕事に集中できる環境をつくることを目的にしており、 社員一人ひとりの多様なライフスタイルを支えています。 ●福利厚生 (受動喫煙防止措置含む)について詳しくは[こちら](https://www.honda-jobs.com/environment/welfare/)をご覧ください。

[こちら](https://www.honda-jobs.com/environment/welfare/)をご覧ください。