株式会社ディスコのITエンジニア求人・転職・採用情報

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半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)のファインセラミックス開発全般をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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半導体製造装置に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 ※電気設計業務をご希望の方は、当社「電気設計エンジニア」ポジションにご応募下さい。 【具体的には】 ・装置に必要な様々な基板の回路設計開発 CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板 等 ・装置に求められる新機能の企画立案及び製品化 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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半導体製造装置の電気設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 ※基板設計業務をご希望の方は、当社「基板回路設計エンジニア」ポジションにご応募下さい。 【具体的には】 ・センサーから200Vの電源回路設計まで幅広い電気設計 ・基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発) ・各国の安全基準規格に準じた装置開発 ・フィールドで発生したトラブル対応 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発(光学システム、計測、応用機器の装置組み込み) ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の電気設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。 ・仕様検討～工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発業務 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の電気・電子回路設計をご担当いただきます。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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新規開発中のプラズマエッチング装置の機械設計(機構、構造)をご担当いただきます。 具体的には、 ・プロセス担当と協議しハードウェアの立案、設計 ・新規ハードウェアの検証結果に基づく改善設計 ・装置量産化へ向けた最適化設計 【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】 ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もございます。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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ダイサー・グラインダーの内部で使用される、スピンドルの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代スピンドルの要素技術開発 ・新製品用スピンドル開発・改善 ・既製品スピンドル/チャック軸の改善 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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レーザによる加工装置をはじめ、ダイサー、グラインダーなど半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する機械設計業務をご担当いただきます。 量産設計ではなく、新規性の高い設計開発が中心となります。 駆動系、搬送系、光学系、軸受け部などシステム・機器全般を担当いただきます。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の機械設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当いただきます。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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半導体製造装置のWETエッチング関連の新規開発担当として、機械設計業務全般をご担当いただきます。 ※業務内容詳細については、面接内で説明いたします 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の機械設計全般をご担当いただきます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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～「切る・削る・磨く」領域の半導体製造装置で世界トップシェア/働きがいのある会社ランキング製造業TOPクラス～ ご経歴に応じて最適なポジションでの選考をご提案します。 長野で世界トップレベルの生産拠点を一緒に立ち上げていきたい方はぜひご応募ください! ●ポジション ・生産設備の設計開発(メカ/エレキ/ソフト) ・半導体製造装置に搭載される各種モータの設計開発(モータ設計/モータドライバの設計) ・製造/製造技術(精密加工装置/精密加工ツール/プリント実装基板) ・情報システム(インフラエンジニア/社内アプリ開発) ・工場設備管理 ※選考過程で準社員(想定年収500～650万円)のポジションを打診させていただく可能がございます。 契約期間 : 0年3ヶ月 登用基準:正社員登用要件を満たし、面接に合格した場合 契約の更新:あり(業務習熟度・勤務実績等に応じて更新) 更新上限:なし

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旋盤、フライス盤、複合機など各種工作機械を活用した内製部品製造 ※スピンドルモータ、チャックテーブルなど、加工点に近く高い精度が求められる部品を内製しています。工法の検討、工作機械メンテナンス内製などあらゆるアプローチで重要部品の加工精度向上に取り組みます。 ※変更の範囲：就業規則に基づき、異動を命じることがある

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品質保証業務全般をご担当頂きます。 製品評価や検証・認定の実務にとどまらず、品質保証の考え方を通じて全社の品質リテラシー向上・醸成を推進することが仕事です。 また、品質データの分析、見える化等を通じて、製品やプロセス、システムの信頼性・有効性向上を推進するための企画・立案も行います。 【具体的には】 ・製品評価システムの開発・構築 ・新製品の評価試験・認定業務 ・関連プロセスやシステムの有効性評価 ・品質監査、品質マネジメントシステムに関する支援業務 【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】 ・改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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インテグレーショングループにて、下記業務を主に担当いただきます。 ●製品開発や設計業務を円滑化するためのシステム開発全般 (ものづくりのためのシステムに特化した社内SEという位置づけです) 【具体的には】 ●設計データおよび技術情報を、各部署に有効展開するシステムの企画、設計、開発 →営業、技術部門、工場、購買における製品情報を一元管理するシステムなど →CADデータ管理、CADコマンド開発、他システム連携機能開発、新バージョンの動作検証等 →1000名以上の技術者が使用する、技術システム・インフラの開発・サポート全般 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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WindowsPCやその周辺機器、iOSデバイス、サーバに関する企画/構築/運用を担当いただきます。 【具体的には】 ・WindowsPC, iOSデバイスの企画/構築/運用/管理 ・IT資産管理 ・ヘルプデスク ( PCキッティング/ マスタイメージ作成 / QA対応 / 申請対応 ) ・情報セキュリティ対策 ・社内システム開発 (AI開発、Web会議、作業自動化、台帳管理システムなど) ・サーバ管理(アンチウイルス / WSUS / IP電話 / プリンタ / GPO / 監視カメラなど) 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 将来的には、広島、長野の常駐社員として、部門と現場の関係をより強固なものとし、業務のスピードや効率を上げる役割を担うことを期待しています。 ご経験に応じて、以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【入社後の流れ】 入社後実務習得のため、2～3年程度東京本社にて勤務します。 その後、ご自身の希望に応じて広島もしくは長野事業所に赴任し、勤務頂く予定です(原則その後の転勤は無し)。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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前工程向けの半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 TSMC社向け装置の担当として制御ソフト設計に携わっていただく予定ですが、 入社後、業務経験を積むことを目的に、他顧客の案件をご担当いただく可能性もございます。 【具体的には】 ・装置組込ソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 ※組込ソフト開発を軸に、ご希望やご経験に応じて幅広くご担当いただく予定です。 【開発の進め方】 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3～5名で構成されています。少人数でひとつの製品を上流から下流まで担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 【担当製品(参考)】※外部公開されていない開発機を担当いただく可能性もございます。 ・ダイシングソー:https://www.disco.co.jp/jp/products/dicer/dfd6760.html ・グラインダー:https://www.disco.co.jp/jp/products/polisher_etcher/dgp8762.html 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当頂きます。 [具体的には] ・LabView、C/C++などの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 入社後当面はintel社向け装置の開発担当者として、主に装置のカスタム開発に携わって頂きます。 また海外勤務の可能性がありますので、詳細は下記ご確認ください。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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主に国内拠点を中心に、10拠点以上のネットワーク(LAN/WAN/VPN)やファイアウォール機器の企画、構築、運用を担当します。 内製化にこだわり、OSS活用やゼロからの設計など、自らの意思で新しい技術や仕組みに挑戦できる環境です。 (例:新拠点LAN/WANの基本設計～導入リード、監視・自動化基盤の刷新、 など) 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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AD/ファイルサーバ/メール/DNS/WSUSなど、社内インフラの企画・構築・運用・管理を担当いただきます。 社内のITインフラの内製化を推進しており、拠点間のデータ同期システムなど様々な仕組みを企画・構築・運用していきます。 システム全般の企画/構築/運用/管理など、上流から下流まで自分の得意な領域で活躍いただけます。 ・Serverの企画/構築/運用/管理 サーバの組み立てや、既存サーバの更改、運用業務の自動化など ・情報セキュリティ サーバセキュリティポリシーの策定から、外部公開の脆弱性対策など 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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半導体製造装置及び実験設備の画像処理を中心にした装置全般のソフトウェア開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・Visual Studioによる画像処理ソフト開発 (C++及びC#) ・画像処理アルゴリズム設計・検討 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

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技術開発部門専任のシステムエンジニアとして、データベース設計、インターフェースとしてのwebデザイン業務、データ分析などをご担当頂きます。 【具体的には】 ・主要となる開発製品のデータ分析に関わる、データベース設計、インターフェースの設計 ・データ分析業務 【開発環境】 ・OS:windows, linuxなど ・言語:html, css, javascript, php, python ・DB:MySQL(MariaDB), PostgreSQLなど 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある