関東 年収550万円以上のITエンジニア求人・転職情報

半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ●光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務 ・単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いいたします。(メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業もできます。) ・光学系は精密計測光学系(その他弊社の半導体製造装置の場合)、レーザ加工光学系などが対象 ・ご経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

技術開発本部ドキュメント技術部で国際規格を管理する担当者として、以下の業務をご担当いただきます。 国際規格:ISO・IATF・機械規則・RoHs・KC/KCs・CCCなど ・技術開発部門に必要なISO9001に関わる社内規定の作成、および改訂 ・技術開発部門の内部/外部監査のサポート ・ディスコ装置を国際規格に適合させるための規格の調査や内容の把握 ・国際規格に適合したドキュメント(取扱説明書など)の作成 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に付帯して使用される、SDGs関連製品の設計開発業務をご担当頂きます。 【担当製品】 ・純水製造装置、廃水リサイクル装置、水温調整チラー装置、及び左記機能を集約した装置など 【具体的には】 ・水処理関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・省エネ関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・社内外への技術説明及び販促活動 ※上流から下流まで幅広くご担当頂きます 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

ダイシング用レーザ発振器に関する研究開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の研究開発 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置や付帯装置(ユニット)の製造業務をご担当いただきます。 ご経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお任せする予定です。 ・半導体製造装置の試作/組立業務 …付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当いただきます。 …使用するネジの大きさは、M3～M6サイズです。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般を担当いただきます。 【具体的には】 ・超音波洗浄はじめとする、超音波技術を活用したプロセス開発 上記以外にも、超音波に関わる様々な業務を担当いただきます。 ※詳細な業務内容については、面接で説明いたします。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の組立業務をご担当いただきます。 ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立/エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ・自社工場向けに開発された設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の試作/組立業務 …付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ・弊社独自の業務改善活動への参加。 改善のアイディア出し、発表資料(ppt)の作成など 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

新規開発中のプラズマエッチング装置のプロセス開発をご担当いただきます。 具体的には、 ・新規プロセス構築および最適化 ・新規ハードウェアの評価検証および改善提案 ・顧客との打ち合わせ 【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】 ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

装置に組込む用途の測定器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・測定器の選定 ・測定器の新規開発 ・測定器を用いた測定手法の検討、および新規プロセスの開発 ・試作機を用いた、測定実験、性能評価、改善点のFB ・改善点をもとにした、光学設計(シュミレーション) ・顧客へのデモンストレーション対応 ・トラブル対応 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。 ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。 【具体的には】 ・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現 ・高精度性、高速加工性、高品質性(熱影響や加工歪を抑制すること)にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置のWETエッチングに関する新規プロセス開発業務を担当いただきます。 ※業務内容詳細については面接で説明させていただきます。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

精密加工ツール(砥石)製品に関わる砥石製品開発、量産移管と幅広く担当して頂きます。 【具体的には】 ・精密加工ツール(研削砥石)の開発 ・電気/無電解めっき製品の開発 ・生産工程の確立、顧客サポート業務 ・加工条件やプロセス提案 ・加工機を使用したアプリケーション業務 ・顧客要求への対応 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)のファインセラミックス開発全般をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 ※電気設計業務をご希望の方は、当社「電気設計エンジニア」ポジションにご応募下さい。 【具体的には】 ・装置に必要な様々な基板の回路設計開発 CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板 等 ・装置に求められる新機能の企画立案及び製品化 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置の電気設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 ※基板設計業務をご希望の方は、当社「基板回路設計エンジニア」ポジションにご応募下さい。 【具体的には】 ・センサーから200Vの電源回路設計まで幅広い電気設計 ・基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発) ・各国の安全基準規格に準じた装置開発 ・フィールドで発生したトラブル対応 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発(光学システム、計測、応用機器の装置組み込み) ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発業務 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の電気・電子回路設計をご担当いただきます。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

新規開発中のプラズマエッチング装置の機械設計(機構、構造)をご担当いただきます。 具体的には、 ・プロセス担当と協議しハードウェアの立案、設計 ・新規ハードウェアの検証結果に基づく改善設計 ・装置量産化へ向けた最適化設計 【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】 ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もございます。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

ダイサー・グラインダーの内部で使用される、スピンドルの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代スピンドルの要素技術開発 ・新製品用スピンドル開発・改善 ・既製品スピンドル/チャック軸の改善 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

レーザによる加工装置をはじめ、ダイサー、グラインダーなど半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する機械設計業務をご担当いただきます。 量産設計ではなく、新規性の高い設計開発が中心となります。 駆動系、搬送系、光学系、軸受け部などシステム・機器全般を担当いただきます。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の機械設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当いただきます。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置のWETエッチング関連の新規開発担当として、機械設計業務全般をご担当いただきます。 ※業務内容詳細については、面接内で説明いたします 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の機械設計全般をご担当いただきます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

粒子線治療装置におけるサプライヤ品質管理業務を担当頂きます。 粒子線治療装置は放射線治療装置の一種であり、腫瘍へ集中的に粒子線ビームを照射して治療を行う事から正常細胞への影響が少なく、また、外科手術、化学療法に比べ治療に伴う痛みが殆どないなど患者への負担が低いことを特徴とする治療装置です。 粒子線治療装置・サービスの提供により、世の中のがん患者の負担を軽減、今後更に進む高齢化社会においてQOLを向上し、誰もが安心して暮らせる社会の実現に貢献できます。 ●業務内容 国内・海外のサプライヤ品質管理業務をメインにお任せいたします。 プロジェクトの状況などにより、粒子線治療装置の製品開発工程におけるデザインレビューや品質保証、構成機器の試験・検査などもご担当頂きます。 【具体的な業務】 <メイン業務> 国内・海外のサプライヤを対象とした、品質問題の解決に向けた原因究明、関連部署への対策推進の指示 ・不具合発生時の調査・原因究明・必要に応じた是正対応・立会検査 ・統計的品質管理(事実情報から要因分析) └不良データ収集と分析、歩留まり向上のための改善活動など <それ以外の業務> 主に設計担当や保守担当と連携し業務を進めて頂きます。 ・製品開発工程における設計書の確認・試作品の評価検証、デザインレビュー ・製品の設計変更(機能向上・部品改廃・原価低減等)時、変更の妥当性をドキュメントや実機で検証・評価して問題が製品に作り込まれることを防止する。 ・コラボレーション先(海外・国内)との連携、定例会議の開催や連絡による相互理解と協業の促進 ・製品の試験・検査 ●入社後お任せする業務 まずは装置の原理、構成部品などを理解してもらうために、それらの検査業務を担当して製品の基礎知識を習得して頂きます。その後は、ご経験や装置据付のタイミングに応じて、先輩社員に同行し現地にて業務を遂行しながら、業務を習得して頂きます。 ※ご入社頂くタイミングにより最初は、実際の装置に触れて頂くために海外拠点にて学んで頂く可能性がございます、(1～2か月程度) ※業務の変更範囲※ 会社の定める業務 ●働く環境 在宅勤務は可能ですが、職種上、サプライヤへの訪問や、顧客先施設(病院)での業務可能性があります。またご担当頂くプロジェクトに応じて海外での出張もございます。 ※業務習熟度に応じて1年程度は業務を覚えるために出社していただく事を想定しています。その後は、週2-3程度の出社で業務遂行しているメンバーもおります。

業務内容 当社ナノテクノロジーソリューション事業統括部 プロセスシステム営業本部 サービスビジネス推進部にてリカーリングビジネスの拡大を目的としてサービス事業の施策の立案および実行を推進していただきます。 ナノテクノロジーソリューション事業統括本部は主に半導体製造プロセスにおける加工・計測・検査工程を担う装置を製造・販売している事業部であり、当社を牽引する事業部のひとつとなります。 今回はエッチング装置を設計開発しているプロセスシステム営業本部の中で、サービス事業(全海外現地法人を含む)に関して、特に従来の個別契約からサービス契約型への移行を主軸とした業務が中心となります。 持続的な価値を創出するサービス契約の設計(顧客価値と当社の財務価値の両立)、本体事業との連携、顧客との交渉支援などを通じて、サービス営業(サービス事業における営業活動)を担っていただきます。 顧客環境や課題に応じて「装置保守、安定稼働、生産性向上、装置機能向上、装置延命化、最適化に向けた改造提案」を行い、顧客への価値提供の向上とともにマネタイズの両立も推進いただきます。 <具体的な業務内容> ・サービス契約型ビジネスへの移行を推進するための戦略立案および施策実行 ・顧客価値と当社の財務価値を両立させるサービス契約の設計・提案 ・海外現地法人を含むグローバルなサービス事業の企画・運営支援 ・本体事業(装置販売)との連携強化によるサービス価値の最大化 ・顧客との契約交渉における営業支援および社内関係部門との調整 ・サービス営業活動におけるKPI設計・モニタリング・改善提案 ・リカーリングビジネス拡大に向けた新規サービスモデルの企画・導入 ・市場・顧客ニーズの分析に基づくサービスメニューの最適化 ご入社後は、保守契約締結の推進、CIPメニューの構築、修理ビジネスの構築など顧客にカスタマイズした形で提供価値・付加価値を増やしていくためのビジネス構築をメインで担っていただきます。 今後は新たなサービスモデルの企画なども含め、サービスの充実度を上げていきたいと考えております。 社内の様々な関係部門、海外現地法人、外部取引先と密なコミュニケーションを取りながら仕事を進めております。 ジョインいただいた後は先輩社員の元、当社の製品や各部署について学んで頂きつつ、適正やご希望に応じて業務をお任せする予定です。 ●変更の範囲:会社の定める業務 【主な取扱製品】 プロセス装置(エッチング装置)に関わるサービス(パーツ、改造、ソリューション等) 【キャリアパス】 当部署にジョインいただいた後は業務を理解いただき、ゆくゆくはリーダーとしてサービス事業の中核として牽引いただきたいと考えております。その後は管理職を始めとしてキャリアアップいただきたいと考えております。 ※本人の希望に応じたキャリア設計も可能な環境です。 【働き方】 業務によって出社と在宅を使い分けたハイブリッドワークが可能です。 ※実態としては週3日リモートワークなどのイメージとなります。 <出張/駐在に関して> 国内出張:山口県(月1回)、海外出張:海外各国に1～2か月に1回のペース(1回あたりの出張期間は数日から1週間程度となります。) <教育/育成支援に関して> キャリア別の教育プランを用意しています。 業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。

日立ハイテク製品全般(半導体製造関連装置、医用関連装置、バイオ関連装置など)や自動化生産設備の要素試作、製品試作のソフトウェア開発をお任せします。 当部門は、日立ハイテク製品の性能や品質を左右する“要素技術”を形にする中核組織であり、 試作開発を通じて、製品化・自動化設備の双方における開発効率および生産性の最大化に貢献しています。 開発した試作技術は実際に量産機に搭載され、グローバルで販売される製品の一部として世界中の市場で活躍します。 また、試作評価の結果が次世代装置の量産仕様策定に直結するため、自身の技術的アウトプットが日立ハイテクの製品戦略に直接影響を与えるポジションです。 今回は、センサー技術・メカ制御・データ処理などのメカトロニクス技術を活かし、多様なハイテク製品の試作開発をリードできる方を募集しています。 【業務詳細】 ・メカトロニクス制御ソフトウェア開発 └要件定義、具現化の提案～設計、テスト、検証の一連の工程をご担当いただきます メカコン以外にも、C#,C++言語を用いたGUI画面設計・ツール開発(設定画面や評価UI等)も自部門で担当しています。 ・多様な装置の制御ソフト設計、装置の性能評価およびデータ分析 ・評価、設計に関わるドキュメント作成 ※ソフト先端技術を試作段階から適用しチャレンジしています ※技術裁量で自らの設計思想を形にして頂き、製品化に向けた試作開発から社内生産設備自動化の設計までを、幅広くご担当いただきます。 ※プロジェクトに関しては数人で1件担当し、1年前後～の期間となります。 <主な開発環境> ・使用言語:C, C#, C++,Python ・OS:Linux, VxWorks, T-Kernel, Windows 【ミッション】 ①製品化に向けた要素技術開発を素早く実行し、開発効率向上に貢献 ②日立ハイテク製品を生産するための自動化設備の開発により、生産効率向上に貢献