フレックス勤務 組み込みエンジニアの求人・転職情報

業務内容 ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、 ・パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。開発業務の司令塔として製品企画、開発試作から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。 ・デバイス設計、シミュレーション(TCAD) ・試作、性能評価、解析 ・関連会社と連携した量産立上業務 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス(成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング/ウェットエッチング、イオン注入など)の開発を進めていただきます。 各工程毎にチーム編成してそれぞれのプロセスで専門家集団を形成して業務を進めています。 各チームでリーダーシップを発揮して開発を牽引していただける人財を求めており、お任せする工程はこれまでのご経験をお伺いしたうえでご相談いたします。 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しております。 株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 川崎:デバイス開発とプロセスインテグレーション 姫路:エピタキシャルプロセス、プロセス開発 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

LSI開発(バックエンド設計)をご担当いただきます。 論理合成やタイミング設計、配置配線(P&R)、レイアウト設計、チップ実装などの工程を中心に、設計メソドロジの開発まで一貫して幅広く携わっていただきます。 具体的な業務内容: ・論理合成およびRTL設計・検証 ・STA(静的タイミング解析)・タイミング設計 ・P&R(配置配線)・レイアウト設計 ・チップ実装 ・DFT設計(設計段階のテスト性向上) ・低消費電力設計 ・物理設計・パッケージ設計 ・設計メソドロジ開発 対象分野: 民生機器、産業機器、車載分野を中心 ●業務の進め方 年間数製品(10製品未満)のマイコンを設計。 当部署ではデジタル設計部からのF/E設計結果(RTL)を入力として、M/R(含むDFT)からB/E設計を担う。 1製品当たり5名前後が携わり、案件により変動するが数日～1週間でPDCAを回している。 経験豊富な設計者が多く、また独自の育成プログラムを有しており、この分野のオーソリティになれる職場環境です。 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しております。 株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 川崎:デバイス開発とプロセスインテグレーション 姫路:エピタキシャルプロセス、プロセス開発 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。 半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

業務内容 デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション(TCAD) 1プロダクト2～3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発～量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。

ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する、 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 対象デバイスは次のとおり ①IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市) ②アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市) ③パワーMOSFET(石川県能美市) ④小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町) ⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市) ※()内は想定勤務地 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

業務内容 デジタルIC(主にマイコン)の企画から量産立ち上げまで、一連の工程に携わるポジションです。 システム仕様の策定、RTL設計、検証、評価、量産後の解析まで、デジタル回路設計の上流から量産支援まで幅広く担当いただきます。 また、アナログIC設計部門とも密に連携し、デジタル・アナログ双方の知見を活かしながら製品開発に取り組める環境です。 ●主な業務内容 ・仕様策定 ・システム仕様策定、システム設計・検証 ・RTL設計・検証、DFT(Design For Test)設計・検証 ・論理合成、STA(Static Timing Analysis)/タイミング設計 ・Low Power設計、設計メソドロジ開発 ・製品評価・解析、信頼性評価 ・量産後のトラブル原因解析

●職務内容・担当業務 自社製品(AUTOSAR BSW:QINeS)の製品企画・開発・保守、顧客提供を行うエンジニアを募集致します 【具体的には】 ・QINeS、次世代ソフトウェアプラットフォームビジネス推進に関わる各種業務 ・QINeS製品の導入・海外展開支援、AUTOSAR対応支援業務、QINeS製品開発業務 ・自動車メーカー向け次世代プラットフォーム開発、自動運転開発支援、ソリューション企画・開発・PoC ・製品開発および新規ソリューションに関連した企画業務およびプロモーション支援 ※技術キーワード: ・製品開発:組込、通信、MBD、車載セキュリティ ・先進開発:クラウド技術、アジャイル開発、CI/CD、サイバーセキュリティ、AI、自動運転、Vehicle-OS関連技術 ◎関連URL https://www.qines.jp/ ●役割・ポジション ご経験・スキル等により

職務概要 原子力発電所における廃液固化設備、使用済フィルタの遠隔交換装置、Na熱交換器やトラップ等の計画、設計、調達といったエンジニアリング業務を担当していただきます。また高速炉の分野ではNaや溶融塩といった高温流体を扱う技術の開発も行っており、そういった分野にも携わって頂けることを期待しています。 「技術革新と競争力」 この技術分野では、競争相手に打ち勝つために新しい技術の導入が不可欠です。既存の技術にとどまらず、新技術の開発も並行して行い、常に最先端を追求します。あなたには、チームの主力としてこの分野でご活躍いただくことを期待しています。 「技術発信と教育」 社外への技術発信や外部団体への参画、部門の教育計画に基づいた社内メンバーへの教育にも貢献していただきます。技術力の確保・維持管理に努め、チーム全体の成長を支援します。 「多様な設備と活躍のチャンス」 私たちは様々な設備を扱っているため、活躍のチャンスが豊富にあります。あなたの専門知識と経験を活かし、共に未来のエネルギーを創り出しましょう。 職務詳細 私たちのチームでは、営業、プロジェクト、グループ会社、グループ外会社、社外団体などと協力し、社会や顧客の要望、課題、ニーズを把握し、その解決策を検討し、設備の計画を行います。 「設備計画とマネージメント」 計画した設備に対して、社内外の関係者と連携・調整を行い、自身のチームや調達先のマネージメントを担当します。具体的には、設備設計・製作・工場試験・現地試験・関連図書作成を行います。 「知識とスキルの伝承」 業務遂行に必要な知識、スキル、ノウハウについて、OJTや文書を通じてメンバーを指導し、伝承します。これにより、チーム全体の技術力を向上させ、持続的な成長を支援します。 配属組織名 原子力ビジネスユニット 原子力事業統括本部 (但し、日立GEベルノバニュークリアエナジー(株)出向(原子力生産本部 原子力調達エンジニアリング部 バックエンド計画グループ)) 配属組織について(概要・ミッション) *日立GEベルノバは、日立GEベルノバニュークリアエナジー株式会社の略称です。 原子力発電は二酸化炭素を排出しないため、カーボンニュートラル社会の実現に大きく貢献できるエネルギー源として、再稼働の動きが加速しています。その中で、次に注目される分野として、放射性廃棄物の安定処理や、使用済み燃料を再処理し、新たな燃料として再利用する燃料サイクルの実現といったバックエンド分野が挙げられます。また、ナトリウムを冷却材とする高速炉分野では、医療への貢献という観点から国内炉の再稼働に向けた動きが加速しています。このような社会環境の中で、私たちは「廃棄物処理」、「燃料サイクル」といったバックエンド分野に加え、「高速炉」分野のシステムや機器設計を担当しています。具体的には様々なベンダーからの調達を通じて必要な機能を達成するシステムを構築する総合的なエンジニアリングを実施しています。 廃棄物処理分野では主にセメント固化設備で使用する脱水機、ホッパ類、混練機、スクリューフィーダ、ドラムコンベア等、燃料サイクル分野では遠隔操作が可能なクレーン、フィルタカードリッジ交換機器、搬送台車やマニピュレータ等、高速炉分野ではNaや溶融塩等の熱交換器、純化用のトラップ類を扱っており、これら機器類の設計や調達にチームで取り組んでいただきます。 働く環境 ①20代～50代で構成する10名程度のなんでも議論しあえるチームです。担当設備ごとにチームは複数あります。ぜひ一緒に業務遂行できることを心待ちにしております。 ②出勤による対面はもちろん、在宅勤務との併用、フレックス勤務など自分のペース・時間にあわせて働くことができます。また、実機運転時においては、短期間ですが現地(工場や発電所)出張して、試運転調整を自らが行うことでご自身が設計した製品のパフォーマンスを直接確認することが可能です。 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。

<入社後の流れ> 開発テーマをOJTにて経験頂き、開発プロセスやシステム(ツール)使用方法、安全に関する事を研修にも参加頂きながら理解して頂きます。 理解が深まってきたら徐々にシステム開発も担当いただき、営業、企画担当者との要件整理や、システム開発における他部署との連携やベンダーマネジメントによる開発の推進、プロトタイプの社内検証やお客様現場での検証作業も実施して頂きます。 <想定業務内容> ●油圧ショベルの遠隔操作、自動運転等の機能開発 ・遠隔操作、自動運転のシステム要件定義及び仕様策定 ・プロトタイプ品(先行開発品)の開発 ・お客様現場を含む検証(PoC) ・製品版ソフトウェア開発 ●国内出張:月1～2回程度 ・日帰り～1泊2日が多い(主な出張先は東京本社) ・時期によりお客様現場への10日間程度の長期出張もあり ●海外出張:年0～4回程度 ・1回は最大でも1週間～14日間程度(視察、展示会、海外でのPoCなど) ・主な出張先は欧米が多い1週間程度(工場監査など) ・出張先は様々

前工程向けの半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 TSMC社向け装置の担当として制御ソフト設計に携わっていただく予定ですが、 入社後、業務経験を積むことを目的に、他顧客の案件をご担当いただく可能性もございます。 【具体的には】 ・装置組込ソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 ※組込ソフト開発を軸に、ご希望やご経験に応じて幅広くご担当いただく予定です。 【開発の進め方】 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3～5名で構成されています。少人数でひとつの製品を上流から下流まで担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 【担当製品(参考)】※外部公開されていない開発機を担当いただく可能性もございます。 ・ダイシングソー:https://www.disco.co.jp/jp/products/dicer/dfd6760.html ・グラインダー:https://www.disco.co.jp/jp/products/polisher_etcher/dgp8762.html 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

【お任せする業務】 後工程工場のSmart FAB化に向けた、生産管理システムおよび生産技術システムの企画・設計・開発・運用をお任せします。 【具体的な仕事内容】 ●現状分析と課題抽出:生産管理部門や製造現場と連携し、生産プロセスやシステム(計画、工程管理、品質管理等)の課題を特定します。 ●システム企画・要件定義:最新のAI技術やIoT活用を含めたシステム化のコンセプトを立案し、現場へ提案。 社内開発またはベンダーコントロールを行いプロジェクトを推進します。 ●アプリケーション開発・実装:要件に基づき、PythonやC/C++等を用いて業務効率化ツールや自動化システムの設計・開発を行います。 ●データ解析・AI活用:製造装置から得られるビッグデータを収集・解析し、品質改善や予知保全モデルの構築をサポートします。 [従事すべき業務の変更の範囲] (雇入れ直後)上記の通り (変更の範囲)その他会社が指示する業務 【使用ツール、言語等】 ●Python:AIモデル構築、データ分析、自動化スクリプト作成など、DX推進の主力言語として使用します。 ●C / C++:装置制御や高速処理が求められる基幹システムの開発に使用します。 ●SQL:製造データベースからのデータ抽出、集計、分析に使用します。 ●VBA:既存業務ツールの解析や、現場レベルでの迅速な改善ツール作成に使用します。

概要:高精度・高信頼レーダーシステムのソフトウェア開発業務及びプロジェクトマネジメント業務 詳細:高精度・高信頼なレーダーシステムに搭載するソフトウェア開発において、システム全体の目的や要求を理解し、開発方針・計画の策定から、ソフトウェア要求分析、設計、製作、フィールドでの実用試験まで、開発プロセス全体をリードしていただきます。関係部門や顧客との調整を行いながら、担当機能・サブシステム間の技術課題やリスクを整理し、品質・コスト・納期を確保するための管理・推進を担っていただきます。また、最新技術の調査・評価を通じて、システム要求や現場の課題に対する有効性・実現可能性を見極め、製品や開発プロセスへの適用を推進していただきます。将来的には、複数の技術領域を横断してシステム全体を俯瞰し、次世代システムの実現や既存システムの性能・機能向上に向けた開発をリードしていただくことを期待しています。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。 ●使用言語、環境、ツール、資格等 ・C/C++ ・Linux、Linuxコンテナ、Kubernetes、DevSecOps、CICD ・UML、MATLAB

【お任せする業務】 次世代フラッシュメモリの開発部署において、製品に求められるデバイス構造や回路パターン仕様を標準化し、レイアウトルールやプロセス設計ルールを構築します。競争力のあるフラッシュメモリ製品を生み出す最適なルールとするため、計画する製品のアーキテクチャ、プロセス、レイアウト設計や品質に関する情報を集めて多角的に検討し、複数の部門の間に立って要望と制約を整理し、整合点を決定します。ルールは製品設計の基礎になり、製品の歩留や品質に直結します。 なお、本業務は複数事業所で連携して進めます。本ポジションでは、次世代製品向けの回路レイアウトとプロセス特性をもとに各種計算を用いて機能実現性を検証し、回路レイアウトやプロセス目標の修正案を策定します。設計とプロセスの橋渡し役として次世代製品の設計成立性を確保するとともに、業務効率化に向けた計算精度の向上や業務フロー改善にも取り組んでいただきます。 【具体的な仕事内容】 ●加工形状や仕上がり形状、電気特性のデータ等を基にしたレイアウト成立性の計算、および計算精度向上の検討 ●前項に基づいた次世代製品の製品構造やレイアウト検討、レイアウトのルール構築 ●デバイスの電気特性・信頼性評価、データ解析 ●製品開発関連部門との議論・整合 複数の部門と連携しながら業務を進めることで、チーム全体の成果を上げるやりがいのある仕事です。 [従事すべき業務の変更の範囲] (雇入れ直後)上記の通り (変更の範囲)その他会社が指示する業務 【使用ツール】 MS Office, Python, VSCode, BIツール

【お任せする業務】 NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI/Fのデジタル回路設計・検証 【具体的な仕事内容】 高速シリアルI/Fコントローラ(プロトコル層)に関する以下の業務を担っていただきます。 1.システムアーキテクチャ設計・要件定義: ・高速シリアルI/F規格に基づく内部構造(アーキテクチャ)の定義 ・PPA(性能・電力・面積)最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討 2.デジタル回路設計(RTL設計): ・Verilog/SystemVerilogを用いた、プロトコル層の論理設計および実装 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 3.UVMを用いた検証: ・UVM検証環境を用いて、プロトコル動作を網羅的に検証 [従事すべき業務の変更の範囲] (雇入れ直後)上記の通り (変更の範囲)その他会社が指示する業務 【使用ツール】 ・RTL設計:Verilog HDL, System Verilog ・検証環境:UVM, System Verilog ・Linux環境,プログラミング言語(C言語, Python, Perlなど)

【お任せする業務】 エンタープライズ、データセンター及びAIサーバ向けSSDのファームウェア開発 【具体的な仕事内容】 ファームウェアの開発は、機能毎で複数のチームに分割して進めており、いずれかのチームにて業務を行っていただきます。 ●設計業務: ・初期:SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解 ・担当モジュール開発:機能設計、コーディング、デバッグ ・仕様管理:各種関連ドキュメントの作成 ●評価業務 ・初期:SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解 ・計画策定:設計者と連携した評価計画の立案 ・テスト実行:テストコードの作成・実行 ・品質管理:不具合や問題点の調査・分析 ※育成・サポート体制(SSD開発未経験者向け) ・基礎教育:SSDの基礎知識を習得するための導入研修の受講 ・実務サポート:OJTによる継続的なスキルアップ支援 [従事すべき業務の変更の範囲] (雇入れ直後)上記の通り (変更の範囲)その他会社が指示する業務 【使用ツール】　 C/C++, Python, AIツール Linux, Windows, Redmine. Jira, Jenkins 等

【お任せする業務】 海外子会社に開発を委託しているPC向けSSDのファームウェア開発の委託管理を担当します。 開発チームが実施する要件分析から設計、実装、テストまでの開発プロセス全体を監督し、プロジェクトの進捗管理や品質管理を実施します。 新製品の開発に向けては、顧客からの新しい要求、最新の技術動向や競合分析を通じて、製品に搭載する新機能について技術検討を行います。 【具体的な仕事内容】 現在、PC向けSSDのファームウェア開発は台湾の子会社に委託しています。 入社後は、いずれかの製品開発に携わり、以下の業務を行っていただきます。 A)設計・開発管理: 台湾子会社の開発チームと連携し、要求分析や設計方針の決定に関与します。 主要なマイルストーンと評価基準を設定し、プロジェクトの進捗をモニタリングします。 B)テスト管理: 開発したファームウェアの品質を確保するために実施するテスト計画策定に関与し、テスト実施を監督します。 テスト結果に基づき、必要な修正を指示し、品質向上に貢献します。 C)コミュニケーション: 定期的にステークホルダーにプロジェクトの進捗を報告します。 問題発生時は迅速に対応し、適切なソリューションを提案します。 D)継続的なプロセス改善: 開発プロセスをより効果的にするための提案を行い、実行に移します。 業務の効率化や品質向上を目指し、ベストプラクティスを導入します。 [従事すべき業務の変更の範囲] (雇入れ直後)上記の通り (変更の範囲)その他会社が指示する業務 【使用ツール】 開発言語/環境、ツール:C/C++, Python, Linux, Windows, ARM Coretexシリーズなどの組み込み向けプロセッサ, ARM DS, IAR compiler, Redmine, Jira, Git など

【お任せする業務】 新設された2D-OCTRAMチームにおいて、特定の回路ブロック(周辺アナログ回路、周辺ロジック回路、または高速IO/メモリーインターフェース回路)の主担当として、仕様策定から回路設計、シミュレーション検証までの一連の業務を担っていただきます。 国内外のデバイス開発者と対等に議論しながら、回路が物理的に動作するための「境界条件(仕様の閾値)」をご自身で定義し、設計を牽引していく役割をお任せします。 ※新しいチームへの配属となりますので、担当する回路ブロックはご経験を踏まえ決定いたします。 【具体的な仕事内容】 A)デバイス物理層との連係による仕様策定・境界条件の定義: デバイスエンジニアから共有されるメモリセルの物理特性(評価・シミュレーションデータ)に基づいた、次世代メモリアーキテクチャが製品レベルで動作するための電気的・時間的境界条件の定義、および周辺回路に対する仕様策定とマージン設計。 B)新規メモリ向け周辺回路・ロジック回路のトポロジー考案およびカスタム設計: 2D-OCTRAMの高速・低遅延特性を最大化するための、周辺アナログ回路(センスアンプブロック等)や周辺デジタル回路(デコーダ・ロジックブロック等)の最適な回路トポロジーの考案・検討、および各種EDAツールを用いたカスタム回路設計の主導。 C)PVTコーナーおよび最悪条件を想定した高精度回路シミュレーション・波形検証: HSPICEやPrimeSimなどの最先端EDA環境を駆使した、PVT(Process / Voltage / Temperature)コーナー条件や製造ばらつき(モンテカルロ解析等)を包括的に考慮した過渡解析・ノイズ解析、およびチップ全体のロバスト性を担保する波形検証。 D)レイアウト依存効果(LOD等)の抑制に向けた設計指示およびポストシミュレーション: LOD(Layout Dependent Effect)や微細化に伴う各種寄生効果をあらかじめ考慮したフロアプランニング・配置配線の設計指示、および寄生RC抽出(PEX)後のポストレイアウトシミュレーションを通じた理想回路とのギャップ検証・補正。 E)シャトル試作実機データに基づく回路の最適化・フィードバックループの推進: ファブリケーションされた試作実機チップの測定・評価レポートに基づく、実測値とシミュレーションモデルとの相関分析(ギャップ解析)と、その知見の回路トポロジーや設計手法へのフィードバックによる製品化へのブラッシュアップ。 F)技術ノウハウの共有とメンタリングによるチームの技術的底上げ: 立ち上げ期にある新設組織のコアメンバーとして、自身が培ってきたLSI設計・検証の知見(高度な波形解析、トポロジー選定の思想など)の若手メンバーへの伝承、およびピアレビューや勉強会を通じたチーム全体の研究開発力最大化への貢献。(※管理職採用の方のみ) [従事すべき業務の変更の範囲] (雇入れ直後)上記の通り (変更の範囲)その他会社が指示する業務 【使用ツール】 ●Synopsys社・Cadence社の回路設計ツール: ・Virtuoso(アナログ/カスタム回路) ・IC compiler(デジタル/ロジック回路) ・HSPICE(小～中規模のアナログ回路) ・PrimeSim(大規模なメモリ・ミックスド回路)等

世界をリードする大手メーカーの車載開発を支えるポジションです。 当社独自の開発体制を活かし、最新のモビリティ技術や次世代EV・自動運転分野の製品開発をサポート。 「高機能・高性能」を追求する最前線で、グローバルに活躍できるチャンスがあります。 ●業務内容 ・要求分析、要件定義、アーキテクチャ設計、基本設計 ・詳細設計、コーディング、実装 ・テスト(単体/結合/システム) ・構成検討、配置設計、仕様設計 使用ツール・言語 ・C / C++ / C# / Python ・Windows / Linux、AUTOSAR / RTOS ・MATLAB / Simulink / Polyspace ・Qt、Enterprise Architect ※変更の範囲:会社の定める業務

①ポジション概要 当社は大手製造メーカー向けに、製品開発支援および生産設備の制御・ハード/ソフトの両面から技術サービスを提供しています。 FA機器や自動化設備の制御課題に対し、PLC/制御盤設計を中心としたエンジニアリングサービスを展開しています。 本ポジションでは、生産設備の電気設計、制御盤設計、設備更新・改修、新規制御開発など、工場内自動化の根幹となる制御領域を担うメンバーを募集します。 ②業務内容 ●業務範囲(担当領域) ・制御盤設計(盤内機器選定、端子台、I/O割付、配線構成) ・電気回路設計(制御回路/安全回路/インターロック/非常停止) ・電気図面作成(回路図/配線図/結線図/部品表/BOM) ・PLC制御設計(ラダー/シーケンス、I/O判断、デバッグ) ・現地立上げ(試運転調整、コミッショニング、動作検証、不具合解析) ・設備更新・改修/新規立上げ案件対応(制御改造、リプレース、立上げ支援) ・仕様調整・技術提案(顧客折衝、要件定義、仕様書作成、改善提案) ③対象設備・案件例 ・製造装置・自動化設備(例:自動車部品/半導体/食品/搬送機器 等) ・制御盤製作の立会い、現地での動作確認、I/Oチェック、デバッグ ・設備納入後の動作検証、不具合調査(原因解析、再現試験) ・各種ドキュメント作成(仕様書、図面、取説、技術提案資料) ・必要に応じて出張あり(納入・立上げ等) ④使用ツール・開発環境 ・CAD:AutoCAD(※電気図面:回路図/配線図/結線図) ・PLC:三菱/キーエンス(ほか) ・PLC設計:ラダー(LD)/シーケンス制御/I/O割付/デバッグ ・案件特性:DCS → PLCリプレース案件あり ・周辺技術:SCADA/HMI/IoT関連に触れる機会あり ⑤チーム体制 ・計4名(リーダー1名、メンバー3名) ・リーダー:50代/メンバー:20代・30代・50代

大手自動車メーカーやTier1向けに、ECU(電子制御ユニット)開発を中心とした組込ソフトウェア開発業務を担当いただきます。 パワートレインや電動化領域を支える最先端の制御技術に携わることができます。 具体的には: ・ECUソフトウェア開発(要件定義～設計～実装～結合テスト～システムテスト) ・部品(モジュール)の開発、実装要求分析 ・実機/HILS環境を用いた検証業務 ・車載通信(CAN、LIN)を用いた評価・開発 ・顧客仕様に基づく開発支援、追加要求への対応 ・プロジェクトリーダーの場合:進捗/品質/メンバー管理、顧客折衝、チームマネジメント 使用環境・ツール例: ・言語:C言語(MISRA準拠)、C++ ・OS/MCU:Windows、RTOS(OSEK)、MCU(Renesas製、Infineon製) ・検証ツール:QAC、AUTOSAR(AUBIST、MICROSAR)、HILS、オシロスコープ ・構成管理:SVN ・通信:CAN、LIN、win-AMS ※変更の範囲:会社の定める業務

当社は、三菱電機100%出資のグループ最大の設計会社です。そんな当社で防衛省や自衛隊向けに、誘導弾発射システム、発射装置、レーダシステム等のソフトウェア設計をお任せします。 ●業務詳細 顧客要求を基に、ソフトウェア設計業務を受託し、設計仕様書の作成、ソフトウェア設計から実機試験まで一連の作業を行います。 ●開発や設計事例 ・三菱電機向け衛星機器、防衛機器組み込みS/W開発　 ・自主事業向け組み込みS/W開発　 ●製品例 ・人工衛星、および地上管制装置　 ・防衛機器　 ・民間企業向け超音波振動装置 ●配属先 鎌倉事業所。三菱電機(株)鎌倉製作所を主要顧客として、宇宙・防衛事業を行っている事業所です。近年は三菱電機G以外の顧客との取引も拡大中。 ●部署名 技術部 ソフトウェア技術課

製品開発におけるバッテリーマネジメントシステムのシステム・ソフト開発を担当いただきます。 <具体的には> ・車載電池制御システムのシステム設計開発 (顧客折衝、要求分析、システム設計/検証、制御仕様確立、FMEA/FTA など) ・ソフトウェア開発 (顧客折衝、要求分析、ソフトウェア設計/実装/検証、ソフト要件作成、外注管理 など)

以下の企画・開発を担当して頂きます。プロジェクトにおける具体的な役職・役割については同種のシステム開発経験や技量に応じてアサインします。 公的ICカードOSの開発 　・顧客:官公庁/自治体他、一般国民の利用を想定 　・役割:ITスペシャリスト 　・業務内容:役職・技量等に応じて以下の開発業務からアサインする。 　　- 公的ICカード用OSの商品企画 　　- 公的ICカード用OSの設計・製造管理・試験、試験ツールの開発、セキュリティ認定(CC認証)の取得、PJ管理(QCD管理) 　　- 公的ICカード利用システム開発の技術支援

●評価システム製品本部 ①評価ソフトウェア設計部 または ②電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ①評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ②電子線応用システム設計部は、半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の設計を担う部隊です。 ◎今回、GUIソフトウェア開発者を募集しております。両部は開発・設計で協働をしております。半導体検査・計測装置において、GUIソフトウェア開発経験者にご入社頂き、ご経験・スキルに応じて、プロジェクトマネジメントをお任せしたいと思っております。所属については、勤務地含め相談の上、決定したいと思っております。 ※業務の変更範囲※会社の定める業務 【開発環境】 言語:C、C++ 環境:Linux <詳細> ①評価ソフトウェア設計部について ●当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っております。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ●ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。 ●当部署は若手～ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。 製品によりますが、1チーム5名前後～20名越えとプロジェクトとしても様々な構成がございます。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。 ②電子線応用システム設計部について 半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の開発・設計を担っております。 【担当装置例】 ・高分解能FEB測長装置CG7300 ・高分解能FEB測長装置CS4800 ・高加速CD-SEM CV6300シリーズ ・高速欠陥レビューSEM CR7300 ・ミラー電子式検査装置 Mirelis VM1000

開発対象は、護衛艦の戦術情報処理システムです。このシステムは、護衛艦搭載の武器/センサー情報を統括し、各種戦指揮官の意思決定を支援する役割を担っています。ご入社いただいた方は、新造艦艇向けのソフトウェア開発や、すでに就役している既存艦艇の性能向上に伴うソフトウェア機能改修等を担当いただきます。 防衛省、三菱電機(株)からの要求を受け、MESWが強みとするSW基本設計～開発・評価フェーズを順次実施していきます。また、三菱電機(株)と協働でシステム設計を行う部門もありますので、より上位の開発プロセスを目指すこともできます。 防衛省、各社開発担当者との仕様調整、自社内での開発、大型試験施設での機能評価、実艦艇での総合試験など、一般企業とは少し違う経験をしてみませんか。 業務詳細: プロジェクト規模は数名～数十名の範囲、複数プロジェクトが並走しています。 時期により繁閑はありますが、残業平均は25時間/月程度です。(メリハリあります。) 入社後一定期間、指導役の社員によるOJTにて、ソフトウェア開発プロセス、開発環境及び開発手法を身に着けていただくほか、必要に応じて技術講座による教育を実施します。 使用言語は、C++がメインです。一部C言語を使用します。 ※詳細については面接内でご説明いたします。 キャリア: 艦艇事業における開発プロセス経験を経て、将来はプロジェクトマネジメントや事業マネジメントへ進む道、あるいはSE、SWスペシャリストへの道も選択できます。 定期的に上長とのキャリア面談の機会があり、現在の評価や将来目指すべきポジションについて、ご本人の意向を踏まえた擦り合わせを行っています。 【変更の範囲】会社の定める業務※ ※業務の都合によっては会社外の職務に従事させるため出向又は転任を命じることがある。