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株式会社本田技術研究所のITエンジニア求人・転職情報

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株式会社本田技術研究所

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【1130】_HG_次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発

次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発

590～1,090万円

正社員

栃木県芳賀郡芳賀町

次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求した電気回路の応用研究・出力要件(出力電力、電圧、周波数)の実現向けた研究・トポロジー選定・ノイズ対策(EMC/EMI) ・共振回路設計、熱設計 ●小型化・高効率を追求したパワー半導体パッケージ研究・半導体デバイス仕様の研究・パッケージング技術の研究 ※共同研究先等との連携もございます。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。この技術の開発では、社内外問わず「本当にその電流・電圧・周波数で開発をするのか?」と疑問を持たれることもありました。しかし、「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、数々の製品を創業から生みだし続けてきたHondaだからこそ、自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、技術を形にしようとしております。私たちの組織は自らテーマを探索/設定し、技術立証、事業化提案までを行う基礎研究組織です。「こんな技術があったら人々の役に立ちそう!おもしろそうだな!」を技術的に証明していく業務を担っていただきます。パワー半導体デバイスに関するエキスパート性をフル活用して、エネルギー領域の武器となる先進技術の創出にチャレンジすることを期待しています。 ※移動式発電・給電システム Moving e 活動記録[【YouTube】](https://www.youtube.com/watch?v=sWY6hNhMxOo)

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