東芝デバイス&ストレージ株式会社のITエンジニア求人・転職・採用情報

東芝デバイス&ストレージ株式会社

データセンター向け大容量HDD(ニアラインHDD)におけるサプライチェーンマネジメント業務をお任せします。 顧客からの需要を起点に、生産～納品までの一連の供給プロセスを管理し、需給の最適化を担っていただきます。 具体的には以下の業務を担当いただきます。 ・営業部門を通じて受領した顧客需要(数量・納期)の把握および管理 ・工場(海外)への生産計画の立案・指示および調整 ・工場からの納期回答の取りまとめおよび社内連携 ・顧客への納期回答およびデリバリー管理(営業と連携) ・需給バランスの最適化(供給制約下での配分検討・調整) また、単なる需給調整に留まらず、設計・製造技術・工場部門と連携しながら、生産能力の向上や供給体制の最適化にも関与いただきます 業務の変更範囲:会社の指示する業務

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●アナログIC製品の設計がメインの業務ではありますが、要求仕様から設計仕様検討、回路設計、シミュレーションによる検証、試作後のIC評価・解析、信頼性試験など、製品IC開発のスタートから量産までの一連の業務に携わることが可能です。 ●業務内容 ・アナログ回路設計(仕様検討、回路設計、シミュレーション検証) ・製品評価・特性解析、信頼性評価 ・開発業務管理 ・DFT(Design For Test)の設計 ・量産立ち上げに向けた製造部門・品質部門との連携 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

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業務内容 デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション(TCAD) 1プロダクト2～3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発～量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。

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デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション(TCAD) 1プロダクト2～3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発～量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

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・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

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業務内容 デジタルIC(主にマイコン)の企画から量産立ち上げまで、一連の工程に携わるポジションです。 システム仕様の策定、RTL設計、検証、評価、量産後の解析まで、デジタル回路設計の上流から量産支援まで幅広く担当いただきます。 また、アナログIC設計部門とも密に連携し、デジタル・アナログ双方の知見を活かしながら製品開発に取り組める環境です。 ●主な業務内容 ・仕様策定 ・システム仕様策定、システム設計・検証 ・RTL設計・検証、DFT(Design For Test)設計・検証 ・論理合成、STA(Static Timing Analysis)/タイミング設計 ・Low Power設計、設計メソドロジ開発 ・製品評価・解析、信頼性評価 ・量産後のトラブル原因解析

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弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しております。 株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 川崎:デバイス開発とプロセスインテグレーション 姫路:エピタキシャルプロセス、プロセス開発 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

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マイコン・システム LSI・汎用小型IC等の製品開発から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。 ・デバイス設計、シミュレーション(TCAD)プロセス開発 ・製品試作、性能評価、解析 ・製品量産立上業務 └マイコン・LSI:Foundry 及び OSAT各社(海外含む)との連携 └汎用小型IC:製造部門との連携 ディレクターのような立ち位置で関係各所との調整を行っていただきつつ、納期に合わせた製品開発と量産立ち上げに従事いただきます。チームで仕事をしているため、社内の業績表彰などを受ける機会もあるやりがいのある業務です。製品企画の上流から、拡販・製品の評価回収の下流まで携わることができます。業務内容が幅広いため、様々なエンジニア経験を活かしていただくことが可能です。 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

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業務内容 ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、 ・パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

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半導体応用技術センターでは、以下業務を行っていただきます。 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 当部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を求めています。 1製品当たりの開発スパンは1年～1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

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業務内容 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 豊前東芝エレクトロニクスに駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

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配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

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小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。開発業務の司令塔として製品企画、開発試作から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。 ・デバイス設計、シミュレーション(TCAD) ・試作、性能評価、解析 ・関連会社と連携した量産立上業務 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

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ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する、 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 対象デバイスは次のとおり ①IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市) ②アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市) ③パワーMOSFET(石川県能美市) ④小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町) ⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市) ※()内は想定勤務地 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

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ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する、 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 対象デバイスは次のとおり ①IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市) ②アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市) ③パワーMOSFET(石川県能美市) ④小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町) ⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市) ※()内は想定勤務地 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

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LSI開発(バックエンド設計)をご担当いただきます。 論理合成やタイミング設計、配置配線(P&R)、レイアウト設計、チップ実装などの工程を中心に、設計メソドロジの開発まで一貫して幅広く携わっていただきます。 具体的な業務内容: ・論理合成およびRTL設計・検証 ・STA(静的タイミング解析)・タイミング設計 ・P&R(配置配線)・レイアウト設計 ・チップ実装 ・DFT設計(設計段階のテスト性向上) ・低消費電力設計 ・物理設計・パッケージ設計 ・設計メソドロジ開発 対象分野: 民生機器、産業機器、車載分野を中心 ●業務の進め方 年間数製品(10製品未満)のマイコンを設計。 当部署ではデジタル設計部からのF/E設計結果(RTL)を入力として、M/R(含むDFT)からB/E設計を担う。 1製品当たり5名前後が携わり、案件により変動するが数日～1週間でPDCAを回している。 経験豊富な設計者が多く、また独自の育成プログラムを有しており、この分野のオーソリティになれる職場環境です。 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

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弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しております。 株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 川崎:デバイス開発とプロセスインテグレーション 姫路:エピタキシャルプロセス、プロセス開発 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

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半導体応用技術センターでは、以下業務を行っていただきます。 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。 さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していく仕事です。 アプリケーションエンジニアとして、技術的な視点からお客様のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことは非常にやりがいのある仕事です。

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半導体応用技術センターでは、以下業務を行っていただきます。 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していく仕事です。 アプリケーションエンジニアとして、技術的な視点からお客様のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことは非常にやりがいのある仕事です。 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

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・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。 半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

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・アナログICの治具及びテスタによる製品評価、テストプログラム開発/量産工程立上 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

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MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス(成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング/ウェットエッチング、イオン注入など)の開発を進めていただきます。 各工程毎にチーム編成してそれぞれのプロセスで専門家集団を形成して業務を進めています。 各チームでリーダーシップを発揮して開発を牽引していただける人財を求めており、お任せする工程はこれまでのご経験をお伺いしたうえでご相談いたします。 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務