AT-S1【福岡】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア/ 東芝デバイス&ストレージ

次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレーション解析などの技術開発を推進いただきます。ご経験や専門性に応じて担当領域を決定します。 ・半導体パッケージの製品開発、設計業務 ・材料選定および特性評価・製造プロセスの開発、改善 ・量産化に向けたライン開発、工程設計・製品評価および不具合解析 ・シミュレーションを活用した特性予測、課題分析 ・関連部門と連携した品質・生産性向上活動 業務の変更範囲:会社の指示する業務

●製品化・量産化まで一貫して関われる 開発だけでなく、評価・解析、工程設計、量産立上げまで幅広く携わるため、自らが関わった技術や製品が実際に市場へ展開される過程を経験できます。 ●幅広い技術領域の経験を積める 材料、製品、プロセス、シミュレーションなど複数領域の技術者と連携しながら業務を進めます。専門性を深めるだけでなく、開発全体を俯瞰できる知見を身につけることが可能です。 ●半導体需要拡大を支える技術開発 AI・データセンター・自動車分野をはじめ、半導体への需要は拡大を続けています。社会を支える製品開発に携わりながら、技術者として成長できる環境です。

・半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 ・材料開発、プロセス開発、生産技術、シミュレーションのいずれかの経験

・半導体パッケージ開発経験 ・半導体後工程に関する経験 ・熱解析、応力解析等のシミュレーション経験

正社員

450～1,200万円

諸手当:住宅手当、通勤手当、時間外勤務手当、次世代育成手当、深夜手当など(当社規定による) 昇給:年1回 賞与:年2回(7月・12月)

福岡県豊前市沓川760番地 東芝デバイス&ストレージ株式会社 豊前分室 就業場所の変更範囲:会社の指示する場所(労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む)

8:00～16:45(休憩1時間、所定労働時間7時間45分)

※残業時間:20～40h程度 ※会社/事業所により異なる場合があります ※フレックスタイム制度あり ※在宅勤務制度あり

休日:年間休日127日(2023年度)、週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、特別休日 休暇:年次有給(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など)

寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり 退職金:退職金制度あり、確定拠出年金制度あり

健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

就業時間内は禁煙、喫煙所の使用は禁止としています