年収450万円以上 組み込みエンジニアの求人・転職情報

燈株式会社

DX Solution事業本部では、製造業・建設業・物流業など多様な産業においてシミュレーション環境の構築・ロボティクスの導入・活用を推進しています。 本ロールでは、シミュレーション環境上の最適化アルゴリズムの実装、「Sim2Real」などのシミュレーション基盤の構築を担います。 具体的には - C++の独自シミュレーション基盤を用いたロボット開発 - 経路最適化や土木設計のための探索アルゴリズムの実施 - 点群やGSなどの大規模データセットの処理 - 剛体、流体シミュレーションの開発とロボット制御への転用 - OpenCascadeを使用した3Dmodelの解析の開発 技術スタック - プログラミング言語 - C++ - Python - フレームワーク - ROS2 - OpenGL - OpenCV - Isaac Sim

日本システム技術株式会社

【入社後~中期的にお任せしたいこと】 大手自動車メーカー、サプライヤと一体となって、車載ソフトウェアの開発を担当いただきます。 当社は自動車メーカーとの車載プラットフォーム開発案件と、サプライヤとの完成車開発案件に関わっています。 それぞれの案件で、複数のモデルや機能開発が並走しており、要件分析からテストまで一貫して担当し、技術力を磨いていただける環境です。 また、リーダ希望者にはプロジェクト運営・推進ができるリーダとしての役割を担って頂きます。 【開発環境】 言語:C++ OS:Linux CI/CD:Jenkins その他:Git/GitHub、Docker、Gerrit

東芝デバイス&ストレージ株式会社

●アナログIC製品の設計がメインの業務ではありますが、要求仕様から設計仕様検討、回路設計、シミュレーションによる検証、試作後のIC評価・解析、信頼性試験など、製品IC開発のスタートから量産までの一連の業務に携わることが可能です。 ●業務内容 ・アナログ回路設計(仕様検討、回路設計、シミュレーション検証) ・製品評価・特性解析、信頼性評価 ・開発業務管理 ・DFT(Design For Test)の設計 ・量産立ち上げに向けた製造部門・品質部門との連携 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

東芝デバイス&ストレージ株式会社

業務内容 デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション(TCAD) 1プロダクト2～3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発～量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション(TCAD) 1プロダクト2～3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発～量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

東芝デバイス&ストレージ株式会社

・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

東芝デバイス&ストレージ株式会社

業務内容 デジタルIC(主にマイコン)の企画から量産立ち上げまで、一連の工程に携わるポジションです。 システム仕様の策定、RTL設計、検証、評価、量産後の解析まで、デジタル回路設計の上流から量産支援まで幅広く担当いただきます。 また、アナログIC設計部門とも密に連携し、デジタル・アナログ双方の知見を活かしながら製品開発に取り組める環境です。 ●主な業務内容 ・仕様策定 ・システム仕様策定、システム設計・検証 ・RTL設計・検証、DFT(Design For Test)設計・検証 ・論理合成、STA(Static Timing Analysis)/タイミング設計 ・Low Power設計、設計メソドロジ開発 ・製品評価・解析、信頼性評価 ・量産後のトラブル原因解析

東芝デバイス&ストレージ株式会社

弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しております。 株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 川崎:デバイス開発とプロセスインテグレーション 姫路:エピタキシャルプロセス、プロセス開発 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

東芝デバイス&ストレージ株式会社

マイコン・システム LSI・汎用小型IC等の製品開発から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。 ・デバイス設計、シミュレーション(TCAD)プロセス開発 ・製品試作、性能評価、解析 ・製品量産立上業務 └マイコン・LSI:Foundry 及び OSAT各社(海外含む)との連携 └汎用小型IC:製造部門との連携 ディレクターのような立ち位置で関係各所との調整を行っていただきつつ、納期に合わせた製品開発と量産立ち上げに従事いただきます。チームで仕事をしているため、社内の業績表彰などを受ける機会もあるやりがいのある業務です。製品企画の上流から、拡販・製品の評価回収の下流まで携わることができます。業務内容が幅広いため、様々なエンジニア経験を活かしていただくことが可能です。 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

東芝デバイス&ストレージ株式会社

業務内容 ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、 ・パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

東芝デバイス&ストレージ株式会社

半導体応用技術センターでは、以下業務を行っていただきます。 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 当部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を求めています。 1製品当たりの開発スパンは1年～1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

東芝デバイス&ストレージ株式会社

業務内容 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 豊前東芝エレクトロニクスに駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

東芝デバイス&ストレージ株式会社

配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

東芝デバイス&ストレージ株式会社

小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。開発業務の司令塔として製品企画、開発試作から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。 ・デバイス設計、シミュレーション(TCAD) ・試作、性能評価、解析 ・関連会社と連携した量産立上業務 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

東芝デバイス&ストレージ株式会社

ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する、 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 対象デバイスは次のとおり ①IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市) ②アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市) ③パワーMOSFET(石川県能美市) ④小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町) ⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市) ※()内は想定勤務地 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

東芝デバイス&ストレージ株式会社

LSI開発(バックエンド設計)をご担当いただきます。 論理合成やタイミング設計、配置配線(P&R)、レイアウト設計、チップ実装などの工程を中心に、設計メソドロジの開発まで一貫して幅広く携わっていただきます。 具体的な業務内容: ・論理合成およびRTL設計・検証 ・STA(静的タイミング解析)・タイミング設計 ・P&R(配置配線)・レイアウト設計 ・チップ実装 ・DFT設計(設計段階のテスト性向上) ・低消費電力設計 ・物理設計・パッケージ設計 ・設計メソドロジ開発 対象分野: 民生機器、産業機器、車載分野を中心 ●業務の進め方 年間数製品(10製品未満)のマイコンを設計。 当部署ではデジタル設計部からのF/E設計結果(RTL)を入力として、M/R(含むDFT)からB/E設計を担う。 1製品当たり5名前後が携わり、案件により変動するが数日～1週間でPDCAを回している。 経験豊富な設計者が多く、また独自の育成プログラムを有しており、この分野のオーソリティになれる職場環境です。 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

東芝デバイス&ストレージ株式会社

弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しております。 株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 川崎:デバイス開発とプロセスインテグレーション 姫路:エピタキシャルプロセス、プロセス開発 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

株式会社feat

大手メーカー様内で、情報家電・自動車・産業機器等における3DCADでの機械設計、解析、モデリング、試作・評価業務をお任せします。 詳細 ●基本設計:製品仕様を考慮し仕様を満たす設計構想を具現化 ●詳細設計:3D-CADを使用し形状検討、周辺との成立性、機能に問題ないことを確認 ●モデリング/ドラフティング:3D CADを使用したモデリングと2Dドラフティング ●CAE解析:形状検討・最適化、熱・応⼒・強度など ※ご経験やスキルに応じて決定します。 プロジェクト例 ●産業機器メーカー様:産業用ロボット向けの機械・機構設計・応力解析等 ●⾃動⾞メーカー様:パワートレイン等の機械・機構設計・応力解析等 ●⾞載機器メーカー様:カーナビ、オーディオの機械・機構設計、応力解析等 ●装置メーカー様:大型搬送装置向けの機械・機構設計・応力解析等 ●医療機器メーカー様:検知機、検査機のセンサ、装置の機械・機構設計・応力解析等

株式会社feat

業務内容 大手メーカー様内にて(家電、ネットワーク機器、⾞載機器、医療機器、産業機器等)における、組込ソフトウェア開発業務をお任せします。 詳細 ●対象機器に必要とされる機能を明確化する上流設計 ●ハードウェアの特性、ソフトウェア構成を考慮した基本設計、詳細設計 ●ミドルウェア、ドライバーの実装、及びテスト ※ご経験やスキルに応じて決定します。 プロジェクト例 ●産業機器メーカー :⾃動機器向けのIoT組込ソフト開発、半導体製造装置のシステム開発、ドローン制御開発 ●⾞載機器メーカー:カーナビ、⾞載通信機器、運転⽀援装置の組込ソフトウェア開発 ●通信機器メーカー:5G通信制御ソフトウェア開発、移動体通信デバイス・ルータのファームウェア開発 ●PCメーカー:映像ミドルウェア開発、IT系ストレージ・デバイスのファームウェア開発 ●印刷機メーカー:複合機の組込ソフトウェア開発 ●医療機器メーカー:内視鏡の組込ソフトウェア開発

東芝デバイス&ストレージ株式会社

・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。 半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務

東芝デバイス&ストレージ株式会社

MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス(成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング/ウェットエッチング、イオン注入など)の開発を進めていただきます。 各工程毎にチーム編成してそれぞれのプロセスで専門家集団を形成して業務を進めています。 各チームでリーダーシップを発揮して開発を牽引していただける人財を求めており、お任せする工程はこれまでのご経験をお伺いしたうえでご相談いたします。 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務