その他のエリア 研究開発（R&D）エンジニアの求人・転職情報

株式会社ディスコ

半導体製造装置のフィールドサポートエンジニア業務をお任せします。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社

当社のお客さま(自動車関連/産業用機器/家電/医療等の大手メーカー)の開発現場で電気・電子回路設計エンジニア(アナログ/デジタル/高周波)として開発業務に従事していただきます。 変更の範囲:会社の定める業務

株式会社日立ハイテク

半導体ウェーハ向け計測検査向け新技術に対するアプリケーションエンジニアとして、当社の海外拠点や協創先の研究機関にて勤務いただきます。 欧州の国際的研究拠点にて、アサイニーとして国際コンソーシアムに参画し、世界最先端の半導体技術開発に取り組みます。特に、検査計測技術を通じて半導体開発の課題を解決するアプリケーションの開発を行います。課題発見とその解決だけでなく、次世代の当社製品開発に活かせるように、顕在化した課題やアプリケーション事例を社内開発チームにフィードバックします。 【職務詳細】 研究開発拠点のアサイニーとして現地に駐在し、最先端デバイスやプロセスの検査計測課題を見つけ、それを解決するソリューションの開発を行います。既存の装置やソフトウェアを用いますが、既存装置やソフトでは実現が難しい場合には、それらの仕様の定義、ソフトウェアの試作評価を行います。 ※業務割合イメージ:研究開発(約60%)アプリケーション開発(約20%)その他(約20%) 入社後、1～2年は日本で勤務し、装置操作の習得や開発経験を積んでいただきます。アサイニー期間は2年程度であり、帰任後はその経験を活かしてアプリケーションエンジニアとしてのキャリアを国内で築いていただきます。帰任後も海外顧客との連携や海外出張の機会があり、グローバルにご活躍いただけます。

株式会社テクノプロ　テクノプロ・エンジニアリング社

弊社グループのコア事業の一つでもある、完成車メーカーや家電系クライアントに向けた組込みソフトウェアやアプリケーション開発に従事いただきます。 主に車載機器から複合機などのOA機器類、カメラやモバイルなど多岐に渡る製品のソフトウェア開発に携われます。 ●具体的な業務 ・車載系システム開発: MBD開発やMBSEを活用したシミュレーション環境の構築、上流での設計や評価を実施。 その他にも車載制御ユニットの標準規格に基づくBSW構築、コンフィグツールを使用した設計からECU検査及び要求分析など ・組込みソフトウェア開発: 産業用ロボットや家電製品を制御するソフトウェアの開発を推進していきます。 IoTに関わるセンサー類やカメラなどの制御系統、画像認識処理、AI技術の導入支援など ●案件事例 ・欧州車両メーカー メーターパネル制御ソフトウェア開発 ・スマホ向けAndroidアプリ開発(音楽/動画ファイル変換、デコード) ・自動車用HVACシステムソフトウェア設計開発 ・周波数遠隔校正用装置制御ソフトウェア設計 ・OA機器メーカー 消耗品検出/履歴管理ファームウェア設計 ・光学ドライブピックアップ部 速度制御ソフトウェア開発　など ●配属部署 全国各拠点 及びクライアント先