アプリケーションソフトウェア開発リーダー(半導体検査・計測製品)/茨城勤務【N371】〇
アプリケーションソフトウェア開発リーダー(半導体検査・計測製品)
業務内容
電子線を用いた半導体用計測検査装置のアプリケーションソフトウェア開発プロジェクトのリーダーを担っていただきます。
主に検査・計測装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の価値に繋げるソフトウェアの開発を行います。顧客の業務を理解し、課題を推定し、顧客と共にスピーディーに課題解決を行うやりがいのある仕事です。その中で、開発起案とプロジェクトマネージメント業務を担って頂きます。
【開発環境】
言語: C, C++, C#, Python, Rust, TypeScript
環境: Linux、Windows
開発手法:ウォーターフォール、アジャイル
【開発の流れ/棲み分け】
顧客となる半導体メーカーや、自社現地法人からの要求やニーズを聞き取り、要件定義、仕様レビューを行い設計仕様書を仕上げます。
実装、単体テスト、実機テストを行い、品質保証部門による認定を受けて製品化します。
新製品開発の過程では、顧客との共同開発を行い場合が多く、短期間でプロトタイプを実装、提供して評価とフィードバックを受けながら仕様を固めていくアジャイル開発手法も適用します。
【プロジェクトに関して】
1回納入して終わりではなく、継続サポート型のソフトウェアである特性上、機能追加を順次行っていきます。
また、提供サイクルについては短いもので1か月、大半は半年~1年ほどとなります。
【補足/先端技術導入に関して】
画像処理、データ処理については、AIや深層学習などの先端技術の導入を積極的に推進しております。
開発業務の生産性向上、業務効率改善を目的として、生成AIなどの技術導入も進めております。
【キャリアパス】
マネージャ採用の場合、早い場合で3年のうちにより広い責任範囲を有する上位職へ任用される可能性があります。
また、新製品の発足などにあわせて、別製品、別分野への業務ローテーションの機会もあります。
【働き方】
出社と在宅勤務のハイブリット勤務です。比率は、業務習熟の程度やプロジェクトによって異なります。
(平均的には週2~3日の出社の方が多く、業務立ち上げ時や実機テストが必要な時期は常時出社が求められる場合もございます)
※フレックス勤務可
【出張/駐在に関して】
出張:有。国内・海外の顧客先または海外現地法人への出張。年に数回。1回の出張は数日~1週間。
駐在:北米、韓国、台湾、欧州、中国の現地法人に駐在(2-3年)頂く可能性はあります。キャリア面談を通じて希望をお聞きしながら判断します。
【教育/育成支援に関して】
キャリア入社向けの教育プログラム、階層別検収、自己啓発支援制度があります。
また、キャリア入社の方を支援するバディ制度を設け、業務上の上司だけではない仲間への相談が可能です。