レーザ加工点開発ソフトウェアエンジニア【東京】

半導体製造装置を構成する光学技術開発・機械制御、要素開発、特定顧客向けのカスタム開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・C/C++/C#等の言語を用いた、機械制御、光学計算、画像処理などのソフトウェア開発 ・Windows上でのソフトウェア開発 ・基板上での組込ソフトウェア開発 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

【業務の魅力】 萌芽的要素研究からエンドユーザ向け機能開発に至る幅広い業務をご担当いただけます。 アプリケーション/光学/電気/機械エンジニア等と連携し、世界に先駆けた新規技術開発に携わることができます。

・ソフトウェア開発経験(3年以上目安、学術機関等での研究開発経験も含む)

・C/C++/C#/Matlab/Python等による研究・開発経験 ・基板等のハードウェア開発に興味のある方 ・趣味でプログラミング、電子工作をされる方

・ものづくりを好きな方 ・新規技術開発に強い関心を持つ方

正社員

700～1,800万円

総合職:850～1,800万円 ※23～40歳想定 技能職:800～1,600万円 ※25～40歳想定 事務職:700～1,400万円 ※技能職、事務職の募集求人は、求人票に職群の記載有 ※残業代等、諸手当込 【諸手当】 住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0～9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当 【定期給与改定】 年1回(昇給率5.46%/2025年7月実績) ※参考/過去5年間の昇給率 2024年:4.99% ※ベースアップ15,000円含む 2023年:33.99% ※コミット手当導入年度 2022年:8.54% ※ベースアップ20,000円含む 2021年:1.81% ※ベースアップ1,000円含む 2020年:1.89% ※ベースアップ1,000円含む 【賞与】 年4回(春期、夏期、秋期、冬期) ※2024年度実績 17.50ヶ月/過去10年平均:14.67ヶ月

大田区東糀谷6-7-56 大田区大森北2-13-11 東京:本社/R&Dセンター(大田区大森北2-13-11)または、羽田R&Dセンター(大田区東糀谷6-7-56)での勤務 【就業場所についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄に記載が無い限り東京勤務 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、他事業所や関連会社への異動を命じることがある 【勤務形態】原則出社勤務

東京/長野:フレックスタイム制(実働7.75時間 コアタイム 10:00～14:30) 【想定残業時間】50h/月(全社平均)

完全週休2日制(土、日、祝)、年間休日125日、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可) 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日

ディスコ健康保険組合(自社健保)、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会 総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ) 社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など

各種社会保険完備

屋内原則禁煙(喫煙専用室設置あり、加熱式たばこ専用喫煙室設置あり)

書類選考→部門面接(1～2回)→役員面接→人事面接→内定 ※一部ポジションでは、面接に加えて実技テストを実施する場合もございます。 ※役員面接のみ、交通費を一定額支給いたします。 ※役員面接前に人事面接を実施する場合もございます。