【半導体装置事業部】ソフトウェアエンジニア(半導体露光装置制御・分析・運用)

【組織としての担当業務】 ●部のミッション 半導体露光装置の各種機能を効果的に動作させ、顧客の生産に貢献するためのソフトウェアを開発する。また、顧客に伴走し、ソフトウェアで顧客の期待に応える。 ●課の役割 お客様・他の部課と調整しながら、半導体露光装置内外で動作するソフトウェアの開発を行います。 ・ソフトウェア開発を行うための基礎技術開発 ・大規模なソフトウェア開発におけるプロジェクト管理 【具体的な業務内容】 半導体露光装置及び計測装置 ①半導体露光装置及び計測装置内外で動作するソフトウェア開発 開発するソフトウェアは大きく以下の3種類に分類され、1→2→3の処理を繰り返しながら、半導体露光装置を運用していきます。 1.装置を制御するソフトウェア 2.装置制御処理結果を分析するソフトウェア 3.分析結果を装置制御へ反映して製品生産を運用するソフトウェア ②プロジェクト管理 常時複数の開発プロジェクトが進んでいるため、それらを効率よく進め、お客様にソフトウェアを届けるためのプロジェクト管理を行っています。 ③コア技術開発 ソフトウェアの進歩は速いため、技術動向を追いながらコア技術開発を行います。 <業務内容の変更の範囲> 会社の定めるすべての業務(会社外への出向を命じた場合は出向先の定める業務を含む)

【本ポジションで得られるスキル・経験】 ●ソフトウェアエンジニアとしての総合力 お客様および社内各所と調整しながら、複数の顧客にソフトウェアをリリースします。 また、これらソフトウェア開発の過程で複数の外部ソフトウェア開発ベンダーとの協力も発生します。 その結果、プロジェクト管理能力・ソフトウェアは開発能力を身につけることができます。 【本ポジションのやりがい】 ●ソフトウェア中心の装置開発 今後、装置上のデータを分析しフィードバックをかけるというソフトウェアは開発を中心に据えた開発領域は増していきます。ソフトウェアにした開発にやりがいを感じていいただけると思います。 【職場/チーム】 ●就業環境 ・在宅勤務利用率:20～30% ・フレックス可否:可 ・有休消化率:60% ・残業時間:20時間程度 【キャリアパス】 ●代表的なキャリアプラン ご入社後は、任意の開発チームにメンバとして所属してもらいます。 開発リーダーに業務知識およびソフトウェア開発内容を説明してもらいながら業務を進めていきます。 徐々に開発リーダーと一緒に他部署や顧客との打ち合わせに参加してもらい、ソフトウェアの要件定義・設計作業をおこなってもらいます。 併せて、外注先との調整をしながらソフトウェア開発を進めてもらいます。これら作業が順調に進めば、2～3年で開発リーダーとして活躍してもらいます。 【メッセージ】 今はAIを代表としてソフトウェア開発方法が大きく変わる過渡期です。 そういった技術と皆さんの発想を組み合わせながらこれまでにないソフトウェアは開発をしたいと考えています。

下記いずれかの経験を3年以上お持ちの方 ・ソフトウェア開発における要求分析・要件定義経験がある。 ・要件的に基づき、設計作業を実施した経験がある。 ・1つ以上のドメインに関する豊富な知識をもっている。 ・プロジェクト管理経験を持っている。 ・顧客と相談・交渉しながらプロジェクトを運営した経験がある。

・ソフトウェア工学における専門性を持つ方。 ・OSSの開発経験のある方。

・主体的に業務に取り組み、課題や問題を分析し、分析結果から解決策を提案できる方。 ・他者との利害関係を調整し、論理的に説得する事ができる方。 ・新規の技術を常に取り入れ、自主的に学ぶことができる方。 ・将来像を元に必要な技術を考え、新規プロジェクトの提案ができる方。

正社員

3ヶ月

600～930万円

基本給:337,000円～※基本給の他、時間外手当別途支給

埼玉県熊谷市御稜威ヶ原201-9 熊谷製作所 JR上越・北陸新幹線、高崎線 熊谷駅タクシー約25分、JR高崎線 籠原駅タクシー約10分 ※通勤バスあり <勤務地の変更の範囲> 会社の定める事業所(会社外への出向を命じた場合は出向先の定める事業所を含む)

実働8時間 ※スーパーフレックスタイム制度有 リモートワーク:あり 休憩時間:45分

年間128日、完全週休2日制 夏季休日、年末年始休暇、有給休暇、積立特別休暇、慶弔休暇、リフレッシュ休暇など 有給付与日数:毎年4月1日に原則20日付与(入社初年度は入社日により付与日数異なる)

通勤交通費、家賃補助制度(条件有)、持株会、財形貯蓄制度、確定拠出年金制度、退職金制度、育児・介護関連制度、クラブ活動など

社会保険(健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労働災害保険)

書類選考 部門面接※部門面接までにパーソナリティ検査を受検いただきます 最終面接

●本部/事業部 半導体装置事業部 ●配属先 精機事業本部/半導体装置事業部/開発統括部/第四開発部/第二開発課