株式会社リガクのITエンジニア求人・転職・採用情報

【具体的な業務内容】 ・STA、DSC、TMA等の熱分析装置を用いた依頼測定および解析 ・来客デモ対応、顧客向けデモ、技術プレゼンテーション ・顧客の課題や用途のヒアリング、適切な測定手法・評価方法への落とし込みと解決提案 ・営業部門、開発部門、海外拠点と連携した技術提案・営業支援・顧客支援 ・技術資料、評価レポート作成 ・設計・開発部門への機能提案、製品評価、フィードバック ・新規アプリケーション開発 ・学会・展示会・セミナー等での技術発信 ・海外拠点・海外顧客との技術コミュニケーション ※熱分析装置について 熱分析は、物質の温度をプログラムに従って変化させながら、その物質のある物理的性質を温度の関数として測定する技術の総称です。STA(熱重量-示差走査熱量測定装置)、DSC(示差走査熱量計)、TMA(熱機械分析装置)などの装置があり、高分子、電池、セラミックス、医薬品など幅広い材料分野で活用されています。製品開発や品質管理の現場において、材料の熱物性(融点、ガラス転移、熱分解、熱膨張など)を“数値化・可視化”する手段として、その重要性がますます高まっています。 ↓リガクの熱分析装置一覧はこちら https://rigaku.com/ja/products/thermal-analysis 【当社のアプリケーションエンジニアとは】 顧客の課題を技術で解決するパートナーです。 具体的には以下のような、 分析技術者でありながら技術コンサルタントのような役割を担っていただけることを期待します。 ・顧客の課題や用途をヒアリングし「何を評価・測定すべきか」を定義する ・STA、DSC、TMA等の熱分析装置を用いた最適な評価方法・測定手法を設計する ・得られたデータを解釈・解析して説明する ・再現性のある評価手法を提案する 【主な顧客属性】 ・材料メーカー(高分子・樹脂、セラミックス、金属、複合材料など) ・電子部品・電池メーカー ・製薬会社・医薬品メーカー ・化学・食品会社 ・研究機関・大学・受託分析企業 【入社後スケジュール】 未経験でも基礎から学び、少しずつ担当業務を広げていくことができます。ご経験の有無によらず、チームでサポートいたします。今までのご経験に応じて、基礎的な内容を習得後、実際の依頼分析案件を通して、OJTで業務を行います。経験をある程度積んだ時点で、来客対応や、セミナーや操作説明などの出張を担当いただきます。入社後適性に応じて、海外案件当も対応いただきたいと考えております。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。

世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、リガクの最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担います。 我々の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため当社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学・物性・材料学的見地から技術提供することが求められます。 【業務詳細】 1.測定データ解析および技術レポートの作成 測定データに対し、形状因子等の数理モデルを用いたフィッティングを行い、ナノ構造の寸法や形状を算出・評価します。 2.技術的提案およびプロセスコンサルティング 物理的・数学的根拠に基づき、解析結果の妥当性を顧客のエンジニアへ提示し、製造プロセスの改善提案を行います。 3.グローバル・テクニカルサポート 国内外の顧客拠点における装置の立ち上げ、および最適測定レシピの構築を支援します。 4.次世代装置の開発支援 現場での解析ニーズや技術的限界を論理的に整理し、社内の設計・開発部門へ新機能やアルゴリズムの改善を提言します。 【担当製品】 T-SAX / G-SAX:透過型および放物型小角X線散乱装置 ※上記は半導体プロセスのインライン形状計測における最先端ソリューションです。 SAX(小角X線散乱)による計測は、対象を直接撮影するのではなく、X線の干渉パターンから構造を逆演算する手法をとります。 複雑な波形データを物理構造へ再構成する思考力や、散乱現象のメカニズムを論理的に解釈・説明する能力といった素養が、顧客の高度な技術課題を解決するための不可欠な「共通言語」となるため、リガクの装置の中でも物理学・数学的知見をお持ちの方が活躍いただける領域になります。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。

国内のⅩ線分析装置の製品を所持されているお客様へのフィールドサポート業務。 製品の納品、修理、保守点検などをお客様先にて対応していただきます。 直行直帰も可能です。宿泊出張を伴う作業も発生いたします。 【取り扱い製品】 X線回折装置/蛍光X線分析装置/非破壊検査装置/熱分析装置等 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。 【入社後のスケジュール】 東京もしくは大阪工場で、数か月間の実習期間を設けます。 実習終了後は、配属先や他の拠点で現場OJTを繰り返して実施します。

【仕事の内容】 X線分析装置の世界的リーディングカンパニーである当社のアプリケーションエンジニアは、国内外の顧客(半導体デバイスメーカー)に対して、リガクの機器を用いた分析技術ソリューションの提供を担います。 我々の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため当社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学的見地から技術提供することが求められます。 ≪具体的な業務詳細≫ 1.グローバル技術支援 ・全世界の納入装置に対する応用技術サポート ・納入時立ち上げサポートおよびトラブル時などの技術支援 2.顧客対応・プロセスコンサルティング ・日々の技術的な問い合わせに対し、最適な測定レシピや運用方法を回答するコンサルティング業務 ・顧客から依頼された試料の測定・分析およびレポート作成 3.営業、販売支援 ・営業担当と同行し、顧客への技術プレゼンテーションやデモンストレーションを実施 ・顧客ニーズに合わせた販売資料・提案書・仕様書の作成 4.設計・開発支援 ・顧客の声や現場の課題を元に、装置の新機能や新規アプリケーションを立案・提案 ・設計、開発部門と連携し、新機能の性能評価や実験サポート 5.製造・検査支援 ・製造工程におけるアプリケーション技術支援 ・装置出荷検査業務 6.市場・競合調査 ・半導体プロセス市場の最新動向の調査 ・競合製品・技術の分析 【担当製品】 膜厚・組成分析装置、X線回折装置、半導体構造計測装置、ウェーハ表面汚染分析装置など ※高難易度装置から汎用装置まで、スキル・適性に応じて担当を決定します。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。

X線分析装置の組立業務やパソコンによる検査業務を担って頂きます。 業務の詳細は以下の通りです。 ●簡単な構造のユニットから、複合的な組立工程まで担当いただきます。 (特定の機種を集中して製造) ●調整、ソフトウェアによる性能検査業務を担当頂きます。 PCで測定条件を作成し測定試料を用いて検査を行う(合否判定含む)、PC立上、データインストール(設定含む) ●出荷準備:出荷書類の作成/確認。 出荷に必要チェック確認、注意表示の貼付け、梱包作業 ●立上作業:工具を用いて、本体とユニット装置間の配線作業、装置、ユニットの基本パラメータの設定 ★製造実務:管理業務(書類作成等の間接業務)=9:1を想定 【入社後スケジュール】 入社後約1.5か月の、弊社大阪工場(大阪府高槻市赤大路町14‐8)にて製造実習を行います。 ※スキル・家庭都合等を踏まえ応相談。 <実習内容> ・作業指図書を使用し、組立配線をOJTで指導 ・測定試料の測定検査について、パソコン(PC)で測定条件を作成する操作をOJT指導 ・安全衛生教育、X線取扱いの基礎教育、分析装置に必用な基礎知識(社内講習) ・業務習熟度により、段階的にビジネススキル研修を実施 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。

基幹系情報システム(生産管理、販売・物流)の導入・立上げ、運用・保守等の業務です。 具体的にはERP「SyteLine(CSI10)」立ち上げ業務、周辺システムにおけるインターフェーズの改善・保守などをお任せします。 【入社後スケジュール】 希望に応じて必要な教育を受けていただくことが可能です。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。