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株式会社ディスコ

株式会社ディスコ

【広島勤務】樹脂製品開発エンジニア【東京】

職種

研究開発(R&D)エンジニア

年収

700~1,800万円

勤務地

未設定

職種

研究開発(R&D)エンジニア

年収

700~1,800万円

勤務地

未設定

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仕事内容

仕事内容

高分子、樹脂、ポリマーなどに関する、多種多様な化学製品の研究開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体装置周辺の化成品/化学消耗品開発 ・試作品の作製および評価 ・量産立ち上げにおける条件検討 ・性能、品質向上に向けた改善活動 ※詳細の業務内容については、面接時に説明いたします。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じること

この求人の魅力

【業務の魅力】 ・研究開発~量産移管、スケールアップまで、上流から下流までを一気通貫で担当することが可能です。 ・内製化に力を入れている環境のため、開発テーマは多岐にわたります。 ・社内外のニーズに対して、自分のアイデアを立案・実現しやすい環境です。 ・若手でも主担当になれます。 ・広島工場にて製造現場間近で開発業務をすることが可能です。

採用条件

必須条件

・高分子、樹脂、ポリマーなど化学に関する研究開発経験(2年以上目安)

歓迎要件

・材料/化学系の研究開発経験 ・統計の経験 ・半導体業界に関わる何らかのエンジニア経験

求める人物像

・誠実な方 ・コミュニケーション能力がある方 ・仮説を立てて検証できる方 ・粘り強く改善に取り組める方

雇用形態

雇用形態

正社員

想定年収

年収下限~上限

700~1,800万円

給与備考

総合職:850~1,800万円 ※23~40歳想定 技能職:800~1,600万円 ※25~40歳想定 事務職:700~1,400万円 ※技能職、事務職の募集求人は、求人票に職群の記載有 ※残業代等、諸手当込 【諸手当】 住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当 【定期給与改定】 年1回(昇給率5.46%/2025年7月実績) ※参考/直近の昇給率 2024年:4.99% ※ベースアップ15,000円含む 2023年:33.99% ※コミット手当導入年度 2022年:8.54% ※ベースアップ20,000円含む 2021年:1.81% ※ベースアップ1,000円含む 2020年:1.89% ※ベースアップ1,000円含む 【賞与】 年4回(春期、夏期、秋期、冬期) ※2025年度実績:20.90ヶ月/過去10年平均:15.83ヶ月

勤務地

勤務地

広島(桑畑)工場 【就業場所についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄に記載が無い限り東京勤務 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、他事業所や関連会社への異動を命じることがある 【勤務形態】原則出社勤務

勤務時間

備考

東京/長野:フレックスタイム制(実働7.75時間 コアタイム 10:00~14:30) 【想定残業時間】50h/月(全社平均)

休日・福利厚生

休日・休暇

完全週休2日制(土、日、祝)、年間休日125日、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可) 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日

福利厚生・諸手当

財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会 総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ) 社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など

社会保険

ディスコ健康保険組合(自社健保)、各種社会保険完備、企業年金保険

受動喫煙対策

屋内原則禁煙(喫煙専用室設置あり、加熱式たばこ専用喫煙室設置あり)

選考形式

選考フロー

書類選考→部門面接(1~4回)→役員面接→人事面接→内定 ※一部ポジションでは、面接に加えて実技テストを実施する場合もございます。 ※来社時には、交通費を一定額支給いたします。 ※役員面接前に人事面接を実施する場合もございます。

補足情報

補足情報

【配属部署】ケミカルプロダクツ開発部

株式会社ディスコの詳細情報

設立年月日

1940年3月2日

代表者

代表執行役社長 関家 一馬 / 代表執行役副社長 吉永 晃

資本金

22,359,636,284円(2026年3月末現在)

従業員数

7,379名

本社所在地

東京都大田区大森北2-13-11

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