仕事内容
仕事内容
配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務
採用条件
必須条件
・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 上記に加え、半導体、電子部品、完成車メーカ-等における以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験 ・樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験 ・シミュレーション、解析(熱解析、応力解析)のご経験 ・半導体製品のテスト技術開発のご経験
歓迎要件
・半導体後工程(パッケージ組立)の経験、知識をお持ちの方
求める人物像
・ものづくりが好きな方 ・コミュニケーションを取りながら業務を進めることにやりがいを感じられる方
雇用形態
雇用形態
正社員
想定年収
年収下限～上限
450～750万円
給与備考
●諸手当 住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など(当社規定による) ●昇給/賞与 ・昇給:年1回 ・賞与:年2回(7月・12月)
勤務地
勤務地
兵庫県揖保郡太子町鵤300 東芝デバイス&ストレージ株式会社 姫路半導体工場 ●就業場所の変更範囲:会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む) ●就業時間内は禁煙、喫煙所の使用は禁止としています
勤務時間
勤務時間
8:00～16:45(休憩1時間、所定労働時間7時間45分)
備考
※残業時間:20～40h程度 ※会社/事業所により異なる場合があります ※フレックスタイム制度あり ※在宅勤務制度あり
休日・福利厚生
休日・休暇
●休日 年間休日127日(2023年度)、週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、特別休日 ●休暇 年次有給(初年度は入社月によって変動。 半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など)
福利厚生・諸手当
●諸手当 住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など(当社規定による) 寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり ●退職金 退職金制度あり、確定拠出年金制度あり
社会保険
●社会保険 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
受動喫煙対策
●就業時間内は禁煙、喫煙所の使用は禁止としています
東芝デバイス&ストレージ株式会社の詳細情報
設立年月日
2017年7月1日
代表者
牛島 知巳
資本金
100億円
従業員数
3,200名
本社所在地
神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地
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