仕事内容
仕事内容
【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 半導体製造やデータセンタなど、最先端半導体のバリューチェーンに関するソリューション事業に加え、日立の多数プロダクト(電力、鉄道、産業、データセンタ、家電など) 【職務概要】 最先端半導体のバリューチェーンに関係する実装技術の開発では、半導体デバイスのパッケージングの知識に加え、例えばデータセンタなど使用用途に合わせた使われ方や顧客価値を理解することが重要です。そのためには、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や関連する事業部門に加え、顧客との会話を通じて、バリューチェーン全体を俯瞰した製品やソリューションを開発をする人財を期待します。 【職務詳細】 最先端半導体パッケージの性能を革新する実装構造に関する研究開発 (半導体パッケージの熱応力解析や伝熱や熱流体解析を基にした構造開発に関する研究)
この求人の魅力
サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献する研究開発業務であり、自ら主体的に製品の研究開発を推進できます。 自身の専門分野に加え、それ以外の分野の研究者や事業部の設計、生産技術の技術者と連携し製品開発をします。 幅広い技術分野を対象とすることで、要素技術の深堀に加え、システム視点と広い視野を身に着けることができます。 学会発表、学位取得など、社外に向けた情報発信が奨励され、研究者としての個人の成長を実感できます。 【働く環境】 ・配属組織について:配属組織(部)は、10~20人程度の研究ユニットが複数あり、研究分野や事業分野に応じて分けられています。年齢層は20代~60代まで幅広く、材料・プロセス分野を中心に多彩な専門家がいます。 ・働き方:在宅勤務を活用したフレキシブルな対応が可能です。 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。
採用条件
必須条件
・エレクトロニクス製品における、構造設計・応力解析・強度解析・構造信頼性評価・伝熱解析・熱流体解析・熱解析のいずれかの実務経験 ・Ansys、Keysight、Cadence、Synopsys、SIEMENS(旧Mentor Graphics)、図研など、いずれかのCAEツールの使用経験 ・研究や開発テーマを主体的に推進された経験 ※テーマ設定や仮説検証を自ら考えて進められた経験を重視しております。 ・英語の利用に抵抗がない方(業論文読解・執筆、学会発表等で用いることがあります) 【最終学歴】 大学院卒(修士)以上
歓迎要件
・CADなどを用いた設計業務経験 ・実装技術開発の経験 ・国際学会での発表経験 ・博士号保有 ※以下いずれかの分野の知識や解析経験をお持ちの方はぜひご応募ください: 機械工学/応力解析/構造信頼性/強度信頼性/伝熱解析/熱流体解析/流体解析/熱解析
求める人物像
【全職種共通(日立グループ コア・コンピテンシー)】 ・People Champion(一人ひとりを活かす): 多様な人財を活かすために、お互いを信頼しパフォーマンスを最大限に発揮できる安心安全な職場(インクルーシブな職場)をつくり、積極的な発言と成長を支援する。 ・Customer & Society Focus(顧客・社会起点で考える): 社会を起点に課題を捉え、常に誠実に行動することを忘れずに、社内外の関係者と協創で成果に責任を持って社会に貢献する。 ・Innovation(イノベーションを起こす): 新しい価値を生み出すために、情熱を持って学び、現状に挑戦し、素早く応えて、イノベーションを加速する。 【その他職種特有】 ・新しいこと、前例のないことに自ら取り組む ・新しいスキルや分野について学ぶ姿勢を持っている ・業界動向・技術動向について自ら行動して情報収集を行う ・他人の仕事に関心を持ち、尊重することができる ・周囲とチームワークを育み協創していける ・新たな技術への知的好奇心と事業化に対しての積極性を持ち合わせている ・技術進化への貢献を通じ社会に大きなインパクトを与えたい志がある ・多様な人材が集まる環境でスキルの幅を広げていきたい意思がある
雇用形態
雇用形態
正社員
試用期間
試用期間(入社日より3ヶ月)
想定年収
年収下限~上限
830~1,080万円
給与備考
※内訳:月給12か月分および標準的な賞与(賞与業績反映分、時間外勤務手当や住宅手当などの諸手当は別途支給。ただし、主任クラスおよび担当者クラス上限の年収は、裁量労働勤務手当を含む)。 ※事業部長・本部長クラス上限の年収は、株式報酬を含む水準(一部対象者のみ)。 ※担当者クラス下限の年収は大学学部卒初任給ベースで算出。 ※ポジションの職責の大きさに応じて報酬を決定するため、同じクラスの中でも年収の幅があります。 ※応募求人の具体的な給与情報は、上段 の「月給・年収」をご確認ください。
モデル給与
(参考)ポジション別の理論年収 事業部長・本部長クラス:約1,700万円~4,100万円(+賞与業績反映分+諸手当) 部長クラス:約1,450万円~2,000万円(+賞与業績反映分+諸手当) 課長クラス:約1,150万円~1,500万円(+賞与業績反映分+諸手当) 主任クラス:約830万円~1,080万円(+賞与業績反映分+諸手当) 担当者クラス:約530万円~800万円(+賞与業績反映分+諸手当)
勤務地
勤務地
茨城県ひたちなか市堀口832番地2号 茨城サイト 勝田地区 ※ご経験に応じてリモート勤務やサテライトオフィスでの勤務も検討可能
勤務時間
勤務時間
8:50~17:20(実働7時間45分、休憩45分)
備考
※事業所によって時間帯が異なる場合あり。
休日・福利厚生
福利厚生・諸手当
住宅手当(最大60万円/年)、寮・社宅、カフェテリアプラン(12.2万円相当/年)、子ども・介護等支援手当、仕事と育児・介護の両立に関する各種支援制度(両立費用の支援、相談窓口など)、持株制度、退職金制度、企業年金制度など ※各種手当および制度には適用条件があります。詳しくは入社後にご確認ください。
受動喫煙対策
屋内全面禁煙または空間分煙された屋内喫煙所あり(事業所により異なる)
補足情報
補足情報
想定ポジション 主任クラス ※募集開始時のであり、選考を通じて決定の上、オファー時にご説明いたします。 【配属組織名】 研究開発グループ Sustainability Innovation R&D 生産・モノづくりイノベーションセンタ グリーンプロセス研究部 【配属組織について(概要・ミッション)】 研究開発グループにおいて、革新的な材料およびプロセス技術の研究開発を行っています。特に、社会インフラプロダクト(電力、鉄道、産業、データセンタ、家電など)向けの材料およびプロセス技術を開発することにより、サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献します。その中でも次世代半導体デバイスパッケージの信頼性や冷却性能を革新する最先端実装技術に関する解析技術の研究開発の業務について募集します。
株式会社日立製作所の詳細情報
設立年月日
大正9年(1920年)2月1日 [創業 明治43年(1910年)]
代表者
德永俊昭
資本金
464,384百万円(2025年3月末現在)
従業員数
25,892名
本社所在地
東京都千代田区丸の内一丁目6番6号
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